半导体键合技术正推动3D集成与先进封装的革命性发展！作为低温键合与键合集成领域的创新引领者，青禾晶元携手日本先进微系统集成研究所（IMSI）等国际权威机构，共同主办2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025）。这一全球顶尖学术会议将首次登陆中国，汇聚诸多国际巨头及全球专家，共探晶圆键合技术前沿与产业应用。

技术革新 · 国际视野 · 产业赋能

LTB-3D 2025将聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，为中国半导体产业提供与国际接轨的交流平台。青禾晶元诚邀学术界、产业界同仁共襄盛举，加速技术创新与产业链协作！

会议时间：2025年8月3日-4日 

会议地点：中国·天津

现面向全球行业人士开放议题征集通道，同时也邀请您注册报名参与此次盛会，详情见下方会议通知：

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• 会议网址：https://ltb-3d-china-2025.tiemeeting.com/EN

• 会议咨询：常老师15101609612，changhudong@ime.ac.cn

• 缴费开票：续经理18879805021，xuyaqi@isaber-s.com

• 赞助咨询：洪经理15810019551，hongxue@isaber-s.com