1.法国运营商Free新款Wi-Fi7路由器采用康希通信射频前端芯片
2.采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
3.深圳重投天科第三代半导体碳化硅材料生产基地启用，产能将达25万片
4.工信部：2023年我国光伏行业总产值超1.7万亿元，量增价减
5.小米回应“一季度产量2000辆汽车，产值4亿元”传言：不实信息
6.签约！高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目落户武汉光谷
7.苏州市纳米新材料产业集群锚定2700亿目标
1.法国运营商Free新款Wi-Fi7路由器采用康希通信射频前端芯片
欧洲知名运营商Free成功发布了其全球领先的新款路由器Freebox Ultra Wi-Fi7，应用在家庭互联场景。这款Wi-Fi7路由器是基于高通IPQ9574平台的非线性解决方案，经证实，该路由器采用了康希通信Wi-Fi7射频前端芯片，并且康希通信是该平台的中国境内首家参考设计认证供应商。
据悉，康希通信该款Wi-Fi7射频前端芯片是一款针对高通平台的非线性射频前端产品，完美兼容SoC平台的数字预失真DPD技术，不仅具备高效率、高集成的特点，还拥有极低的噪声系数，为路由器提供了出色的抗干扰性能；非线性射频前端的高效率特性具有很好的功耗节省功能，契合全球绿色环保低碳的理念，也为用户提供更快速、更稳定和更高效的无线网络连接。
Free是一家法国颇具影响力的电信公司，也是欧洲最早一批推出Wi-Fi7设备及服务的运营商之一。
法国Free采用康希通信的产品，不仅是对他们技术实力和创新能力的认可，同时也彰显了其作为中国本土供应商在Wi-Fi网通领域的领先地位。
根据TSR的预测数据，2024年Wi-Fi7标准的市场渗透率将达2.35%，2026年将达7.89%，随着Wi-Fi标准迭代升级的不断推进，Wi-Fi7 FEM的市场需求将持续增长。
作为Wi-Fi7 FEM技术的引领者，康希通信在和投资者互动中表示，随着Wi-Fi7射频前端芯片打入Free等海外运营商供应链并实现批量出货，2024年公司的出口海外市场规模将有明显增长。
Wi-Fi7作为最新的无线网络通信技术，将为用户提供更高的数据传输速度、更低的延迟和更可靠的连接。康希通信将继续与全球领先的运营商和设备制造商合作，共同推动无线通信技术的创新，为用户创造更卓越的无线连接体验。
康希通信作为Wi-Fi射频前端芯片供应商，在射频前端芯片领域具有深厚的技术积累和深耕该领域的计划，其2023年研发费用增加了10%以上，预计2024年研发费用绝对值将持续增加，以不断夯实公司技术基础。
2.采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
2024年2月29日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。
芯原的NPU IP是一款高性能的AI处理器IP，采用了低功耗、可编程和可扩展的架构设计。它可以灵活配置，以满足客户对芯片尺寸和功耗的不同要求，使之成为具有成本效益的神经网络加速引擎。该IP还配备了广泛且成熟的软件开发工具包（SDK），支持所有主流的深度学习框架，以确保客户产品能够快速投放市场。
芯原最新推出的VIP9000系列NPU IP提供了可扩展和高性能的处理能力，适用于Transformer和卷积神经网络（CNN）。结合芯原的Acuity工具包，这款强大的IP支持含PyTorch、ONNX和TensorFlow在内的所有主流框架。此外，它还具备4位量化和压缩技术，以解决带宽限制问题，便于在嵌入式设备上部署生成式人工智能（AIGC）和大型语言模型（LLM）算法，如Stable Diffusion和Llama 2。
通过利用芯原的FLEXA®技术，VIP9000还能与芯原的图像信号处理器（ISP）及视频编码器无缝集成，实现低延迟的AI-ISP和AI-Video子系统，且无需DDR内存。它还可以针对特定需求进行定制，以平衡成本和灵活性，从而适应对功耗和空间有严格限制的深度嵌入式应用环境。
“从微控制器到高性能应用处理器，AI功能已成为各类智能设备不可或缺的一部分。基于在图形处理器（GPU）领域的深厚技术积累，我们设计出了低功耗、可编程且可扩展的NPU处理器IP，它能高效地处理各类神经网络和计算任务，最小化数据传输，而这些都是推动嵌入式智能设备发展的关键要素。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“随着AI技术的快速演进，我们已经达到了类似人类的推理水平，为智能助手的发展提供了坚实的技术基础。芯原正利用自有的高效AI计算能力，以及在超过1亿颗AI类芯片中的部署经验，为嵌入式设备带来服务器级别的AIGC功能。”
3.深圳重投天科第三代半导体碳化硅材料生产基地启用，产能将达25万片
2月27日，由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）建设运营的第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，预计今年衬底和外延产能达25万片。
据悉，随着该项目投产、满产，将有效解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。
宝安日报消息显示，当前，广东正聚力打造中国集成电路第三极，深圳则在国内率先提出了第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”发展模式。位于宝安区石岩街道的深圳市第三代半导体材料产业园，由重投天科建设运营，总投资32.7亿元，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目。
未来，重投天科还将设立大尺寸晶体生长和外延研发中心，并与本地重点实验室在仪器设备共享及材料领域开展合作，与重点装备制造企业加强晶体加工领域的技术创新合作，联动下游龙头企业在车规器件、模组研发等工作上联合创新，并助力深圳提升8英寸衬底平台领域研发及产业化制造技术水平。
深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020年12月15日，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）衬底及外延的研发、生产和销售的高新技术企业。重投天科的成立是深圳市政府党组（扩大）会议审定通过的项目建设方案，是由深圳市重大产业投资集团有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙）以及产业资本出资构成的项目实施主体。
4.工信部：2023年我国光伏行业总产值超1.7万亿元，量增价减
工信部2月28日公布数据，2023年我国光伏行业总产值超过1.7万亿元，全国多晶硅、硅片、电池、组件产量再创新高，光伏产品出口总体呈现“量增价减”态势。
工信部表示，2023年，我国光伏产业技术加快迭代升级，行业应用加快融合创新，产业规模实现进一步增长。
以下为光伏产品分类数据：
多晶硅环节，1－12月全国产量超过143万吨，同比增长66.9%。
硅片环节，1－12月全国产量超过622GW，同比增长67.5%，产品出口70.3GW，同比增长超过93.6%。
电池环节，1－12月全国晶硅电池产量超过545GW，同比增长64.9%；产品出口39.3GW，同比增长65.5%。
组件环节，1－12月全国晶硅组件产量超过499GW，同比增长69.3%；产品出口211.7GW，同比增长37.9%。
统计显示，2023年1－12月，我国多晶硅、组件产品价格降幅均超过50%。
集微网了解到，欧洲最大光电模组厂、光伏电池板生产商Meyer Burger Technology（MBT）近日宣布，因不敌中国产品的价格竞争，导致公司持续亏损，将于3月上半月停产、并将于4月底关闭在德国萨克森州的太阳能板工厂，约500名员工将被解散。除了MBT外，还有几家欧洲工厂已经关闭或宣布即将关闭太阳能板生产计划。
5.小米回应“一季度产量2000辆汽车，产值4亿元”传言：不实信息
2月29日，有网传文件信息显示，小米汽车将于今年3月实现首车上市，4月交付，一季度整车产量约2000辆，产值4亿元。对此，小米公司发言人回应称，经详细询查，此信息完全失实。并不存在所谓相关”调研”及所谓关于产量产值的预估。
小米集团公关部总经理王化随后表示：“该信息不实，据我所知没有相关调研计划，一季度产量数据也不实。”
近日小米总裁卢伟冰在巴塞罗那移动世界大会上表示，小米相信，已经在竞争激烈的电动汽车市场找到了自身定位和用户群体，愿意为其即将推出的电动汽车产品支付高价。
卢伟冰称：“我们认为，SU7是我们在高端市场一个很好的起点，因为我们基于智能手机已经拥有2000万的中国高端用户。我认为，最初购买这款汽车的用户将与我们的智能手机用户高度重合。”
卢伟冰指出，小米汽车耗资100亿美元开发，覆盖入门级到豪华级，小米已经为这款车型考虑了多个价位点。去年12月底，小米发布了SU7电动汽车，但尚未公布具体价格。卢伟冰表示，小米将“很快”揭晓其定价，并表示国内交付最快将于第二季度开始。
此前小米创始人兼董事长雷军表示，“小米要努力成为全球前五车厂。现在小米汽车已小规模量产，预计2024年上半年上市。小米汽车相当于传统燃油车两三百万豪车的性能，9.9万元、14.9万元甚至19.9万元是在开玩笑。定价确实会有点贵，我们会在小米汽车正式产品发布会上公布。”
6.签约！高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目落户武汉光谷
中国光谷消息显示，2月27日，湖北省委常委、武汉市委书记郭元强会见先导科技集团有限公司董事长朱世会一行。
郭元强表示，先导集团是全球领先的稀散金属材料科技公司，希望企业加快推动签约项目落地，大力开展半导体关键核心技术攻关，吸引带动更多企业在汉聚集，推动武汉光电子信息产业高质量发展。
朱世会感谢武汉的信任和支持。他表示，先导集团将加快推动项目建设，加大与武汉高校院所科研合作，推动半导体材料研发不断取得新突破，为武汉光电子信息产业发展贡献力量。
会见后，双方共同见证了高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目签约。
7.苏州市纳米新材料产业集群锚定2700亿目标
近日，《苏州市纳米新材料国家先进制造业集群培育提升三年行动方案》出台，锚定了纳米新材料产业集群的新目标：力争到2025年，集群产业规模方面产值突破2700亿元，集聚相关企业超1600家，培育境内外上市企业不低于25家，国家制造业单项冠军及“小巨人”企业不低于25家。
《苏州市纳米新材料国家先进制造业集群培育提升三年行动方案》提出，紧扣新型工业化发展主题，着力提升纳米新材料产业的核心竞争力和规模化水平，以前沿领域和高端产品为主攻方向，集聚创新资源，加强交叉融合，打造具有明显竞争优势和强劲韧性的产业链供应链体系，抢占全球纳米新材料产业高地。总体目标之下，在技术创新方面新增各级领军人才不低于300人，新增省级以上研发机构50个左右，新增填补空白的重大创新产品不低于15个，新增国际/国家标准不低于10项，累计高价值发明专利不低于2900件。科技创新和成果转化体系进一步完善，解决一批“卡脖子”及“进口替代”问题；产品种类更加丰富，对国家重点产业发展支撑作用进一步凸显；绿色制造、智能制造水平进一步增强，现代化治理能力、开放合作能力稳步提升。
具体将实施9项重点任务和举措：推动集群提质增效；持续开展双招双引；深化企业梯次培育；推动企业创新能力提升；推动协同创新体系建设；加快平台体系布局；持续优化产业生态；不断深化开放合作；提升集群治理能力。
据悉，苏州纳米新材料国家先进制造业集群以苏州工业园区为核心区，协同其他各板块特色发展，集群发展规模约占全国的30%，稳居全国第一。2023年，苏州纳米新材料产业规模近2300亿元，集聚相关企业1300家，其中，纳米新材料核心产业集聚企业600余家，实现规上工业产值955亿元。
