总投资10亿元，科为创芯集成电路封装测试项目开工

作者：集小微 03-02 16:17

来源：爱集微 #科为创芯# #集成电路# #封装测试#

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据今日清江浦消息，2月27日，科为创芯集成电路封装测试项目正式开工。

（来源：今日清江浦）

该项目计划总投资10亿元，占地约60亩，规划建筑面积约6.8万平方米，建设集成电路封装测试生产线厂房、研发中心、综合楼及相关配套设施，项目全部达产后预计可实现年开票销售10亿元。

今日清江浦消息指出，从洽谈到开工仅100天。

今年2月20日，科为联创集成电路封装测试项目签约仪式在江苏省淮安市清江浦区举行。当时消息显示，该项目计划总投资10亿元，其中一期投资5亿元，占地约30亩，规划建筑面积约3.8万平方米，建设集成电路封装测试生产线厂房、研发中心、综合楼及相关配套设施，项目一期全部达产后预计可实现年开票销售5亿元。

近年来，清江浦将新一代信息技术产业作为产业主攻方向，大力开展产业链精准招商、以商引商，澳洋顺昌深耕主业、发展壮大，东煦电子、铭方半导体等一批超10亿元行业领先科技型项目落地生根、开花结果，百亿级先导项目顺利开工、加快建设，实现了从单点突破到集聚成群的跨越式发展。

责编：姜羽桐

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