8月26日，环旭电子发布2024年半年报。报告期内，环旭电子实现营业收入273.86亿元，较2023年上半年的268.66亿元同比增长1.94%。其中，云端及存储类产品营收同比增长38.96%；汽车电子类产品营收同比增长37.24%；医疗电子类产品营收同比增长11.85%；通讯类产品营收同比增长0.05%；消费电子类产品营收同比减少7.07%；工业类产品营收同比减少17.55%。
环旭电子表示，营业收入变动的主要原因为：（1）云端及存储类产品营业收入同比增长主要受益于行业需求恢复及新技术应用的发展；（2）汽车电子类产品营业收入同比增长主要受益于合并赫思曼汽车通讯公司的报表及原有业务的成长；（3）工业类产品第二季度营业收入环比恢复增长，但受下游需求影响，同比仍出现下滑；（4）消费电子类产品因主要穿戴产品第二季度出货量下降，营业收入同比有所下滑。
环旭电子2024年上半年实现营业利润8.30亿元，较2023年上半年的8.54亿元减少2.84%；实现利润总额8.41亿元，较2023年上半年的8.63亿元减少2.45%；实现归属于上市公司股东的净利润7.84亿元，较2023年上半年的7.67亿元增长2.23%。
环旭电子通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。环旭电子表示，未来将更加注重在解决方案（Solution）、设计（Design）及服务（Service）环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。
环旭电子坚持深耕SiP模组的研发领域，保持业界领先。2020年底，设立微小化研发创新中心（MCC），围绕微小化技术和SiP模组的应用推广，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。
环旭电子在SiP模组设计与制程工艺方面不断精进。在单面塑封方面，可以做到全面塑封或选择性塑封，可根据客户需求开发芯片埋入、金线/晶圆键合封装等制程；在双面塑封方面，已引入插入式互联，后续会开发3D结构以及软硬板结合，进一步缩小产品尺寸；环旭电子将引入晶圆制造前段制程，包括晶圆减薄、晶圆划片，结合当前SiP制程，实现Wafer-In-Module-Out。
