1.比利时氮化镓制造商BelGaN破产，中国买家竞购设备资产；
2.大陆晶圆厂降价抢单？产业链直击谣言破灭 ；
3.中国电子科技集团原副总经理何文忠被提起公诉；
4.大基金三期等成立国家人工智能产业投资基金合伙企业，出资额600.6亿元；
5.集微咨询：2024年中国大陆半导体设计企业专利实力榜单；
6.前夏普CEO戴正吴起诉富士康及郭台铭，索赔2.2亿元奖金
1.比利时氮化镓制造商BelGaN破产，中国买家竞购设备资产
去年8月，比利时最后的工业芯片制造商BelGaN已经申请破产，其位于比利时奥德纳尔德的氮化镓（GaN）半导体代工厂的440名员工面临失业。此次破产拍卖吸引了多家潜在收购方的竞标，其中包括中国公司。据报道，破产拍卖筹集了超过2300万欧元。
BelGaN的前身是1983年成立的MIETEC，后被阿尔卡特和AMI收购，2008年被出售给安森美。2022年，有中国背景的投资者收购了该工厂，计划创建一个GaN代工操作。然而，由于资金流短缺，BelGaN无法维持有400多人的工厂，最终在2024年8月申请破产。
在破产之前，BelGaN一直致力于从硅芯片技术转型到创新的氮化镓芯片技术。2023年12月，他们展示了1200V GaN-on-Si技术；2024年3月，BelGaN还宣布“BEL1 650V eGaN平台”已获得多个主要客户的订单并准备批量生产，也计划扩大其氮化镓工厂。然而，尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了进展，并在今年开始为不同客户生产，但由于在需要大量投资以支持转型的过程中，公司在寻找额外投资时未能成功，最终在7月30日申请了破产保护。
目前，官员们正在确定哪些设备需要获得出口至中国的许可。
2.大陆晶圆厂降价抢单？产业链直击谣言破灭
在全球半导体产业链中，晶圆代工作为核心组成部分，不仅是产业发展的重要推动力，代工客单也是各大晶圆厂竞争的焦点。近期台湾媒体频繁报道中芯国际等大陆代工厂降价抢单的新闻，引起了广泛的关注和讨论。通过对中芯国际2024年前三季度的业绩分析，以及四季度的财务指引的梳理，可以发现，所谓的“降价抢单”并不存在，这一观点完全与市场现实相悖。相反，中芯国际在稳步提升产能、满足市场需求的同时，持续保持了价格稳定，展现出良好的市场适应能力和长期发展战略。
财务数据：稳步增长与市场需求的契合
首先，从中芯国际的财务数据入手，仔细分析其2024年前三季度的表现。中芯国际2024年第一季度的营收为17.5亿美元，第二季度为19.01亿美元，第三季度则达到了21.7亿美元。与此相对，前三个季度的月产能和晶圆销量分别为：
· 第一季度：81.45万片月产能，179.5万片晶圆销量
· 第二季度：83.7万片月产能，211.2万片晶圆销量
· 第三季度：88.425万片月产能，212.2万片晶圆销量
从这些数据可以明显看出，中芯国际在前三个季度的营收与晶圆销量呈正比例增长关系，晶圆销量的提升直接推动了营收的增加。若真如媒体所称，中芯国际通过降价来增加订单量，我们应该会看到一种“销量猛增、收入增幅较小”或“销量上升的同时，价格水平显著下降”的趋势，但现实却恰恰相反。晶圆销量的增加并未导致收入下降，反而与产能提升和市场需求的上升相辅相成。价格和销量的正相关表明，企业并未通过“降价抢单”这种方式来获取市场份额，而是依靠产能扩张、技术进步和市场需求的持续增长来推动营收的增加。
财务指引：稳健增长与未来的潜力
在对前三季度财务数据进行分析后，我们继续审视中芯国际对第四季度的财务指引。中芯国际在2024年第四季度的收入预期环比持平至增长2%。这一指引显示，公司对于未来几个月的业绩增长充满信心，预期在保持平稳增长的同时，能够继续稳定其市场地位。值得注意的是，按中芯国际当前的生产计划，其12英寸晶圆代工产线依然维持满载运行，8英寸产线的稼动率也在逐步提升。
这一点尤为重要。12英寸晶圆代工作为当前半导体行业的主流生产线，其产能的满载运行直接表明了市场需求的强劲。而8英寸的稼动率提升，则是中芯国际在稳步提高技术能力、扩大产能的过程中，适应市场需求变化的结果。尤其是在如今半导体产业日益全球化、技术快速进步的背景下，晶圆代工厂并不会单纯依靠降价来赢得市场份额。相反，提升产能、优化生产效率、提高产品质量才是保持竞争力的核心要素。
产业链反馈：技术节点的供需平衡与降价谣言的破灭
除了财务数据之外，中芯国际产业链的相关人士也对所谓降价抢单的报道进行了澄清。根据这些反馈，28nm和40nm节点的产能并没有出现供过于求的局面，反而处于供不应求的紧张状态。28nm和40nm节点是当前市场中需求最为旺盛的节点之一，尤其是在汽车电子、物联网、智能硬件等领域，28nm和40nm制程的需求持续增长。这一现象与台湾媒体所说的“降价抢单”完全不符。
如果真有“降价抢单”的行为，那么需求量过大的节点应该会有明显的价格下降压力，但从中芯国际及其合作伙伴的反馈来看，这两个节点的产能仍然处于相对紧张状态，价格并未出现大幅下调的情况。这表明，当前的半导体行业市场竞争已经发生了深刻变化，降价不再是晶圆代工厂间争夺市场的主要手段。反而，技术创新、产能优化和供需平衡成为了决定市场份额和价格走势的重要因素。
市场环境的变化与晶圆代工行业的未来趋势
晶圆代工行业在近年来经历了巨大的变化，全球半导体产业的供应链格局也发生了深刻的重塑。随着5G、AI、物联网等技术的兴起，半导体产品的需求不断增大，尤其是高性能计算、数据中心和智能终端领域，对先进制程的需求持续上升。这一变化使得晶圆代工厂不得不不断进行技术创新和产能提升，以满足日益增长的市场需求。
与此同时，国际政治、贸易政策和市场竞争格局的变化，也对晶圆代工行业产生了深远的影响。在全球化的大背景下，晶圆代工厂必须在保证价格竞争力的同时，不断提升技术能力，以应对更加复杂的市场需求和更为严峻的竞争环境。
在这样的环境下，降价并非晶圆代工厂争夺市场份额的主要手段。相反，技术创新和产能提升成为了核心竞争力。对于中芯国际而言，其在过去几年的技术积累和产能扩展，正是其能够稳步增长的根本原因。降价抢单的策略只会在短期内影响市场，而无法从根本上改变行业的发展趋势。
结语：大陆晶圆厂的稳健发展与行业前景
综上所述，通过分析中芯国际2024年前三季度的财务数据、四季度的财务指引以及产业链的反馈，我们可以明确得出结论：中芯国际并未进行大幅降价抢单。相反，公司通过技术进步、产能扩张和市场需求的良性互动，保持了稳健的增长。而所谓“降价抢单”的报道，既缺乏充分的市场数据支持，也与行业的整体发展趋势相悖。
晶圆代工行业正处于一个快速发展和深刻变化的时代，技术创新和产能优化将是未来竞争的核心。随着全球半导体产业的不断发展，中芯国际将在全球半导体产业链中继续扮演重要角色，并在新一轮的技术竞争中占据一席之地。对于整个行业而言，降价已不再是最优竞争策略，取而代之的是提升技术实力和优化产能布局，这也是晶圆代工行业可持续发展的关键所在。
3.中国电子科技集团原副总经理何文忠被提起公诉
据央视新闻报道，记者20日从最高人民检察院获悉，中国电子科技集团有限公司原党组成员、副总经理何文忠涉嫌受贿一案，由国家监察委员会调查终结，经最高人民检察院指定，由河北省张家口市人民检察院审查起诉。近日，张家口市人民检察院已向张家口市中级人民法院提起公诉。
检察机关在审查起诉阶段依法告知了被告人何文忠享有的诉讼权利，并讯问了被告人何文忠，听取了辩护人的意见。检察机关起诉指控：被告人何文忠利用担任中国电子科技集团公司第十一研究所所长助理、副所长、所长，中国电子科技集团有限公司总工程师、战略规划部主任职务上的便利，为他人谋取利益，非法收受他人财物，以及在经济往来中，违反国家规定，收受回扣归个人所有，数额特别巨大，依法应当以受贿罪追究其刑事责任。
据检察日报正义网报道，公开资料显示，何文忠出生于1970年8月，中共党员。何文忠曾任中电科光电科技有限公司党委书记、执行董事、总经理,中国电子科技集团有限公司总工程师、科技委常务副主任、资产管理部主任(兼)、联合微电子中心有限责任公司理事长(兼)等职。2023年5月，何文忠任中国电子科技集团有限公司副总经理、党组成员。
据中央纪委国家监委网站2024年4月7日消息，何文忠涉嫌严重违纪违法，接受中央纪委国家监委纪律审查和监察调查。此番被查距离何文忠履新不到一年时间。
4.大基金三期等成立国家人工智能产业投资基金合伙企业，出资额600.6亿元
据天眼查信息显示，国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）于2025年1月17日成立，出资额600.6亿元。经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。
据相关公开信息，该企业合伙人包括：国智投（上海）私募基金管理有限公司、国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称大基金三期）。
5.集微咨询：2024年中国大陆半导体设计企业专利实力榜单
半导体设计是连接原材料、制造和封装测试等环节的桥梁，是整个半导体产业的核心环节。半导体设计的创新直接决定了产品的性能和功能，对整个产业链的发展起着至关重要的作用。随着国产替代进程的加速，半导体设计行业的重要性愈发凸显。
目前，全球半导体设计市场由台积电、英特尔、高通、英伟达等国际巨头主导，这些企业在全球市场上占据主导地位，特别是在高端芯片设计领域。我国半导体设计企业凭借对本土市场的深入了解、差异化的竞争策略以及政府的支持，逐步扩大市场份额,努力缩小与国际巨头的差距。2024年我国芯片设计企业已经达到3600余家，销售规模超过6460.4亿元，相比2023年增长11.9%；2024年预计有731家企业销售超过1亿元人民币，比2023年增加106家。尽管我国半导体设计企业数量众多，但产业集中度仍然不高，许多企业规模较小，产品处于市场中低端，缺乏核心技术和品牌影响力。
中国已成为全球最大的集成电路市场之一，芯片设计行业在中国市场展现出强劲的增长势头，随着人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断攀升，芯片设计行业迎来了新的发展机遇，有望在技术创新和市场拓展方面取得突破。
将研发/生产中的创新成果通过申请专利的形式加以保护，已成为业内企业普遍的做法。在一定程度上专利成果可作为企业技术创新的外在反映。爱集微知识产权咨询针对中国大陆半导体设计企业的专利情况进行了全面梳理，权威发布专利实力榜单，以专利实力作为本行业相关企业的技术创新水准与市场潜力的反映，为公众和投资机构了解国内半导体设计企业的竞争力提供直观的参考。
下文涉及的专利数据统计规则说明如下：
1、除另有说明外，专利数据包括“天眼查”统计的相关企业“持股比例”或“对外投资比例”50%以上主体的专利数据；
2、数据统计公开/公告日截至2024年9月30日的专利数据，来源IncoPat专利数据库，爱集微知识产权咨询整理；
3、境外专利包含向世界知识产权组织（WO）提交的专利申请和中国台湾地区（TW）专利；
4、以下专利榜单涉及的半导体设计企业含IDM;
5、各企业间基于相同的规则比较，但数据库收录的数据源、检索方法设定等因素均有可能造成数据结果的偏差，爱集微知识产权咨询保留最终解释权。
中国大陆半导体设计企业——创新实力榜单
爱集微知识产权咨询从专利布局、有效性、技术、法律和经济等五个维度选取客观指标，基于合理的权重生成爱集微专利价值度，用以量化企业专利的价值高低。爱集微专利价值度兼顾了企业的专利布局策略的健康度、国际视野、专利文件撰写质量等多重因素。根据企业的专利总量和爱集微专利价值度，计算得到各企业专利创新分值，在此基础上发布中国大陆半导体设计企业专利创新二十强榜单。
在创新实力榜中，紫光展锐以6038分的创新实力分值位列榜单第一位。紫光展锐是全球领先的平台型芯片设计企业，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在核心的5G领域，紫光展锐是全球公开市场3家5G手机芯片企业之一。 2024年第二季度，紫光展锐的全球智能手机芯片市场份额达到13%，成功追平苹果，成为全球第三大智能手机芯片供应商。韦尔半导体、汇顶科技稳步发展，位居第二三位。
排在第4-11位的企业包括极海微电子、智芯微、中兴微、中车时代电气、矽力杰、寒武纪、闻泰科技、集创北方，创新实力分值在1000至3000之间，居于排行榜第二梯队。其中，集创北方今年新增专利359件，创新实力分值增长明显，排名相比去年进步六位。
兆易创新、杰发科技、国民技术、比亚迪半导体、珠海一微、云天励飞、海光信息、士兰微、昂宝电子的专利创新分值分布在600-1000范围内，居于排行榜第三梯队。相比于第一、二梯队的企业，它们在专利实力方面欠缺明显；并且，第三梯队企业间的专利创新分值差异微小，实力接近，技术创新竞争激烈。
中国大陆半导体设计企业——国际视野榜单
境外专利布局对国内半导体设计企业参与全球市场竞争的知识产权保护与国际市场话语权具有重大意义，体现了企业的国际视野。同时，境外专利也是企业实现技术出海、与国际巨头进行竞争的重要武器。针对国内半导体设计企业的境外专利布局的统计数据，爱集微知识产权咨询发布国内半导体设计企业国际视野二十强榜单。
从统计数据整体来看，国内半导体设计企业的境外专利布局数量和占比总体呈现稳步提升的趋势，一方面能够保护自身海外产品，另一方面提升自身在国际竞争中的话语权。国际视野二十强榜单中，韦尔半导体、汇顶科技、矽力杰以明显优势稳居前三。中兴微今年新增122件海外专利布局，昂宝电子今年新增64件海外专利布局，两家企业超越澜起科技和英诺赛科，排名第四。东微半导体在今年的境外布局中发力，海外专利占比高达51.89%，排名进步6位。此外，黑芝麻智能科技、紫光展锐今年首次进入前二十强，提升海外竞争的话语权。
中国大陆半导体设计企业——行业影响力榜单
以专利被引用情况作为企业的技术对行业技术的贡献大小的参照。专利被引用的情况包括被其他专利文献公开引用，或在其他专利的实质审查程序中审查员将本专利文献作为对比文献在通知书或检索报告中引用。专利被引用比例的高低反映出企业披露的专利对应的技术方案的研究热度和业内关注活跃度，侧面反映出企业专利的技术先进性，可作为企业的技术对行业技术贡献度的体现。爱集微知识产权咨询基于国内半导体设计企业的专利被引用数量与比例的综合考虑，发布企业技术的行业影响力二十强榜单。
总体上看，行业影响力二十强榜单中，上榜企业的专利被引用比例集中分布在30%-50%，50%以上的企业较少。国内半导体设计企业的被引用专利数量与被引用专利在所有专利中的占比理想，体现了相关企业专利披露的内容受到业界广泛的关注。前二十强榜单中，国民技术在今年超越士兰微荣登榜首；格科微的被引用专利数量增加99件，被引用比例提升4.6%，排名提升明显。此外，中车时代电气、闻泰科技、敏芯微电子、斯达半导体、飞骧科技、苏州固锝等今年也进入前二十，体现了对行业的贡献度。
中国大陆半导体设计企业——成长潜力榜单
为了推进中国集成电路产业的发展，2014年9月，第一期国家集成电路产业投资基金（”国家大基金“）成立。自国家大基金成立以来，各地涌现出不少集成电路新秀企业。针对成立于2014年9月后的半导体设计企业，综合企业专利年产出量、专利价值度等多维度数据，爱集微知识产权咨询发布新秀企业专利实力二十强榜单。
从专利数量与专利年产出等维度可以看出，自国家大基金成立近十年以来，行业蓬勃发展，寒武纪、英诺赛科、海光信息等在各自赛道上持续发力，其中，英诺赛科今年的知识产权保护成果突出，位居第二。
排在第4-14位的飞骧科技、海康微影、京微齐力、思特威等企业，整体排名与去年相比无明显变化，值得注意的是，地平线在去年只申请62件专利，专利成果相对往年下降幅度较大，排名跌至第八。
排名第15-20的企业中，凌阳华芯、成都仕芯今年首次进入前二十强。
中国大陆半导体设计企业——专利实力星级榜单
最后，爱集微知识产权咨询针对227家中国大陆半导体设计企业，在综合考虑专利数量、发明专利占比、授权专利与有效专利占比、专利海外布局、被引用比例、专利诉讼、专利转让、专利许可、专利质押、专利撰写水准等指标，进行专利实力星级评价，结果如下。
本次发布的榜单针对中国大陆半导体设计企业，由于企业的发展历史、技术积累、产业规模等多方面的因素，目前在分值上具有一定的差异。公众可通过各个企业间的数据对比，作为企业的技术创新能力、知识产权的重视程度和投入的参考。
爱集微知识产权咨询将持续关注各企业的专利数据更新和专利技术披露，并对榜单进行定期更新，对各个企业的排名变化进行动态监控，作为企业的技术进步与发展的参照。
关于爱集微知识产权团队
爱集微知识产权由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务。依托爱集微在ICT领域的长期积累，围绕半导体及其智能应用领域，在高价值专利培育、投融资知识产权尽职调查、上市知识产权辅导、竞争对手情报策略、专利风险预警和防控、专利价值评估和资产盘点、贯标和专利大赛辅导等业务上具有突出实力。在全球知识产权申请、挖掘布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“ICT领域卓越的知识产权战略合作伙伴”。
6.前夏普CEO戴正吴起诉富士康及郭台铭，索赔2.2亿元奖金
据多位知情人士透露，前夏普CEO戴正吴（Tai Jeng-wu）起诉富士康（鸿海精密工业）及其创始人郭台铭，称他在2016年至2022年期间担任这家日本电子公司的CEO期间，没有得到适当的报酬。富士康1月20日回应表示，关于本案，本公司基于合法合规精神，一切依法办理。
知情人士说，戴正吴在富士康工作了近40年，于2022年退休，2024年12月，他向新北地方法院对郭台铭和富士康公司提起民事诉讼。报道称，戴正吴要求对方赔偿超10亿元新台币（约合3037万美元，约合人民币2.2亿元）。
知情人士表示，2016年在担任夏普CEO时，戴正吴和郭台铭签署了一项协议，郭台铭承诺如果戴正吴实现某些目标，比如让夏普重返东京证券交易所一部，将对其发放奖励和奖金。这位知情人士说，这些激励措施包括富士康的股份。
几十年来，戴正吴一直是郭台铭身边最值得信赖的人物之一，领导着为任天堂和索尼等日本客户提供服务的关键业务。
在戴正吴担任夏普CEO兼董事长期间，夏普于2017年12月重返东京证券交易所一部。该公司在截至2018年3月的财年中，四年来首次实现净利润。
这位前高管的诉讼正值夏普经历多年液晶显示器（LCD）行业低迷之际进行重大重组。夏普于2024年5月表示，将转向人工智能（AI）应用和其消费电子品牌，并停止SDP大阪堺市的电视显示器工厂运营。
夏普2022财年净亏损2600亿日元（16.6亿美元），在经历两年亏损后，夏普社长兼CEO吴柏勋辞任，2024年6月刘扬伟接任夏普董事长，并主导夏普转型。
夏普去年12月表示，将以1000亿日元的价格将堺LCD工厂的部分土地和设施出售给软银，双方合作建立AI数据中心。
刘扬伟表示，夏普将逐步出售其所有制造设施，并转变为一家轻资产、以品牌为中心的公司。（校对/李梅）
