海外芯片股一周动态：印度Vedanta并购日本AvanStrate；传苹果有望包下台积电2nm产能

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，印度Vedanta并购日本显示器巨头AvanStrate；越南将成为Marvell美国、印度之外第三大芯片设计中心；台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%；印度Zoho计划斥资7亿美元进军芯片制造领域；AMD计划在台湾设立研发中心；英特尔：预计今年内交付超过4000万片AI PC处理器；瑞萨电子计划到2030年将印度市场销售额占比提高到10%~15%；传苹果高管访问台积电，有望包下2nm产能；三星总动员抢3纳米大单 Nemo战略挑战台积独霸局面。

财报与业绩

1.应用材料财报业绩预测高于华尔街预期——应用材料公司预测第三财季业绩高于华尔街预期，但未能满足投资者的更高预期。根据LSEG的数据，应用材料公司预计第三财季营收约为66.5亿美元，上下浮动4亿美元，而分析师的预期为65.8亿美元。应用材料预计第三财季调整后每股利润在1.83~2.19美元之间，而预期为1.98美元。

2.AI相关芯片投资增加 美光上调今年资本支出预测——美光周二 (21 日) 小幅上调 2024 年的资本支出预测，原因是为满足人工智能 (AI) 产业激增的需求，加大投资制造高频宽存储器 (HBM) 的力道。该公司财务长 Matt Murphy 周二表示，将 2024 年的资本支出预测从先前的 75 亿美元上调至约 80 亿美元。他说：“在 2025 会计年度，我们预估 HBM 将成为我们数十亿美元的业务。”

投资与扩产

1.印度Vedanta并购日本显示器巨头AvanStrate——印度大型跨国集团Vedanta近日表示，已通过其全资子公司Cairn India Holdings Ltd以7830万美元收购了日本显示器巨头AvanStrate Inc（安瀚视特）46.57%的额外股份。通过本次收购，Vedanta对AvanStrate的总持股比例上升至98.2%。该交易预计将于2024年6月完成。

2.印度Zoho计划斥资7亿美元进军芯片制造领域——消息人士称，印度软件公司Zoho正计划进军芯片制造领域，并寻求联邦政府的激励措施，其中一位消息人士称Zoho投资计划为7亿美元。

3.越南将成为Marvell美国、印度之外第三大芯片设计中心——Marvell代表举行吹风会，向当地媒体介绍Marvell在越南的发展方向，其中包括宣布Marvell在越南岘港正式开设芯片设计中心，这是Marvell芯片设计中心在越南的第三个设计中心。

4.台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%——台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能，台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标，台积电不仅需要转换现有产能，还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点：N4e，一种4nm级超低功耗工艺节点。

5.AMD计划在台湾设立研发中心——AMD 已向台湾“经济部”（MOEA）提出申请，作为台湾"A+ 全球研发与创新合作计划"的一部分，建立一个新的研发机构。该合作计划涵盖三类领域，即人工智能、新一代半导体以及新型 5G 网络结构，旨在吸引本土和国际企业建立新的研发中心。

市场与舆情

1.瑞萨电子计划到2030年将印度市场销售额占比提高到10%~15%——日本芯片制造商瑞萨电子寻求到2030年将印度的销售额从2022年总销售额的不到5%提高到10%~15%，以满足快速增长的经济体工业设备和科技领域的需求。

2.英特尔正加大多家设备和材料供应商订单——5月18日，据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。尽管，英特尔在文件中透露，不久之前发布的出口限制将对其下一季度的收入产生不小的影响。

3.英特格再向家登提出专利侵权控诉，请求赔偿3000万元新台币——英特格表示，公司已就家登未经授权使用英特格专利权，所制造销售之导流管技术之前开式晶圆发送盒（Diffuser FOUP），提起专利侵权诉讼。英特格表示，长期致力于为产业提供当今所需的技术，同时研发未来的产业创新方案。此专利设计对于推进目前正在开发的其他FOUP技术至关重要，将为半导体客户提供更低的拥有成本和更高的领先节点产量。

4.传苹果高管访问台积电，有望包下2nm产能——苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯日前低调前往中国台湾，访问台积电，获得台积电总裁魏哲家亲自接待。消息称双方讨论话题包括苹果发展自研人工智能（AI）芯片，以及苹果包下台积电先进制程产能的事宜。业界分析称，苹果与台积电探讨的先进制程，即为试图包下台积电2nm首批产能。

5.三星总动员抢3纳米大单 Nemo战略挑战台积独霸局面——据报导，三星内部正规划大动员，并启动内部代号“Nemo（尼莫）”的战略，全力争取英伟达3纳米制程芯片代工订单，意图打破台积电独霸英伟达AI芯片代工的现况。

6.英特尔Lunar Lake处理器捆绑内存封装，PC供应链对此不满——英特尔5月20日发布消息，预告下一代处理器Lunar Lake系列提前至第三季度正式出货，NPU算力高达45 TOPS。这代处理器捆绑封装16GB、32GB内存，引发个人电脑（PC）供应链不满。

技术与合作

1.Rapidus与美国AI芯片企业联手研发数据中心用半导体——日本Rapidus公司5月15日发布消息称，将与美国创新企业“Esperanto Technologies”就面向数据中心的人工智能（AI）半导体研发展开合作，致力于开发和制造用于数据中心的低功耗AI半导体。Rapidus还与Tenstorrent签订了基于RISC-V的芯片开发协议。

2.联发科与英伟达合作开发3纳米Arm处理器，并涉足游戏掌机——有业内人士透露，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm处理器，挑战高通的骁龙X系列，最终目标是进入高阶笔记型计算机市场。传闻新款芯片将在2024年第三季完成设计，第四季进入验证阶段，采用台积电3nm制程制造，并计划2025年发布。