曾经在三星代工厂生产芯片的韩国AI芯片开发商在推出下一代芯片时转向台积电。这些公司正在实现供应多元化。然而，这些芯片设计公司在生产上一代芯片的同时，采用三星代工生产节点，而不是台积电的技术。据报道，转投台积电工艺的公司至少包括三家：DeepX、FuriosaAI和 Mobilint。报道称，各家公司正在为不同的处理器选择不同的代工厂，以优化性能并降低风险。
DeepX一直在其多款产品中使用三星代工厂服务，包括使用SF的5nm节点制造25TOPS DX-M1 AI加速器（该芯片也用于其100/200 TOPS DX-H1卡）和在28nm节点上制造5TOPS DX-V1处理器。不过，据报道，该公司计划在其15TOPS DX-V3芯片中使用台积电12nm制造工艺。
FuriosaAI在其第一代芯片Warboy中使用三星14nm工艺，该芯片旨在用于计算机视觉应用。不过，其下一代LLM（大语言模型）处理器Renegade（RNGD）提供512 FP8 TLOPS、512 INT8 TOPS和1024 INT4 TOPS，功耗为150W，采用台积电5nm工艺制造。该解决方案将采用台积电CoWoS封装，配备48GB HBM3内存。据报道，FuriosaAI也打算在台积电生产其简化版RenegadeS产品。由于FuriosaAI的Warboy和Renegade针对不同的应用，该公司通过选择提供最佳功率、性能和价格组合的代工厂来实现供应商多元化并优化成本。
Mobilint使用三星代工厂14nm技术制造其Aries NPU（神经处理单元），该单元在25W下提供64~80TOPS，并配备16GB或32GB LPDDR4X内存。然而，其超低功耗Regulus芯片承诺在3W下提供10TOPS性能，将采用台积电12nm工艺（大概是超低功耗）生产。Mobilint正在采用双代工厂方法，但该公司认为台积电12nm技术在其低功耗芯片方面更有前景。
一般来说，多元化战略对大公司和小公司都是有意义的。前者获得了谈判更好价格的筹码，而后者在其芯片未能成功时获得安全保障。不过，鉴于小型无晶圆厂芯片设计公司的资源有限，多元化对他们来说可能将带来过高的成本。
然而，在这三种情况下，芯片设计公司都选择采用台积电来生产后续产品。台积电的节点不仅可能在上述三种产品上更具竞争力，在产量、支持和定价条件方面也可能优于三星。
行业专家建议三星电子加强对小型无晶圆厂公司的支持，以与台积电竞争。他们认为，三星需要开发其设计资产和服务生态系统，以更好地迎合这些客户并缩小晶圆代工市场份额的差距。（校对/张杰）
