晶华微诚邀您参加2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展 作者: 爱集微 09-20 17:20 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:晶华微电子 #晶华微# #ICDIA# 评论 收藏 点赞 2.1w 责编: 爱集微 来源:晶华微电子 #晶华微# #ICDIA# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 晶华微拟2亿元收购智芯微100%股权 晶华微拟收购SoC设计公司智芯微100%股权以拓展MCU产品 创新驱动市场增长,晶华微荣获2025 IC风云榜“年度市场突破奖” 晶华微SD82F465 SoC 芯片血压计设计方案 晶华微电子SD25F201,引领市场新突破 晶华微亮相第26届中国国际高新技术成果交易会 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代 3小时前 【科技成果推介】称河蟹白壳品系新品种的选育与产业化应用 5小时前 国产射频前端芯片设计公司:亏损困境待破,未来曙光初现 7小时前 【头条】现代汽车解散半导体战略部门,原计划自研5nm芯片 7小时前 【增长】卢伟冰:预计2024年小米手机销量达1.7亿部 同比增长16% 7小时前 获取更多内容 最新资讯 康希通信战略控股芯中芯,加速物联网领域布局 11-27 14:22 A股发榜!5054家上市公司信息披露考评出炉 10-25 14:22 康希通信荣获第九届中国IoT创新奖IoT年度产品奖 10-16 14:22 北汽蓝谷子公司成功引入战投,本轮合计增资101.5亿元 24分钟前 Tokyo Electron推出新型溅射设备LEXIA™-EX和激光剥离设备Ulucus™ LX 27分钟前 Cadence 推出 Palladium Z3 和 Protium X3 系统,开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代 30分钟前