1、分析师：高通应开发设备AI芯片系统，覆盖智能手机、PC和服务器
2、联芸科技亮相第三届GMIF2024创新峰会，探讨消费类SSD行业解决方案与应用
3、传将出售8英寸晶圆厂 联电：不评论市场传言
4、剑桥大学寻求1500万英镑政府补助 以打造全球科学中心
5、沃尔沃牵头，50家企业呼吁欧盟坚持2035年停售燃油车计划
1、分析师：高通应开发设备AI芯片系统，覆盖智能手机、PC和服务器
最近有报道称，由于英特尔的芯片业务持续受挫，高通公司向英特尔提出了收购要约，对此，一位知名分析师发表了自己的看法。简而言之，他认为这家圣地亚哥的芯片制造商应专注于三个领域，所有这些领域都是为了增强与其他市场参与者的竞争力，并增强其现金流。
骁龙X Elite和骁龙X Plus是高通公司进军ARM架构笔记本电脑领域的重要产品，而目前这一领域主要由苹果公司的M系列芯片主导。高通公司CEO还表示，明年，采用上述芯片的笔记本电脑售价将低至700美元，这表明该公司更加重视在这一领域占据一席之地。至于智能手机芯片，随着骁龙8 Gen4的到来，市场上预计将出现一些激烈的竞争。
高通唯一落后的领域是AI服务器芯片，天风国际证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）提到，高通的首要目标应该是开发一个强大的设备AI生态系统，其中包括智能手机、PC和服务器。郭明錤认为，通过其他收购和投资，高通可以提高其在AI服务器芯片领域的地位。
“要想在即将到来的AI时代蓬勃发展，高通的最佳战略是迅速从AI智能手机芯片中获得现金流，同时扩大其在这一领域的主导地位。该公司还应该推进AI PC芯片的发展，建立一个横跨智能手机和PC强大的设备AI生态系统。此外，高通还需要通过战略投资和收购，迅速增强其服务器AI芯片能力。”
该分析师指出，高通手握约130亿美元现金，市值达1900亿美元。即使不考虑收购溢价、成本、债务承担受益凭证、后续管理费用和其他指标，仅英特尔目前约930亿美元的市值就将给高通带来巨大的财务压力，降低盈利能力，使净利润率从目前的20%降至个位数。
高通最近一个季度的支出达到3.9亿美元，这表明其现金流也需要加以控制。即使收购交易通过，也会因潜在的反垄断监督机构而搁置。总之，郭明錤认为，高通没有足够的动机收购英特尔，但有可能由于双方都无法控制的外部压力，正在谨慎地探讨交易。
2、联芸科技亮相第三届GMIF2024创新峰会，探讨消费类SSD行业解决方案与应用
9月27日，第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）在深圳举行，联芸科技携旗下全系列固态硬盘主控芯片和嵌入式存储主控芯片亮相峰会。同时，联芸科技市场总监任欢受邀发表了《SSD主控芯片整体解决方案》主题演讲，深入分享了联芸科技在固态硬盘（SSD）主控芯片领域的多元化解决方案。
成立于2014年的联芸科技，从消费类SATA固态硬盘（SSD）主控芯片起家，经过十年深耕，已经完成了从SATA到PCIe 5.0固态硬盘（SSD）主控芯片的产品布局，实现消费级、企业级、工业级固态硬盘（SSD）等应用领域全覆盖。
凭借出色的产品性能和品质，联芸科技在行业内获得了广泛的认可，多次成为行业性能标杆。目前，联芸科技在固态硬盘主控芯片领域已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。
第三届GMIF2024创新峰会
第三届GMIF2024创新峰会
联芸科技展示现场
联芸科技市场总监任欢演讲《SSD主控芯片整体解决方案》
联芸科技本次展出的产品覆盖消费级、企业级和工业级市场，可满足不同应用领域SSD差异化的独特需求：
1.MAS090X系列
该系列产品是联芸科技基于 SATA III 接口技术开发的固态硬盘主控芯片。该芯片集成了联芸科技自研的 Agile ECC 2 Technology 技术，提供的先进纠错及自适配功能以满足NAND闪存技术的发展，同时支持基于硬件的数据加密功能。在性能上，最高顺序读写速度可达到560MB/s、530MB/s，最高随机读写速度可达100K IOPS、90K IOPS，可支持4TB容量。
2.MAS110X系列
该系列产品支持SATA3.2 技术接口，并集成了联芸科技新一代 Agile ECC 3 Technology纠错技术，可支持2CH*X8CE、4CH*X8CE、8CH*8CE；顺序读写速度最高可达560MB/s、530MB/s，随机读写速度最高可达100K IOPS、90K IOPS，可支持 8TB容量。
3.MAP1202
MAP1202支持PCIe Gen3x4 NVMe 1.4 接口技术标准，并采用联芸科技新一代 Agile ECC 3 Technology纠错技术，支持4CH X4CE，可支持4TB容量，接口速率达最高可达1600MT/s。性能上，顺序读写速度分别为3600MB/s、3200MB/s,随机读写速度分别为800K IOPS、600K IOPS。
4.MAP160X系列
该系列产品支持PCIe Gen4x4 NVMe 2.0接口技术标准，并采用联芸科技新一代 Agile ECC 3 Technology纠错技术，支持4CH X 4CE，最大容量达到4TB，接口速率达最高可达2400MT/s。其顺序读写速度分别为7400MB/s、 6500MB/s,随机读写速度最高为1500K IOPS、1000K IOPS。
5.MAP180X系列
该系列产品是联芸科技开发的PCIe 5 .0 固态硬盘主控芯片，支持PCIe Gen5x4 NVMe 2.0接口技术，采用联芸科技 Agile ECC 3 Technology纠错技术，接口速率达最高可达4800MT/s；最高其顺序读写速度分别为148000MB/s和14200MB/s,最高随机读写速度可达3500K IOPS和3000K IOPS。
6.MAU3202
该产品是联芸科技自研的一款嵌入式存储主控芯片，支持UFS 3.1接口技术，并采用Agile ECC 3Technology纠错技术，支持TLC和QLC NAND闪存，接口速率达3200 MT/s，支持2TB容量，其顺序读写速度能够达到2.1GB/s。
联芸科技产品和技术核心优势
高性能：利用先进的NANDIO接口技术，保证后端带宽达到前端协议理论极限速度
高可靠：通过端对端的数据检测保护以及先进的ECC技术，确保数据传输准确可靠
低功耗：通过高效的芯片电源管理设计和固件精准电源控制设计，达到极低功耗
低延迟：通过高效的软硬结合设计和固件读写优化设计，达到极低延迟
高安全：支持数据安全算法，保障用户数据安全
3、传将出售8英寸晶圆厂 联电：不评论市场传言
近日，业界消息传出联电洽谈出售8英寸晶圆厂，联电则回应“不评论市场传言”，但指出，其中1座8英寸厂将准备先试产化合物半导体氮化镓（GaN）技术。
据悉，联电目前拥有7座8英寸晶圆厂，1座6英寸晶圆厂，以及4座12英寸晶圆厂。其中，联电8英寸晶圆厂有6座位于竹科，另1座在苏州和舰；6英寸晶圆厂是位于竹科的联颖光电；12英寸厂分别在南科、新加坡、厦门联芯与日本。
联电8英寸到12英寸厂的制程技术涵盖0.5微米至22/28纳米。其中，22/28纳米占联电第二季营收比重达33%居最高，65纳米占15%营收比重居次，40纳米与90纳米各占12%。
对于业界传出的洽谈出售8英寸晶圆厂，联电回应“不评论市场传言”，但指出，已在开发8英寸化合物半导体的氮化镓（GaN）技术，将会先从其中1座8英寸厂先试产，至于何时试产看市场状况而定。
展望第三季，联电预期，第三季晶圆出货量将季增4％～6％，产能利用率估将回升至近70％，不过，受折旧增加及电费上涨影响，预期毛利率将维持35％上下，市场法人预期，联电第三季可望维持营运增长表现。
联电共同总经理王石指出，预期终端市场会有进一步改善，特别是在通信和电脑领域，将推动产能利用率的提升。联电的22/28nm业务持续驱动乐观的营收成长，在下半年，22/28nm已有多个设计定案（tape-outs），应用范围涵盖显示器驱动IC、通信和网络等领域。
联电表示，生成式AI未来市场潜力庞大，因此联电绝对不会在AI市场中缺席，看好包括高速传输、电源管理IC、MCU等相关市场芯片也会受惠增长，该公司目前在特殊制程的运营占比已达五成，公司对未来半导体及AI相关应用增长仍相当有信心。
4、剑桥大学寻求1500万英镑政府补助 以打造全球科学中心
剑桥大学要求英国政府拨款1500万英镑，以共投资1.5亿英镑，启动一个新的科学创新中心。
剑桥大学创新副校长Diarmuid O’Brien表示，创新中心旨在与巴黎Station F或马萨诸塞州剑桥市Kendall Square生态系统等国际知名中心的成功相媲美。
他表示：“目前，我们要求大学提供衍生产品，但问题是我们如何推动这一进程，以显著扩大这一进程？一切照旧是行不通的。这种中心对此至关重要，需要在这方面有所行动。”
该计划是科学技术项目融资请求的一部分，这些项目很可能是工党政府工业战略的重要组成部分。
今年8月，工党宣布将取消保守党前任承诺的13亿英镑技术项目支持，包括对爱丁堡大学价值8亿英镑的超级计算机的支持，研究人员和资助者急切地想知道工党的计划。
Diarmuid O’Brien认为，按照法国和美国的模式建立的创新中心将成为剑桥创新活动的“集中器”，改变游戏规则。他补充说，这座城市已经拥有5000家知识密集型公司的集群，在欧洲任何地方都无法与之匹敌。
他引用了波士顿肯德尔广场区Lab Central生命科学孵化器作为案例，英国官员于7月访问了该孵化器。它对创新者和投资者的吸引力帮助它去年获得了美国生物制药市场所有“A 轮”资金的21%。
如果获得资金，英国剑桥中心将结合早期公司的实验室空间（可按月出租），以及扩大业务所需的投资者和管理人才。成功的公司将能够利用城市周围越来越多的科技园区。
Diarmuid O’Brien表示，剑桥大学提交的申请中要求1500万英镑的国家投资，尽管数额相对较小，仅占初始资金需求的10%，但至关重要。他认为，这将有助于将该中心转变为国家战略资产。
“我们需要政府做出承诺，将其出售给市场和慈善基金会。如果我们能够解锁这笔资金，我们就可以加快步伐。我们不是在寻求补助，而是一种伙伴关系，”他补充道。
“如果获得批准，它将为剑桥未来为国家实现的目标提供一个雄心勃勃、创新主导的中心，但这只有在我们解决水资源短缺和交通基础设施不足问题的情况下才有可能实现，”剑桥前进组织首席执行官丹·索普说。
住房、社区和地方政府部发言人表示：“我们正在考虑推动创新和实现剑桥可持续发展的最佳方法。我们将适时发布进一步公告。”
5、沃尔沃牵头，50家企业呼吁欧盟坚持2035年停售燃油车计划
沃尔沃汽车公司和数十家工业制造商敦促欧盟坚持一项计划，即从2035年开始停止销售新的内燃机汽车。但欧洲最大的汽车制造商保持沉默。
据一份声明称，50家公司呼吁欧盟维持该政策。他们认为，该行业需要确定性，以便投资和支持实现欧盟的目标，但不能走回头路。
“电气化是我们行业可以采取的最大行动，以减少碳足迹，”沃尔沃首席执行官Jim Rowan表示。“2035 年的目标对于协调所有利益相关者并确保欧洲的竞争力至关重要。”
Rivian Automotive和Uber以及瑞典宜家和能源公司伊贝尔德罗拉公司等公司都在敦促欧盟坚持下去。
近几个月来，随着制造商努力应对销售放缓，尤其是电动车型，欧盟的汽车排放目标受到了批评。大众汽车集团首次考虑关闭工厂，而行业游说团体警告称，如果未能实现2025年的碳排放目标，将面临数十亿欧元的罚款。
沃尔沃最近放弃了到本世纪末只销售纯电动汽车的目标，由于需求减弱，该公司放弃了其电动汽车雄心。
交通运输是过去30年来欧洲唯一一个排放量增长的行业——如果欧盟要实现本十年减排55%和到本世纪中叶实现净零排放的目标，这一趋势需要迅速扭转。
支持有效禁止内燃机的人士表示，欧盟在生产电动汽车（尤其是大众市场汽车）方面落后于中国等国家，必须迎头赶上。他们认为，欧洲汽车制造商推迟转向新技术的时间太长了，而是依赖传统汽车的销售。
欧洲最大的汽车制造商——如大众汽车、宝马汽车公司和斯特兰蒂斯有限公司，没有签署向欧盟的声明。
与此同时，意大利加大了对欧盟的压力，要求其审查这一目标。
意大利总理乔治亚·梅洛尼9月表示，这项政策是欧盟“自毁式”规则制定方法的体现。该国希望欧盟将原定于2026年进行的审查提前到2025年初，并允许生物燃料豁免。
