行业背景：摩尔定律遇阻，先进封装成破局关键

随着半导体工艺逼近2纳米物理极限，传统制程微缩面临诸多挑战。在此背景下，先进封装技术成为延续摩尔定律、实现“超越摩尔”的核心路径，而混合键合（Hybrid Bonding）凭借高密度互连与低功耗特性，被视为下一代封装技术的制高点。值得注意的是，全球高端键合设备市场几乎被海外巨头垄断 ，国内高端键合设备基本上全部依赖进口，这是悬在中国半导体产业头上的达摩克利斯之剑。

重磅发布：青禾晶元全球首台独立研发C2W&W2W双模设备，国产技术突围

3月12日，青禾晶元正式发布全球首台独立研发的C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列，打破国际巨头技术垄断，标志着国产高端键合设备迈入全球第一梯队。该设备通过一体化架构设计，首次实现C2W（芯片-晶圆）与W2W（晶圆-晶圆）双模式协同，为半导体行业提供“灵活+高效”的全新解决方案。 

双模并行：打破封装技术的“非此即彼”困局

在先进封装领域，混合键合技术（Hybrid Bonding）因其高密度互连、低功耗和高性能的特点，成为了行业关注的焦点。然而，长期以来，企业在进行混合键合制程时，往往面临一个关键抉择：选择芯片对晶圆（C2W）还是晶圆对晶圆（W2W）技术路线。

C2W路线：支持芯片筛选和异构集成，灵活性高，但每颗芯片都需要精准定位，产能受限。

W2W路线：追求极致效率，适合小芯片的批量键合，但在大芯片良率波动大。

青禾晶元的SAB 82CWW系列设备通过全球先进的一体化架构设计，打破了这一“非此即彼”的困局。设备支持C2W和W2W双模式混合键合，实现两种技术路线的“协同进化”。这种创新设计不仅提升了研发效率，还显著降低了设备运营的复杂性和成本。

SAB 82CWW系列的核心优势

1. 高度灵活的模块化设计

SAB 82CWW系列采用了采用了高度灵活的模块化设计理念，这种设计允许客户根据具体需求，快速配置不同的键合模式。无论是专注于研发阶段的小批量、多品种实验，还是面向量产的大规模、高效率生产，这个通用平台都能适配。

2. 多尺寸兼容与超强芯片处理能力

设备支持8英寸和12英寸晶圆的兼容切换，能够处理厚度最薄至35微米的超薄芯片，并通过自动更换夹具，兼容0.5×0.5mm至50×50mm的芯片。独创的芯片边缘夹持技术，避免了芯片正面的颗粒污染，显著提升了生产良率和可靠性。

3. 高精度对准与智能化偏移补偿

设备提供片间同轴和红外穿透两种对准方式，键合精度分别可达±300nm和±100nm。智能化偏移补偿技术能够实时检测键合片的偏移情况，并通过内置算法自动调整键合位置，确保高精度键合的稳定性和一致性。

4. 成本与效率的双重提升

相比分别采购C2W和W2W设备，SAB 82CWW系列可将设备投资成本降低30%，占地面积减少60%，并大幅缩短研发转量产的时间周期。

赋能多领域应用，推动行业创新

SAB 82CWW系列设备在多个关键领域展现出强大应用潜力，通过混合键合技术提升存储器密度和速度，优化信号和功耗；通过高精度键合技术助力Micro-LED显示提升亮度和能效，支持高性能显示；通过异构集成不同工艺节点芯片大幅提升SoC与Chiplet架构的算力密度，优化性能并降低成本；同时，还将光子集成电路与电子集成电路异构集成，实现高速、低功耗的光电共封装解决方案，满足人工智能、5G和自动驾驶等技术对高速数据传输和处理的需求。

重构全球键合生态：从设备到工艺，一站式服务助力可持续发展

受益于半导体行业的快速增长和先进封装技术的普及，未来键合设备市场将迎来更加广阔的发展前景。然而当前海外企业仍然占据整个市场的90%以上份额，国产化率不足5%。这种高度垄断的格局，使得国内先进封装领域长期受制于人。青禾晶元新一代混合键合设备SAB 82CWW系列的发布，将打破EVG等国际龙头在高端混合键合等关键工艺的独家供应，保障国内3D封装产能安全；同时促进产业链上下游本土设备与封装企业间的深度协同，加速Chiplet、存算一体等新架构落地。

键合及配套设备产品矩阵

作为一家专注于高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工的企业，青禾晶元始终坚持以“装备制造+工艺服务”的双轮驱动模式，为全球半导体产业链提供先进键合技术解决方案。通过“设备+代工”的模式，青禾晶元将重构全球键合生态，为用户提供一站式服务，助力本土半导体产业的长期可持续发展。