1、AI浪潮引爆先进封装商机 半导体材料并购重组案例频出
2、助力半导体产业链实现自主可控 先锋精科IPO正式启动招股
3、康希通信筹划收购芯中芯部分股权 强化物联网业务布局
4、华海诚科拟收购衡所华威70%股权
5、江波龙：本轮存储市场上行周期未来将继续依赖AI行业发展
6、【每日收评】集微指数跌1.1%，台积电高雄2nm厂进入生成阶段
1、AI浪潮引爆先进封装商机 半导体材料并购重组案例频出
在AI浪潮下，先进封装领域需求正在呈现水涨船高的局面，导致先进封装产能告急。面对产能吃紧，台积电、日月光、华天科技等厂商纷纷宣布扩产，这将会带动上游材料需求增加，为相关厂商提供了新的发展机会。
为了抓住这一发展机遇，A股多家企业推出并购方案，以强化主业或进行跨界拓展。据笔者观察，在近期的并购案例中，被收购方要么是细分市场龙头企业，要么是具备“卡脖子技术”公司。而通过并购重组，企业可以快速获取新技术、新产品和市场渠道，实现资源互补和协同效应，从而提升自身竞争力。
巨头重金加码先进封装
随着摩尔定律放缓，通过制程升级提高晶体密度的方法性价比越来越低，先进封装重要性愈发凸显。先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。
随着高端消费电子、人工智能、数据中心等应用领域迅速发展，对先进封装的依赖日益提升。在先进封装细分领域中，FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封装技术于2024年成为市场主流。
目前，英伟达、AMD等主流AI芯片企业大多依赖台积电的3nm制程和CoWoS封装工艺。而随着AI需求的爆炸性增长，台积电的生产线2025年的部分产能目前已被预订，这将导致价格上涨。
据悉，英伟达产能需求占2025年整体CoWoS供应量比重仍达五成。与此同时，AMD、微软、亚马逊、谷歌、英特尔等对CoWoS的需求有增无减，先进封装市场需求快速增长。台积电董事长魏哲家曾表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求。
为了满足客户需求，一方面台积电在积极扩产。据报道，台积电计划明年在全球范围内新建10家工厂，将专注于2nm制程工艺和晶圆上芯片封装(CoWoS)技术。其中先进封装工厂有3座，包括将收购的群创AP8液晶面板工厂改造成封装工厂和在嘉义科学园区新建封装工厂。
另一方面，台积电将溢出订单由矽品、日月光等封测厂分担，这些分包商已启动WoS环节或CoW环节的产能扩增项目，其中多家先进封装巨头传出扩产计划。
近期，日月光控股、台积电、英特尔、三星、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等半导体龙头企业先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，这些项目的应用均指向高性能计算和AI等领域。
具体来看，9月22日，投资100亿元的华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基，未来产品瞄准存储、射频、算力、AI等领域。10月4日，台积电与美国封测大厂安靠签署合作备忘录，两者将合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先进封装，以满足AI等共同客户产能需求。10月9日，日月光半导体新的K28工厂奠基，该工厂将加码先进封装终端测试以及AI芯片高性能计算。10月10日，总投资35.2亿元的通富微电先进封测项目正式开工，该项目未来产品将广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。
另外，长电科技并购存储芯片封测厂晟碟半导体（上海）80%股权项目已完成交割；同时长电科技在上海临港的首座车规级芯片先进封装制造基地正在加速建设中。而奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿元新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。
先进封装市场的热潮也吸引了芯片龙头的加码布局。10月28日，英特尔宣布将扩容位于成都高新区的封装测试基地，2024年1月，英特尔宣布其首个3D封装技术Foveros已实现大规模量产。与此同时，三星也在积极开发其3D封装技术X-Cube，并表示将在年内实现量产。
伴随着众多厂商的扩产，业内预计先进封装市场将实现快速增长。据Yole预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，预计到2029年增长至695亿美元，2023年-2029年的年复合增长率（CAGR）达10.7%。
中信证券认为，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩尔时代”的重要路径。
与国际先进水平相比，我国在先进封装领域仍相对落后。不过，随着长电科技、华天科技、甬矽电子等厂商的2.5D、3D等先进封装技术持续取得突破，国内厂商有望在全球半导体市场的竞争中将扮演越来越重要的角色。
并购重组案例频现
产业链企业齐头涌入，说明先进封装技术不可或缺的同时，也给上游材料市场带来了增量空间。从传统封装到SiP、2.5D、3D等先进封装，技术迭代需要更多工艺环节，对先进封装材料的需求增加。以及受益于算力芯片需求、半导体行业回暖、大厂扩建先进封装产能等因素，将带动上游材料需求快速增长。
数据显示，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元，同比增长显著。而在中国市场，随着国家对先进封装技术的重视与布局，以及半导体产业链的逐步完善，先进封装材料市场规模也呈现出快速增长的态势。
不过，全球半导体材料市场目前仍主要由日本及欧美厂商主导，尤其是在硅片、掩膜板、光刻胶、靶材、环氧塑封料等关键材料领域，国外厂商占据绝大部份市场份额。目前国产半导体材料整体国产化率仅为15%，其中封装材料小于30%，制造材料国产化率最高的电子特气也不足40%；光刻胶材料甚至不到5%。
为提升国内半导体材料领域竞争力，且在政策利好推动下，A股部分企业正发力先进封装材料领域，通过并购重组获取先进技术，以增强企业技术壁垒和资源优势。
以华海诚科收购华威电子为例，华海诚科主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂。被收购方华威电子主营产品为环氧塑封料，该产品是集成电路封装的关键材料。2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。
而至正股份收购的AAMI是全球前六大国际化引线框架厂商之一。按收入来看，2023年该公司是全球前五的引线框架供应商；到了2024年上半年，其收入升至全球第四，国内一直排名第一。
阳谷华泰收购的波米科技是华为海思核心供应商，该公司生产的光敏性聚酰亚胺（PI）材料是半导体先进封装中最核心的材料，助华为解决封装材料卡脖子技术难题。而沃格光电收购的通格微则是一家玻璃基芯片板级封装载板厂商，而玻璃基板被认为是支持AI芯片爆炸式增长所需的下一代先进半导体封装技术的关键材料。
从上述收购案例来看，被收购方的产品要么是市场占有率在国际或国内市场处于领先地位，要么是产品解决卡脖子技术，打破国外垄断。而通过并购重组，将有助于收购方实现技术互补、发挥协同效应，提升企业核心竞争力。
除了并购重组之外，国内厂商在先进封装材料方面也持续取得突破。例如鼎龙股份，继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后，其第二款半导体先进封装材料临时键合胶产品在客户端实现销售。
另外，强力新材先进封装用PSPI取得突破，国内唯一量产供货。飞凯材料高端IC封装用锡球、联瑞新材用于存储芯片封装的Low alpha微米级球形硅微粉和亚微米级球形硅微粉等，均取得不错的进展。
业内人士指出，先进封装热潮仍在持续，摩尔定律放缓情况下，先进封装在材料和架构上的创新将接棒半导体行业持续创新。新兴技术层出不穷，先进封装未来市场广阔，企业现在发力正是时候。未来各大厂家仍将继续打磨技术，以期在市场中占领先机。
2、助力半导体产业链实现自主可控 先锋精科IPO正式启动招股
近日，江苏先锋精密科技股份有限公司（下称“先锋精科”）正式启动招股，拟在科创板上市。公告显示，先锋精科本次拟公开发行新股5,059.50万股，占公司本次公开发行后总股本的比例为25%，拟募集资金投资共5.87亿元。
据了解，先锋精科主营业务为半导体设备精密零部件的研发，生产和销售，核心产品包括：腔体、内衬、匀气盘和加热器等关键工艺部件、工艺部件和结构部件，产品重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备中的晶圆反应区域。
半导体制造主要设备中，刻蚀设备和薄膜沉积设备是国际公认的技术难度仅次于光刻设备的两大核心设备，也是在芯片产线投资中与光刻设备价值量占比相当的两大设备，更是国产芯片能否迈向先进制程的关键设备，是目前半导体制造主要设备向先进制程迭代升级过程中，处于被打压、限制、卡脖子的两大类设备，该等两大类设备价值量合计约占半导体设备市场的40%。
由于半导体设备的绝大部分关键核心技术需要以关键零部件作为载体来实现，因此，关键零部件是半导体设备向先进制程迈进的重要基石。先锋精科作为国内最早参与到国产化浪潮的半导体设备关键零部件企业，核心产品系半导体刻蚀设备和薄膜沉积设备核心反应工作区的精密零部件，协助国产半导体设备龙头厂商向先进制程迈进，为我国半导体产业链实现自主可控提供持续助力。
以刻蚀设备为例，先锋精科是国内少数已量产供应先进制程的国产刻蚀设备关键零部件供应商，直接与国际厂商竞争。2023年度，公司可应用于先进制程的产品收入在主营业务收入中占比达16.80%。
公司目前已建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术及定制化工装开发技术等五大关键核心技术平台。依托核心技术平台，公司在多种关键工艺零部件上实现国产化突破。
在刻蚀设备方面，以等离子体刻蚀设备为例，该设备是在芯片上进行微观雕刻工序，仅以刻孔为例，其直径是头发丝的几千分之一，加工精度、均匀性、重复性要达到数万分之一，每台刻蚀设备每年需刻蚀百万万亿个既细又深的接触孔或者线条，工作量巨大的同时还要求合格率达到99.99%以上。因此，刻蚀设备对腔体、内衬等核心零部件的耐腐蚀性、洁净度、致密性等均有严苛要求。
在薄膜沉积设备方面，其工艺是通过在反应室内的物理化学作用，使介质在晶圆上沉积形成高性能、高致密性薄膜。由于极高的功能性和均匀性要求，作为关键工艺部件的匀气盘和加热器，在气体分配、混合、反应以及温度调节的控制中起着重要作用，因此对匀气盘、加热器等零部件的加工精准度、平面度、洁净度及温度场控制等方面都提出了极致的工艺要求。
公司设立时起步于刻蚀设备、薄膜沉积设备这两个核心，走“双核”产品路线，并与相关领域的国内设备龙头企业中微公司、北方华创、拓荆科技等公司开展密切合作，作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。
此次冲刺科创板上市，公司表示将充分利用国产化浪潮机会，继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需求、优先服务国内本土半导体设备企业的战略方针，深耕半导体产业链“卡脖子”领域，筑牢国产半导体设备供应链安全基础，积极推动国内大循环。
3、康希通信筹划收购芯中芯部分股权 强化物联网业务布局
11月26日，康希通信发布公告称，公司与相关方签订了《收购框架协议》，拟以现金方式收购公司已参股公司深圳市芯中芯科技有限公司(以下简称“芯中芯”)的部分股权，将持股比例提高到51%。本次交易完成后，公司将实现对该芯中芯的控股。
据悉，芯中芯预估值为35,000万元至40,000万元，最终估值待交易各方根据尽职调查、审计和资产评估结果在正式收购协议中确定。而本次交易设有业绩承诺，业绩承诺期为2025-2027年，业绩承诺期内芯中芯三年累计实现的净利润约10,500万元。
康希通信称，公司实施本次交易旨在加快现有物联网业务的布局。芯中芯主要面向智能物联网市场，提供基于Wi-Fi、音频 DSP、Bluetooth、AIoT等技术的智能 控制模块与解决方案，芯中芯的产品广泛应用于智能家居、智能穿戴、智能健康等各类智能物联网相关的智能终端，主要终端客户包括美的、海尔、哈曼、 LG 等品牌厂商。芯中芯团队核心成员平均拥有10年以上的智能物联网行业从业经验。本次交易有助于进一步加快上市公司IoT产品线在智能音频、智能家居等市场领域的应用及拓展。
其进一步表示，本次交易的主要目的是通过投资及业务整合，丰富公司的产品品类及适当延伸公司产业链，提高公司的核心竞争能力，促进公司业务发展。
4、华海诚科拟收购衡所华威70%股权
11月26日，华海诚科发布公告称，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买杭州曙辉等13名交易对方持有的衡所华威70%股权。本次交易完成后，衡所华威成为公司的全资子公司。
其进一步称，公司拟募集的配套资金总额不超过本次交易中以发行股份及可转换公司债券购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过公司总股本的30%。募集资金主要用于支付交易的现金对价、相关税费和中介费用，以及补充公司流动资金、偿还债务等。
据悉，衡所华威是从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国内首家量产环氧塑封料的厂商，后期融合了德国和韩国的技术，拥有世界知名品牌“Hysol”，积累了一批全球知名的半导体客户，如安世半导体（Nexperia）、意法半导体（ST Microelectronics）、英飞凌（Infenion）、日月新（ATX）、艾维克斯（AVX）、基美（KEMET）、力特半导体（Littelfuse）、安森美（Onsemi）、德 州仪器（TI）等。
华海诚科表示，本次交易完成后，公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破25000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球第二位。同时，整合双方在先进封装方面所积累的研发优势，迅速推动颗粒状塑封料（GMC）、底部填充塑封料（MUF） 以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，并将生产和销售基地延伸至韩国、马来西亚， 成为国内外均有研发、生产和销售基地的世界级半导体封装材料企业。
5、江波龙：本轮存储市场上行周期未来将继续依赖AI行业发展
江波龙近日在接受机构调研时表示，本轮上行周期正在经历应用场景之间明显结构化差异的阶段，作为存储器主要应用场景的消费类电子市场复苏缓慢，而另一主要应用场景的服务器市场则在AI、数据中心的刺激下取得大幅度增长。因此，本轮周期的走势未来将继续依赖于AI的整体发展。从趋势上来看，AI端侧落地仍然是大概率事件，AI端侧落地将带来整个消费电子市场的回弹，对于存储器的应用以及市场规模的增长将再次产生明显的拉动作用。
江波龙紧跟LPDDR应用市场的脚步，在LPDDR4、LPDDR4X之外，LPDDR5产品已量产且陆续批量交付。对于支持更高速率的LPDDR5X产品，江波龙已经进行相关研发投入准备，为后续LPDDR5X产品量产出货做好相应准备，旨在为公司在嵌入式存储市场持续保持领先地位奠定良好基础。
在新能源汽车的带动下，智能驾驶、智能座舱的持续渗透，将为车规级存储发展提供新的动力，整体市场规模有望持续增长。
江波龙作为业内较早进入车规级存储领域的企业，率先在中国大陆发布车规级UFS和车规级eMMC，并构建了涵盖UFS、eMMC和SPINANDFlash在内的车规级存储产品矩阵。公司具备自研主控结合自研固件以及自主封测的自主可控能力，目前已服务超过20家中外头部汽车品牌客户，覆盖了包括DVR、ADAS、座舱、IVI、仪表和T-box在内的10余种车载应用，有超过8年量产服务经验，能充分把握车载存储发展先机。
6、【每日收评】集微指数跌1.1%，台积电高雄2nm厂进入生成阶段
11月26日，沪指跌0.12%，深证成指跌0.84%，创业板指跌1.15%。成交额超1.3万亿，家用轻工、食品饮料、物流、旅游酒店板块涨幅居前，电池、能源金属、非金属材料、电机、燃气板块跌幅居前。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中22家公司市值上涨，飞凯材料、赛微电子、乐鑫科技等公司市值上涨；95家公司市值下跌，远望谷、有研新材、和而泰等公司市值下跌。
国泰君安认为，在12月至特朗普政府上台前，预计股市有望出现跨年反弹，但股指总体而言仍是震荡行情。从中线来看，仍维持N字型走势判断，股市系统性行情的出现仍需要看到进一步扩信用的举措。首先，决策层对于扭转经济形势与支持资本市场的态度转变，是股市出现行情和底部抬高的坚实基础，我们预计有机会的震荡行情还会持续。其次，当前股市正在快速计入中国潜在政策的空间与特朗普关税压力的复杂性，出现了港股和A股的调整，但这对股市而言并非坏事，并为跨年反弹奠定了基础。再次，内需不振与外部压力亦为2025年增量经济政策打开空间，潜在政策包括更高的赤字率、更多的向地方转移支付、更积极的促消费举措以及更大的汇率弹性。
全球动态
美股三大指数齐涨。标普500指数收涨18.03点，涨幅0.30%，报5987.37点；与经济周期密切相关的道指收涨440.06点，涨幅0.99%，报44736.57点；科技股居多的纳指收涨51.18点，涨幅0.27%，报19054.83点。
明星科技股多数收涨。英伟达收跌4.18%，特斯拉收跌3.96%，谷歌A收涨1.75%，Meta收涨1.07%，亚马逊收涨2.2%，苹果收涨1.31%。微软收涨0.43%。
热门中概股中，极氪收涨4.29%，房多多收涨3.85%，大全新能源收涨3.24%，阿里巴巴收涨2.95%，百度收涨2.91%，B站收涨0.88%，理想汽车收涨0.72%，拼多多收涨0.62%，京东收跌0.49%，网易收跌1.21%，蔚来收跌3.51%。
个股消息/A股
欣旺达——欣旺达近日在接受机构调研时表示，公司磷酸铁锂、三元电池产品结构根据市场、客户需求逐渐调整，从第三季度来看目前磷酸铁锂、三元出货量已经达到7:3。
德方纳米——德方纳米近日在接受机构调研时表示，公司的动力型高压实磷酸铁锂新产品能够满足快充要求，出货量在不断增加。其同时称，公司现有产品纳米磷酸铁锂、磷酸锰铁锂等正极材料适用于固态电池体系。
康希通信——11月26日，康希通信发布公告称，公司与相关方签订了《收购框架协议》，拟以现金方式收购公司已参股公司深圳市芯中芯科技有限公司的部分股权，将持股比例提高到51%。本次交易完成后，公司将实现对该芯中芯的控股。
个股消息/其他
英伟达——英伟达推出了一款用于生成音乐和音频的新型人工智能(AI)模型，旨在为制作音乐、电影和视频游戏的人们提供服务。根据英伟达的说法，这款模型名为Fugatto(Foundational Generative Audio Transformer Opus)，可以使用任何文本和音频文件来生成或修改音乐和声音。
台积电——11月26日消息，据媒体报道，半导体巨头台积电今日在台湾省高雄的2nm厂（P1厂）低调举行设备进机典礼，宣告由建厂阶段进入生成阶段，这是台积电在高雄的首座晶圆厂。
高通——据知情人士透露，高通寻求收购英特尔的兴趣已经降温，这一可能成为有史以来规模最大的科技收购交易之一也因此泡汤。部分知情人士表示，收购全部英特尔业务的复杂性降低了这笔交易对高通的吸引力。他们补充说，高通公司随时都有可能考虑收购英特尔公司的部分股权，或者稍后重燃收购兴趣。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报4305.23点，跌47.77点，跌幅1.1%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
