10月16日，首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会在深圳召开。展会以“芯动未来 共创生态”为主题，聚焦半导体行业重点领域，旨在促进湾区内外、国内国际半导体产业合作共赢。高通公司全球高级副总裁盛况出席开幕式暨高峰论坛，并发表题为“5G+AI协同发展，共创智联‘芯’未来”的主题演讲。
盛况指出，全球半导体行业正处于快速增长与发展的关键阶段。5G与AI是推动半导体行业下一轮创新浪潮的两大驱动力，二者的结合将带来消费电子的变革，加速多个领域终端设备的性能升级和换机周期。
当谈到人工智能这一近年来最热门的技术话题时，盛况分享了高通在AI领域的技术前瞻。他表示，在5G这一连接技术“底座”的支持下，终端侧AI的发展已经成为了一个不可逆转的趋势。盛况介绍，高通在去年发布的第三代骁龙 8和骁龙 X Elite两款产品，已经分别实现了100亿参数和130亿参数的大语言模型在端侧运行。目前已有超过115款采用第三代骁龙8的旗舰智能手机发布，且在PC领域的合作伙伴涵盖全球主流厂商。据悉，高通将在下周举行的2024骁龙峰会上发布最新的骁龙旗舰移动平台及技术。
盛况还谈及终端侧AI在各行业的应用，指出汽车是生成式AI规模化应用的理想场景之一。大模型或AI的赋能在众多应用场景发挥作用，极大程度地帮助用户解决实际问题。为了更好地满足行业需求，高通采用了异构计算的方式，也就是将性能卓越的CPU、NPU和GPU进行组合，根据不同公司和场景的不同需求，利用不同的计算能力来满足用户的需求。
此外，盛况也分享了高通公司在深圳的发展历程。多年来，高通与深圳本地的优秀行业领军企业保持了良好的合作关系。展望未来，在5G与AI的共同驱动下，高通将继续携手深圳乃至全国的行业生态，推动技术和产业的创新，让行业拥有更强大的技术基础，使产业链各方都成为多赢局面的参与者。
以下为演讲实录：
各位领导、各位嘉宾，业界合作伙伴，大家上午好！
今天我演讲的题目是“5G+AI协同发展，共创智联‘芯’未来”，希望大家能在我的演讲之后记住三个词，也正是我今天想分享的内容——分别是5G、AI和“芯”未来。
刚刚几位嘉宾在演讲中都提到，全球半导体销售额到2030年有机会突破万亿美金，几乎所有半导体销售数据以及总额都在快速增长。这对于在座所有从业人员，以及我们行业里所有关键领域的公司和参与者而言，都可谓是一个莫大的好消息。
那么，这一轮的创新浪潮或者说半导体的下一轮机会，主要来自于哪里？在高通公司看来，5G和AI显然是最重要的两大驱动力，当然也包括其他各种终端各个行业的创新，比如PC、手机、汽车以及空间计算。5G是我今天提到的第一个关键词。
上周，我在广州参加了中国移动一年一度的全球合作伙伴大会，他们也与我分享，今天中国的5G基站数已经接近400万，这个数字可能要远远超过全世界其他国家和地区加起来的总和。在座各位可以想象一下，如果现在出去买手机，还有可能不是5G手机吗？5G技术不仅仅直接赋能手机、PC和消费电子行业，其实它已经进入了我们国民经济的各大行业之中，目前5G技术已覆盖国民经济97个大类中的74个，行业渗透率已经超过了76%。
对于高通公司而言，我们始终将5G的发展视为主要的技术路线。我们经常说“十年磨一G”，5G技术在今天带给大家的不仅仅是更快的速度和更低的时延，5G-Advanced也是向下一代移动通信技术演进过程中的一个重要节点。
5G作为连接的“基座”，可以和AI的优化相结合，帮助很多产品和设备实现性能增强。如今5G发展行至中场，5G Advanced也正在加速落地，将支持更多扩展特性，比如面向较低复杂度物联网终端和更多领域扩展的RedCap、增强的工业物联网，以及近些年非常火热的卫星通信技术。这将推动移动通信在各个行业的快速发展。
下面这个案例是今年4月份在上海F1大奖赛期间，我们和上海联通合作完成了一次5G Advanced高低频协同连片组网，首次实现网络连续覆盖体验突破5Gbps的里程碑；此外还完成了5G Advanced毫米波下行万兆、三载波聚合以及通感一体等多项技术的演示。该技术和速率带来的价值是为超高清赛事直播、XR元宇宙、裸眼3D等业务奠定坚实的技术基础。
对于5G技术的提升，我们相信万兆速率还将为行业带来更广阔的价值空间，它不仅能够推动技术本身的提升，更在应用端赋予无限可能。这些技术和产业变革也可以带来更多商业模式的创新，同时提供给我们在座各位更多产业合作的可能性。
刚刚提到5G如何进化到6G，在行业已经主导Release 19标准版本的研究工作的背景下，预计将在明年正式启动Release 20的推进工作，也就是说今天5G技术来到了5G Advanced，我们其实已经看到了6G的曙光。
人工智能则是近年最热的技术话题，无论是在座的从业者，还是近期的诺贝尔奖都聚焦这一话题。所以我今天分享的第二个关键词是AI。身处行业其中，从业者能看到AI行业的蓬勃发展。高通公司早在2021年就提出了5G+AI赋能千行百业，随着时间的推移，我们认为混合AI将是大势所趋。
如今，终端侧AI的发展已经成为了一个不可逆转的趋势。在生成式AI走向广泛应用的过程中，我们看到了云端计算模式的一些局限性，涉及的高昂成本和隐私问题受到了越来越多的关注。今天如果用户问一个复杂的问题，云端AI或许能给一个非常令人满意的答案，但是如果用户在利用AI进行训练或者学习时候，需要参考照片或者手机上的某个表格以及其它信息，很多人就有了对隐私的担忧。很多用户不希望他们的个人数据被上传到云端，因此选择在终端设备上处理数据能够有效解决隐私性方面的顾虑。站在从业者的角度来看，在云端训练和生成式AI大模型运行都需要高性能的GPU，这不仅消耗了大量电力，成本也比较高昂。相比之下，在手机等终端设备上使用生成式AI也能够显著节约能耗。终端侧AI还有一个最大的优势就是触手可及，每个人都有手机，或许每个人家里也都有PC，如果能够通过触手可及的设备随时享受AI的应用体验，享受AI帮你解决问题、提高生产力和生产效率，那么这就是AI给大家生活带来的最大价值。
回到我们今天的主题，5G+AI会带来消费电子的变革，加速终端设备的性能升级和换机周期，我相信这一点是在座的合作伙伴都非常想看到的。对于AI本身，在终端侧的芯片上我们做了什么呢？我们一直致力于将高性能低功耗的AI计算能力带入更多类型的终端设备，并且打造了专为AI定制的全新计算架构。通过支持异构计算的AI引擎，我们将性能卓越的CPU、NPU和GPU进行组合，使得我们的终端设备能够高效运行复杂的AI模型，赋能生态系统在跨多品类终端上开发并实现生成式AI用例和产品。
在去年10月的骁龙峰会上，我们发布了第三代骁龙 8和骁龙 X Elite两款产品，已经分别实现了100亿参数和130亿参数的大语言模型在端侧运行。这里展示了搭载第三代骁龙8的部分产品。值得一提的是，目前已有超过115款采用第三代骁龙8的旗舰智能手机发布。在下周即将举行的2024骁龙峰会上，我们将发布最新的骁龙旗舰移动平台及技术，欢迎大家关注。
虽然高通在通信和手机领域的工作广为人知，但在PC行业我们还算是一个“新来者”，我想借此机会和大家介绍一下我们的PC业务。在这一领域，高通此前已经发布了X Elite和X Plus平台，就在上个月，我们又新推出了X Plus 8核平台，扩展骁龙X系列产品组合，为更多人带来长续航、强性能的AI PC体验。我们的合作伙伴覆盖了全球主流的PC厂商，包括联想、微软、戴尔等知名品牌。这些重要的行业伙伴已经与我们开始了在AI PC这一新兴领域的合作。
此外，我们特别自豪的是过去几年里我们在汽车业务领域取得的成就，高通在汽车连接、智能驾驶、车对云、智能座舱等方向都进行了大量技术投资。而最重要的一点，我们认为是与中国本土汽车制造商和一级供应商的合作。截至目前，全球已有超过3.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案；自2021年起，我们也支持50多个中国汽车品牌推出了160多款车型。特别是在智能座舱领域，我们的骁龙座舱平台取得了令人瞩目的成绩，几乎与智能手机一样成为了众多车企新车发布时的卖点之一。
关于AI与汽车的结合，我们希望所有汽车制造商合作伙伴能够充分利用人工智能技术。“AI上车”已经成为现实。目前，基于骁龙8295座舱平台，包括理想、小鹏、极越等多家汽车厂商，已经发布了其打造的车端大模型功能。对于“AI上车”，我们进行了非常慎重而透彻的思考，汽车是非常适合生成式AI规模化应用的场景之一。大模型或AI的赋能在众多应用场景中能够发挥作用，AI将极大程度地助力用户解决很多实际问题。为了更好地支持这些需求，高通采用了异构计算的方式，也就是将性能卓越的CPU、NPU和GPU进行组合，根据不同公司和场景的不同需求，我们可以灵活地实现动态负载均衡，利用不同的计算能力来满足用户的需求。
接下来我们聊聊空间计算，从前几年兴起的VR，到了近两年火热的混合现实XR，再到最近在智能眼镜新品中常见的AR，空间计算不知不觉地来到了我们身边。对于大众来说，这些设备可能在游戏厅或相应的展馆中随处可见。然而，我们认为这些设备真正的价值在于，通过空间计算和数字计算的方式将现实世界和虚拟世界紧密地连接在一起。高通提供的各种算力，能够提升用户感知和电池续航，加强3D空间音频，以便用户更加顺畅地使用这些设备。
今年初，高通携手中国移动、中兴通讯和当红齐天，实现了业界首个5G Advanced多并发大空间XR竞技游戏业务试点。这个试点非常有意思，如果大家有机会到北京，可以去首钢园的一号高炉看看，在近千平米的大空间内，这款方案可以同时支持50名玩家戴上XR眼镜进行实时的竞技游戏。而且玩家不需要背背包，也不像以前那样需要线缆，只需要佩戴XR眼镜即可。同时，由于我们使用了先进的5G技术，可以支持时延极低的游戏体验，玩家还可以随时加入和退出游戏。
我刚刚提到的很多场景——手机、PC、汽车、XR，这些都是未来生成式AI演进和应用的方向，而这些方向也在推动着半导体行业的进化。我们不仅需要更高的算力、更低的功耗，还需要更低的时延。这就要求我们在不断提高工艺的前提下，不断地改进封装技术，以改变半导体进化的方式和结构。
再说到高通和深圳的渊源。高通2008年进驻深圳，2016年在深圳成立了创新中心。我可以非常自豪地说，高通在深圳的创新中心拥有全球领先的实验室。这个实验室和高通圣迭戈总部的实验室，是全球唯二的可以模拟全世界几乎所有运营商网络的实验室——无论是电磁干扰，还是天线性能，或是其它特性。这个实验室中可以进行各种各样的手机性能测试和调优，从而助力中国数千万甚至上亿部手机走向世界各国的市场。这是高通在中国扎根、在深圳扎根最值得自豪的地方之一。高通和深圳本地的优秀行业领军企业，例如比亚迪和荣耀，都保持了非常好的合作关系。未来，高通将继续携手深圳的产业生态，走得更深，走得更远。
回到今天的主题，我们认为智能计算将无处不在，但是这需要技术演进，也需要持续投入。总而言之，我们认为这需要两个最重要的推动力——5G和AI。我们希望，5G+AI的驱动，能够帮助我们，帮助在座的各位一起，更好地进行技术和产业的创新，同时也能帮助我们更好地进行产业协同，真正让这个行业拥有更强大的技术基础，让在座各位都成为多赢局面的参与者。谢谢大家。
