天眼查显示，盛合晶微半导体（江阴）有限公司“光电系统封装结构及其制备方法”专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公布号为CN119581346A。
本发明提供一种光电系统封装结构及其制备方法，通过3D堆叠逻辑存储模块、存储模块、光模块、重新布线层、金属柱、ASIC芯片及TSV复合转接板的设置，可形成一个完整的光电系统封装结构，且可使各模块的传输距离更短，讯号传输更快，有效减少传输功耗，缩小封装面积。
盛合晶微“光电系统封装结构及其制备方法”专利公布
来源：爱集微
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