• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
2026半导体投资年会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

中一科技:3微米铜箔试制成功,但尚未量产

作者: 日新 2023-11-21
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #中一科技#
2.1w

近日,有投资者在投资者互动平台提问:在CCTV2的采访中,公司负责人介绍公司目前最薄的铜箔为3微米,此技术在业内处于何种水平?

中一科技(301150.SZ)11月21日在投资者互动平台表示,目前3微米铜箔在中一科技实验室试制成功,尚未量产。

截至发稿,中一科技市值为51.48亿元,股价为39.20元/股,较前一日收盘价下跌2.99%。

责编: 黄仁贵
来源:爱集微 #中一科技#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 毛利率大降,中一科技2024年亏损8419.59万元

  • 中一科技:公司通过高新技术企业认定

  • 中一科技:拟投建8万吨/年先进电子材料产业基地项目

  • 中一科技:复合集流体项目处于中试线建设阶段

  • 中一科技:复合集流体项目处于中试线建设阶段

  • 中一科技:3.5μm极薄铜箔研发已经完成

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
日新

微信:

邮箱:dengwb@lunion.com.cn

关注A股手机和半导产业链上市公司动态。


1.5w文章总数
155.8w总浏览量
最近发布
  • 海外芯片股一周动态:安世半导体芯片恢复出货 特斯拉AI5芯片双代工策略明年试产

    11-12 15:15

  • Ceva AI授权突破,无线物联网出货创新高

    11-11 16:42

  • 湖北前三季度集成电路营收破千亿

    11-08 14:51

  • 英伟达获三星等巨头扩产支持,强化供应链

    11-08 14:43

  • 丰田再推迟福冈电池厂建设 重新评估应对电车需求放缓

    11-08 14:20

最新资讯
  • 兆芯与麒麟软件协同创新 推进高性能CPU硬实时与混合部署新突破

    刚刚

  • 立中集团又获3客户项目定点,合计金额约2.7亿元

    5分钟前

  • 精准把脉,深度互动 | 爱集微举办“国家高企+专精特新”政策圆桌沙龙

    6分钟前

  • 知行科技获多个辅助驾驶项目定点,地平线J6B行泊一体方案将上车

    9分钟前

  • 通宇通讯:公司已在射频通信领域拥有授权专利700多项

    16分钟前

  • 芯原与谷歌携手,联合打造开放边缘AI生态

    3小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号