1.IBM CEO预警芯片供应风险，全力支持Rapidus 2nm量产

2.爱立信加码印度制造，全面本土化电信天线生产

3.英国自动驾驶初创公司Wayve在日本设立测试和开发中心

4.英特尔CEO陈立武5月中来台 参加公司40周年庆并拜会供应链

5.晶盛机电：在手订单多为行业龙头客户，整体付款履约情况良好

6.英迪芯微闪耀上海车展，国产触控芯片iND87501赋能多款新车

1.IBM CEO预警芯片供应风险，全力支持Rapidus 2nm量产

随着半导体行业向地域多元化和制造弹性转型，IBM CEO Arvind Krishna表示，日本晶圆代工创企Rapidus正在成为关键参与者，这不仅对日本或IBM至关重要，对整个全球半导体生态系统也至关重要。

Arvind Krishna警告称，不应依赖单一国家/地区或供应商，尤其是在地缘政治紧张局势不断升级的背景下。他认为，在目前仍高度集中于少数几家制造商的市场中，Rapidus是至关重要的替代方案。

Rapidus位于北海道千岁的试点工厂于2025年4月1日投入运营，目前正在进行设备安装和系统测试。

日本经济产业省已承诺向Rapidus提供高达8025亿日元（约合57.1亿美元）的新补贴。这使得政府拨款总额达到1.7225万亿日元，用于支持试点生产线部署和先进封装研发。

IBM与Rapidus的合作是一项长期战略举措，旨在实现2nm芯片的生产。自2023年以来，IBM一直致力于帮助这家日本初创企业构建所需的生态系统，以便在2027年实现商业规模生产。

IBM高级副总裁兼研究总监Dario Gil表示，Rapidus有望在2027年达到包括晶体管密度在内的全球基准。他强调，IBM致力于帮助Rapidus在2027年建立技术和商业竞争力。

IBM还支持人才发展，与Rapidus合作，为先进芯片制造打造一支技术精湛的员工队伍。

IBM半导体部门总经理兼混合云研究副总裁Mukesh Khare指出，尽管台积电可能在2025年率先实现2nm量产，但即使在同一节点，不同工艺技术也可能存在很大差异。IBM正在与Rapidus合作，以确保其平台能够提供显著的差异化和竞争优势。

Mukesh Khare还强调培育日本国内AI芯片需求的重要性，称这对Rapidus的长期发展至关重要。正在自主研发AI芯片的IBM已与Rapidus就需求侧的潜在合作进行洽谈。

Arvind Krishna透露，IBM已在采购和支付等后台运营中部署AI和代理工具，从而释放超过30亿美元的生产力提升。该公司还在加大研发和销售方面的招聘力度，以支持正在进行的AI项目。

Arvind Krishna认为，由于芯片制造仍然集中在台积电、三星和英特尔手中，公共政策必须在帮助Rapidus等新晋企业顺利完成早期发展的过程中发挥核心作用。对于IBM而言，富有弹性的半导体生态系统依赖于三大核心支柱：技术转移、劳动力发展和供应商多元化。

2.爱立信加码印度制造，全面本土化电信天线生产

瑞典爱立信表示，计划在印度生产其所有面向印度市场的电信天线。

随着巴帝电信（Bharti Airtel）和信实工业（Reliance Industries）旗下电信子公司Jio开始扩大5G服务规模，印度电信公司的需求在2023年开始飙升，并缓解了爱立信最大市场美国订单增长放缓的影响。

爱立信于1994年开始在印度生产天线，该公司在一份声明中表示，将在今年6月之前实现其所有面向印度市场的无源天线本地化生产。该公司还在墨西哥、罗马尼亚和中国设有生产基地。

爱立信表示，在满足当地需求后，预计在印度生产的天线将有很大一部分用于出口。

3.英国自动驾驶初创公司Wayve在日本设立测试和开发中心

4月22日，英国自动驾驶技术初创公司Wayve表示，已在日本设立一个新的测试和开发中心，这是其首次扩展到亚洲市场，新中心将使其能够加速与汽车制造商合作开发AI驱动的驾驶软件，并支持在东京及周边地区进行技术的测试和开发。

Wayve在一份声明中指出，“通过整合来自日本复杂道路环境的训练数据，Wayve将加强其基础模型的泛化能力，并提升在全球市场的适应性”。

日本第三大汽车制造商日产本月表示，其计划在2027财年推出的下一代自动驾驶技术将采用Wayve提供的软件。

据悉，Wayve由软银集团支持，目前还在英国、德国、美国和加拿大测试其技术。与依赖详细数字地图和编码的传统系统不同，Wayve的技术使用安装在车辆外部的摄像头传感器进行机器学习，从交通模式和驾驶行为中学习。

4.英特尔CEO陈立武5月中来台 参加公司40周年庆并拜会供应链

英特尔新任CEO陈立武预定4月29日将出席加州圣荷西举行的Intel Foundry Direct Connect发表主题演讲，这也是陈立武上任后第二场同时针对外界关注的晶圆代工未来发展，所做的专题演讲。

陈立武也预定5月中旬，即台北国际电脑展前来台，出席英特尔在台40周年庆并在晚宴中向在台供应链发表未来的转型策略，重新供应商士气，详细庆祝活动已积极筹划中，这也将是陈立武上任后首次以CEO身份来台，预料将引起全球关注。

英特尔今日发出邀请函指出，陈立武的专题演说，将为这次盛会拉开序幕，随后英特尔执行副总裁、技术与营运长暨英特尔晶圆代工技术与制造部门总经理Naga Chandrasekaran与英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务总经理Kevin O’Buckley将接续发表演说。

英特尔强调，这次活动将聚焦于英特尔晶圆代工如何透过独特的系统级晶圆代工能力和多元全球制造布局，为客户提供卓越的服务与最新技术进展。Intel Foundry Direct Connect将齐聚客户、产业技术专家和生态系伙伴，深入了解英特尔晶圆代工的策略、先进制程以及封装与测试技术。

陈立武上任后，在出席3月31日至4月1日举办Intel Vision活动，已宣布不会分割晶圆代工事业，但确立会处分非核心事业。稍早董事会通过同意以44.6亿美元出售可编程芯片业务Altera的51%股权，予私募基金银湖（Silver Lake），为英特尔转型复兴计划注入资金。

陈立武也采取精简其领导团队，仍强化发展AI事业的发展方向，要求重要的AI芯片部门未来将直接向他汇报，陈立武也提拔了网络芯片主管Sachin Katti为技术和人工智能（AI）主管。（经济日报）

5.晶盛机电：在手订单多为行业龙头客户，整体付款履约情况良好

近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，公司目前的在手订单基本为下游头部客户的订单，整体付款履约情况良好。在客户风险管理方面，公司通过加强尽调筛选优质客户，重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的大型企业；同时执行严格的信用管理制度，签订规范商业合同，推行稳健账期管理，并持续跟踪客户财务状况，强化收款流程，以降低订单履约风险。

2024年，晶盛机电实现营业收入175.77亿元，归属于上市公司股东的净利润25.1亿元。公司加速推进半导体装备国产替代进程，在集成电路装备领域成功开发多款12英寸设备并进入客户验证阶段；化合物半导体装备实现8英寸碳化硅外延设备、离子注入机等产品的技术突破与量产；新能源光伏装备则推出创新型提效降本产品，进一步巩固市场竞争力。

半导体衬底材料方面，公司8英寸导电型碳化硅衬底产能快速爬坡，市场拓展成果显著，同时布局光学级碳化硅材料研发。蓝宝石材料受益于消费电子复苏，实现销量同比快速增长，并成功量产1,000kg超大尺寸晶体。耗材及零部件业务中，石英坩埚市占率持续提升，全资子公司晶鸿精密在半导体核心零部件领域取得突破，真空腔体、精密传动主轴等产品市场规模扩大。

目前，晶盛机电主要客户覆盖TCL中环、长电科技、士兰微等业内知名上市公司及大型企业，并保持长期战略合作。未来，公司将坚持“先进材料、先进装备”发展战略，深化半导体产业链协同布局，致力于成为全球领先的半导体装备、材料及服务综合供应商。

6.英迪芯微闪耀上海车展，国产触控芯片iND87501赋能多款新车

上海车展的大幕即将拉开，一场汽车与科技的盛宴蓄势待发！英迪芯微作为汽车芯片行业内的创新先锋，正以强势之姿亮相此次车展。据不完全统计，本次参展车企中，搭载英迪芯微芯片的比例高达90%以上，这一数据无疑彰显了英迪芯微在汽车芯片领域的强大影响力和卓越实力。 

全国产触控芯片iND87501-触控领域全能选手

在英迪芯微众多亮眼产品中，全国产触控SoC产品iND87501凭借自身特色脱颖而出。这款芯片堪称 “全能选手”，它集成了MCU、电容触控、LDO和LIN收发器，配置64KB Flash，最大支持16路触控通道。自亮相以来，其首创的全集成触控SoC形态便受到了客户的广泛关注，目前已在多家主机厂实现量产，应用场景十分广泛，从OHC、阅读灯、开关，到电容式触摸门把手、电容式触摸小门等，iND87501都能完美适配，为汽车的智能化、便捷化操作提供了坚实保障。

iND87501赋能爆款车型

本月，多款搭载iND87501的车型将在上海车展惊艳登场。比如其中一款是某汽车品牌最新推出的全尺寸SUV旗舰车型，这款车不仅外观大气磅礴，性能强劲，在智能配置上更是下足了功夫。单车搭载了多颗iND87501芯片，实现了可靠的座椅和灯光调节功能。自上市以来，该车型便收获了极高的关注度，凭借出色的性能和智能体验，赢得了良好的用户反馈，大定数量持续攀升。

比如有一款是全球某知名合资品牌的首款纯电车型，同样搭载了多颗iND87501芯片，为可靠的阅读灯控制功能提供了稳定支持。国际知名车企在其首款纯电车型上选择英迪芯微的触控芯片，充分体现了对英迪芯微产品品质和技术实力的高度认可。

英迪芯微iND87501触控芯片已经在多个汽车品牌实现量产上车，相关应用场景包括触控阅读灯、触控门把手、触控按键等多个场景。

严苛标准铸就强大技术壁垒

在汽车芯片领域，量产要求极为严苛。除了BCI、CE、RE、ESD、浪涌等常规测试，触控芯片还需满足较高的防水、抗无线电干扰要求。英迪芯微iND87501凭借独有的设计和专利防水技术，成功通过多家车企的全品类企标认证，在BCI、PTI、防水等各项性能上，均处于行业同类芯片的领先水准，展现出了强大的技术实力和产品可靠性。

iND87501基于英迪芯微创新车规芯片设计与工艺能力，采用高集成度多合一方案，它不仅具备MCU功能，还集成了LIN收发器和LDO，支持最大16路触控按键。可以支持客户实现更小的PCB面积和更优的系统成本，同时iND87501基于全国产化供应链有力保障了供应链稳定性，此外，英迪芯微提供EVK及算法软件等更便捷开发工具、良好开发环境、优秀的技术支持团队，助力客户高效实现更好更快更有性价比的产品。

此次上海车展，英迪芯微作为国产芯片的出色代表参展，在国产芯片区设有展位。我们诚挚邀请感兴趣的客户莅临展台，深入了解英迪芯微的创新产品和前沿技术，共同探讨合作机遇！

时间：2025年4月23日-5月2日

地点：上海国家会展中心5.2H 5B18中国芯展区

（英迪芯微）