4月19日，晶方科技发布2023年度业绩报告称，2023年度实现营收入91,328.89万元，同比下降17.43%，实现营业利润16,102.35万元，同比下降37.59%，实现归属于上市公司股东的净利润15,009.57万元，同比下降34.3%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11594.53万元，同比下降43.28%。

晶方科技称，2023年由于受全球经济发展下行，市场需求下降、行业去库存压力等多因素影响，公司所专注的影像传感器细分市场景气度疲软，虽然公司在手机、安防等领域的市场占有率稳固提升，在汽车领域的量产规模持续提升，但业务规模与盈利能力仍然受到手机等消费类电子市场不景气及行业去库存压力的相关影响，封装订单与出货量减少，营收规模下降所致。

2023年晶方科技持续加大对新技术、新工艺、新产品的研发创新投入：

1、进一步提升晶圆级TSV封装技术能力，向前道工艺延伸融合，开发拓展Cavity-last、TSV-last、键合堆叠、模组集成等新工艺；

2、积极推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目研究开发，针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺；

3、继续加强“光、电”领域的技术融合开发，依托自身电互联技术、模块组装、嵌入式集成等技术能力，融合荷兰Anteryon公司的光学自由曲面设计、玻璃精密加工、系统集成相关能力，形成在光电智能传感器核心技术力；

4、持续加强功率器件领域的技术开发，在背面减薄、器件与模块设计领域持续拓展布局；

5、持续强化知识产权体系的布局与完善，推进全球化的专利体系布局。

（校对/邓秋贤）