6月6日上午，第六届长三角一体化发展高层论坛举行了首批长三角创新联合体成立仪式。江苏、上海、浙江、安徽四地试点建设12个长三角创新联合体。
无锡中微高科电子有限公司牵头组建的“长三角Chiplet集成技术创新联合体”名列其中，该创新联合体基于2023年长三角联合攻关项目合作建设，将联合复旦大学、江南大学、芯光互连研究院等，聚力攻克以Chiplet集成为典型应用的“卡脖子”难题，加速“0-1-100”的技术成果转化应用。
中微高科成立于2006年，专业从事集成电路封装、组件的设计及封装加工，是目前国内封装品种最全的领军企业。该公司牵头组建创新联合体，将集聚三省一市设计、封装、标准、可靠性等环节上下游企业、高校和科研院所等创新资源，通过整合创新链、产业链、资金链、人才链，在提高产业链上下游、前后侧、内外围的耦合发展水平的同时，快速将协同创新成果转化为工程化应用成果，促进Chiplet集成技术创新、区域一体化协同发展，共同培育发展新质生产力，为推动江苏省、长三角Chiplet技术能力与产业生态升级做出积极贡献。
