图源：电子时报
业内消息人士称，联电在新加坡新建的12英寸晶圆厂Fab12i P3预计将在第一年运营中产生利润。该晶圆厂毗邻联电现有的新加坡Fab12i晶圆厂，采用22nm和28nm制程。
据《电子时报》1日报道，上述人士表示，强劲的需求加上当地政府补贴，正鼓励联电扩大其在新加坡的晶圆厂，该代工工厂已获得联发科和瑞昱等主要客户的长期订单承诺。
联电此前透露，计划在2024年底开始Fab12i P3的第一阶段生产，产能达到每月30,000片。新晶圆厂的总投资估计为50亿美元。
Fab12i P3的加入可能意味着联电在中国台湾南部扩建的晶圆厂仍不能满足所有客户需求。但一些市场观察人士对市场供过于求表示担忧，这可能会在2023年后给成熟制程晶圆厂带来挑战。
今年1月下旬，联电联席总裁王石（Jason Wang）曾表示，2023年以后，28nm制程市场可能会出现供应过剩。但鉴于28nm将是许多应用的最佳选择，王石认为，供应过剩的情况将是温和的。
联电还将在其位于中国台湾南部的Fab 12A第6期工厂进行投资额达到新台币1,000亿元（35.8亿美元）的扩建项目，该工厂将配备28nm制程设备，并具有延伸至14nm制程的灵活性。扩建后的P6工厂将于2023年第二季度投产，每月新增27500片晶圆产量。
(校对/Ukyan)
