晶华微诚邀您参加2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展 作者: 爱集微 2024-09-20 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:晶华微电子 #晶华微# #ICDIA# 评论 收藏 点赞 2.2w 责编: 爱集微 来源:晶华微电子 #晶华微# #ICDIA# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 晶华微梁桂武:不断注入新动能,高端市场具备极大增量发展空间 晶华微揽获第四届感知领航优秀项目评选双项殊荣 晶华微拟2亿元收购智芯微100%股权 晶华微拟收购SoC设计公司智芯微100%股权以拓展MCU产品 创新驱动市场增长,晶华微荣获2025 IC风云榜“年度市场突破奖” 晶华微SD82F465 SoC 芯片血压计设计方案 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.4w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 北方华创“升降针装置、半导体工艺设备及压力控制方法”专利公布 9小时前 华海清科“一种边缘切割晶圆的在位检测装置和在位检测方法”专利获授权 9小时前 京东方“OLED显示面板及其制作方法显示装置”专利公布 9小时前 vivo“充电电路和充电器”专利公布 9小时前 【头条】2024年A股半导体宣布近50起并购!全球交易复苏;22款智驾芯片新品大盘点;英伟达RTX 50系列价格看涨50%~100% 19小时前 获取更多内容 最新资讯 科研动态 | 本实验室姚道新教授团队在爱因斯坦-德哈斯效应研究方面取得重要进展 4小时前 CoWoS先进封装 4小时前 住友化学削减大型液晶偏光板产能,退出中韩市场 5小时前 国家自然科学基金委发布2025集成芯片前沿技术研究计划项目指南 5小时前 中国初创DeepSeek AI助手逆袭登顶美区App Store,挑战美国AI霸主地位引硅谷震动 6小时前 印度寻求与日本建立半导体业互补伙伴关系 提升制造业对经济贡献 6小时前