首次!芯联集成进入全球专属晶圆代工榜单前10 作者: 爱集微 03-19 18:02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯联集成 #芯联集成# 评论 收藏 点赞 2.5w 芯联集成正迈入晶圆代工“第一梯队”,跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十,中国大陆第四。来源:芯思想研究院 责编: 爱集微 来源:芯联集成 #芯联集成# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯联集成&工银投资共护“中国芯” 芯联集成获联合电子“卓越技术创新奖” 芯联集成2024年业绩快报:车载等四大业务协同发力,驱动公司大幅减亏 芯联集成加码AI,冲刺2026年全面盈利转正 芯联集成董事长、总经理赵奇:战略加码AI领域,聚焦三大增长极 芯联集成“芯片故障定位方法”专利公布 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.6w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 BOE(京东方)携前沿显示技术亮相ICDT 2025 “绿色+科技”引领产业持续向新 2小时前 半导体先进制程需求夯 台湾设备耗材厂同步沾光 14小时前 半导体厂扩产加速 亚翔、圣晖等获利今年有望改写纪录 14小时前 麦肯锡最新报告:台半导体业估值比美低五成 14小时前 台积电嘉义封测厂3年后量产 年薪70万征技术员人数不限 14小时前 获取更多内容 最新资讯 南京大学课题组实现半导体量子阱高速泵浦-探测成像 51分钟前 上海交大严骏驰教授获评2024 IEEE CS AI’10 to Watch新星奖 53分钟前 同济大学校长郑庆华当选中国人工智能学会新一届理事会副理事长 59分钟前 同济大学校长郑庆华:“人工智能+”解锁未来无限可能 59分钟前 同济大学团队牵头项目获2024年度吴文俊人工智能科学技术奖科技进步奖一等奖 1小时前 BOE(京东方)携前沿显示技术亮相ICDT 2025 “绿色+科技”引领产业持续向新 2小时前
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