天眼查显示，盛合晶微半导体（江阴）有限公司“背面供电芯片封装结构及其制备方法”专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公布号为 CN119581347A。
本发明提供一种背面供电芯片封装结构及其制备方法，通过第一半导体衬底、第一晶体管层、钝化层、第一信号布线层及第一电源布线层构成背面供电逻辑芯片，且利用背面供电逻辑芯片堆栈存储芯片，有效缩小封装厚度，减小封装结构尺寸；背面供电逻辑芯片及贯穿第一晶体管层内部的金属柱，可有效缩短传输距离，减少功耗。
盛合晶微“背面供电芯片封装结构及其制备方法”专利公布
来源：爱集微
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