根据《2023-2024年度经济调查报告》，印度在商品出口中电子产品的占比已从2018-2019财年的2.7%猛增至2023-2024财年的6.6%，这一显著增长凸显了印度在全球电子产品市场中的作用日益增强。
该报告指出，智能手机制造和组装已成为重点，而生产挂钩激励计划（PLI），包括税收减免和补贴，在吸引企业方面发挥了重要作用。报告称，印度国内智能手机需求的增长也是企业决定在印度投资的关键因素。例如，苹果在2023-2024财年在印度组装了价值140亿美元的iPhone，占其全球iPhone产量的14%。
印度国家转型委员会（NITI Aayog）最近的一份报告指出，印度应在2029-2030财年之前实现电子产品制造业产值达到5000亿美元的目标。2022-2023财年，该行业的规模为1550亿美元。从2017-2018财年的480亿美元到2022-2023财年的1010亿美元，产值几乎翻了一番，这主要得益于手机生产的推动，手机占电子产品总产量的43%。报告还指出，印度现在几乎实现了99%的智能手机国内制造，大大减少了对智能手机进口的依赖。
全球电子产品制造业市场规模达4.3万亿美元，主要由中国、美国、韩国、越南和马来西亚等国家主导。目前，印度每年的电子产品出口额约为250亿美元，尽管在全球需求中占4%，但在全球市场份额中仍不到1%。
“领先的电子产品制造商期待2024年预算出台政策，以增加国内生产和出口，提升研发能力，并希望政府鼓励创新，以在印度生产具有全球竞争力的产品，”德勤印度公司咨询业务合伙人卡蒂尔·坦达瓦拉扬表示。加大对电子产品价值链的关注，特别是那些完全依赖进口的关键组件（如半导体），是推动国内制造、增加出口和维持行业增长的关键。
仅仅关注在印度本地化生产组件是不够的。“我们还需要关注提升本土设计能力，以便知识产权（IP）留在国内，从而控制关键组件，而不是依赖进口。”Counterpoint Research研究总监塔伦·帕塔克解释说。当前印度政府政策的重点是吸引资本投资，以扩大印度电子产品制造的规模和范围。
针对大规模电子产品制造的生产挂钩激励计划已成功推动国内手机制造和出口增长。但专家们认为，特别是针对组件制造的生产挂钩激励计划将对行业产生重大影响。“我们预计即将公布的预算将继续支持半导体生态系统的现行政策。政府过去几年在提升该领域方面所做的努力应继续下去，重点是延长设计挂钩激励（DLI）和生产挂钩激励计划的实施期限，”Tessolve联合创始人兼CEO斯里尼·奇纳米利表示。
据报道，印度财政部被认为反对了一项针对电子元器件制造与资本支出挂钩的补贴提案。原因何在？因为支持那些涉及前期资本支出且不与具体目标挂钩的提案存在风险。帕塔克对此表示赞同，“我认为，这里的关键在于可持续性。我们需要的不是一次性激励——即资本支出挂钩计划所提供的那种，而是要推动现有企业关注整个价值链。”
目前，该领域的投资大多流向了价值链的后端。坦达瓦拉扬解释说：“这将涵盖组装、测试、标记和包装（ATMP），从而使国内附加值（DVA）达到15%~20%的范围。为了将DVA提高到40%~50%，印度政府将针对上游价值链中的组件进行投资。这还将解决印度电子制造业生态系统发展中的空白。”
调整关税
尽管在努力推进元器件的本地化生产，但仍有一些元器件需要进口。专家建议，在印度实现这些元器件的本地化生产之前，应降低这些产品的进口关税。
对原材料征收的高额关税增加了成本，使印度工业在全球范围内的竞争力降低，从而阻碍了其加入全球价值链（GVCs）的能力。据印度蜂窝及电子协会（ICEA）称，竞争力对于扩大规模和吸引外资至关重要。“为了保持手机生产和出口的强劲增长，我们需要匹配中国和越南的竞争性关税制度。目前的高关税使印度在材料清单（BoM）上的制造成本增加7%~7.5%，阻碍了本地生态系统的发展，抑制了出口，并对就业产生了不利影响，”ICEA主席潘卡伊·莫欣德罗表示。
焦点：人才技能发展
据NITI Aayog预测，随着电子制造业的持续增长，到2029-2030财年，该行业预计将提供约550万~600万个工作岗位。报道显示，印度正考虑向中国技术人员提供不超过六个月的短期签证，以协助实施与生产挂钩激励计划相关的项目。鉴于该行业现有的技能差距，中国劳动力的知识和专长将进一步推动国内制造业的发展。“在升级制造流程中实现技术获取是创造具有全球竞争力的产品的关键，而公司需要政策支持来简化政策，以便从日本、韩国和美国等成熟的电子生态系统中进行技术转让，”坦达瓦拉扬表示。
该行业需要高技能、成本效益高的劳动力以及支持增长的环境。“在扩大生态系统规模的同时，技能发展也需要同步进行。为此，最好更新课程，”帕塔克解释说。例如，印度科学学院（IISc）和全球电子设计自动化领导者新思科技（Synopsys）签署了一份谅解备忘录，旨在培养下一代全球半导体人才。这一名为“印度半导体人才发展计划”（ISWDP）的举措旨在解决快速发展的半导体行业现有劳动力短缺的问题。帕塔克补充道：“需要推动更多此类举措，特别是针对芯片设计领域。”
从长远来看，监管机构、学术界和行业组织需要合作开发工程和技术领域的高度专业化课程，涵盖超大规模集成电路（VLSI）设计、嵌入式系统、电力电子、纳米技术、人工智能（AI）和机器学习（ML）等关键技能。“至关重要的是，我们期待‘总理技能发展倡议’能够扩展到专门针对汽车和电动汽车（EV）行业。该计划对技能发展起到了重要作用，将其重点放在我们的行业上，可以培养出一批有才华的专业人士，他们准备推动创新和制造卓越，”ADI印度公司现场销售总监维韦克·提亚吉表示。
“此外，还应更加重视职业培训，因为它通过传授特定行业、特定价值链和特定任务的技能而产生了巨大的效益。在大规模自动化领域的学习计划上进行大量投资将有助于提高该行业的整体生产力，”坦达瓦拉扬说。
促进出口增长
到2029-2030财年达到5000亿美元的宏伟目标中，将有3500亿美元来自成品制造，1500亿美元来自元器件制造。此外，电子产品出口预计将达到2400亿美元，国内附加值将增加到35%以上。
在推动出口方面，印度必须将自己定位为具有全球竞争力的制造和出口中心。印度制造公司需要建立全球规模的工厂和仓库，以确保及时交货。政策措施应使国内制造业能够解决成本、效率等障碍，同时抑制进口。“随着我们努力在未来几年内将电子产品产量提高3~4倍，与全球价值链的整合将是促进印度生产和出口的关键。虽然我们已经通过达到1150亿美元的电子产品生产证明了我们的能力，但下一个增长水平取决于我们吸引和整合全球价值链的能力。”莫欣德罗补充道。（校对/孙乐）
