1.艾为电子发明专利获司法支持，一审判决聚芯微侵权成立
2.园林股份斥资1.12亿元收购华澜微6.5%股权
3.海外芯片股一周动态：传三星与AMD洽谈2nm芯片供应，Luminar出售半导体子公司
4.美光业绩创新高，赋能AI前景广阔
5.东微半导拟1000万元收购GPU企业登临科技部分股份
6.壁仞科技获港交所预期：近年增长强劲，下一代产品2026年商业化
1.艾为电子发明专利获司法支持，一审判决聚芯微侵权成立
12月15日，陕西省西安市中级人民法院就上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”）与武汉聚芯微电子股份有限公司（以下简称“聚芯微”）侵害发明专利权纠纷一案作出一审判决。
根据西安中院出具的民事判决书，法院判令聚芯微立即停止侵害艾为电子名称为“一种LRA马达驱动芯片的控制方法以及装置”（专利号：ZL201711470402.8）的发明专利权行为，并在判决生效之日起30日内赔偿艾为电子经济损失及合理维权费用。
公开信息显示，涉案专利ZL201711470402.8的申请日为2017年12月29日，授权公告日为2020年12月11日，专利权人为艾为电子，专利名称为“一种LRA马达驱动芯片的控制方法以及装置”。
艾为电子于2025年1月向西安市中级人民法院提起诉讼，指控聚芯微制造、销售的线性马达驱动芯片构成对上述发明专利的侵害。被诉侵权的芯片型号为6887，相关芯片被应用于多款智能手机产品。西安中院在一审判决中认定，聚芯微相关行为构成对艾为电子涉案发明专利权的侵害，依法判令其停止侵权并承担相应的赔偿责任。法院同时明确，若涉案专利在判决生效后、进入执行程序前被宣告全部无效，人民法院将不予受理执行申请；若在执行程序中被宣告无效，则中止执行。
在民事侵权诉讼推进的同时，涉案专利亦经历了多轮无效程序。
第一轮无效宣告请求由聚芯微提出。国家知识产权局于2025年1月27日作出第585256号《无效宣告请求审查决定》，宣告涉案专利部分无效，但维持权利要求2—5有效。
聚芯微随后就该无效决定提起行政诉讼。北京知识产权法院于2025年11月26日作出行政判决，驳回聚芯微的诉讼请求，维持国家知识产权局作出的无效审查决定。
第二轮无效宣告请求已于12月16日举行口头审理，目前仍待国家知识产权局作出进一步决定。
值得关注的是，聚芯微已于今年9月向港交所递交首次公开发行（IPO）申报材料。在其招股书中，该起专利侵权诉讼被列为重大法律诉讼事项之一。
根据招股书披露，涉案产品所属的“振动感知”产品类别，在2025年上半年实现收入2457.6万元，占同期营收比重为6.1%，同比增长437.53%，为公司增速最快的产品类别；同期该业务毛利率为41.3%，为公司毛利率第二高的产品类别，贡献了10.9%的毛利额。
此外，招股书还显示，聚芯微在2022年至2025年期间营收规模提升超过6倍，但研发支出呈逐年下降趋势。
从一审判决及此前无效程序结果来看，涉案专利的部分核心权利要求已连续获得司法及行政程序支持，艾为电子围绕该专利开展的维权主张亦已获得一审法院认可。在半导体核心器件领域，相关判决结果为专利权人依法维护技术成果提供了明确的司法参照。
2.园林股份斥资1.12亿元收购华澜微6.5%股权
近日，园林股份发布重大资产购买公告，宣布公司及全资子公司将联合出手，以财务性投资方式收购华澜微部分股权，此举标志着这家以园林工程为主业的上市公司正式跨界布局高增长的存储及半导体芯片领域。
根据公告披露的交易方案，本次收购分为两大主体并行推进。园林股份本部拟向自然人邓玉婷、曾超分别收购华澜微382.07万股、125.64万股股份，合计507.71万股，占华澜微总股本的3.3847%；公司全资子公司芸合科技则计划向杭州非度信息科技有限公司收购华澜微466.83万股股份，占其总股本的3.1122%。本次交易完成后，园林股份及芸合科技将合计持有华澜微974.54万股股份，持股比例达6.4969%，接近6.5%的重要持股节点。
交易定价方面，参考中京民信（北京）资产评估有限公司出具的评估报告，华澜微股东全部权益市场价值被评估为17.25亿元，对应每股评估价11.50元。以此计算，本次收购总交易金额合计达1.12亿元，交易资金将由园林股份以自有资金及自筹资金解决。目前，公司及芸合科技已与各转让主体签署了正式的股份转让协议，为交易的推进奠定基础。
对于此次跨界投资的动因，园林股份明确表示，核心基于对存储、半导体芯片行业未来发展前景的坚定信心，经管理层审慎研究并报董事会批准后启动本次股权收购。值得注意的是，园林股份强调本次交易为财务性投资，不会对被投企业华澜微形成控股关系，因此也不会导致公司合并报表范围发生变化。
公开信息显示，华澜微是国产数据存储领域的重要部件提供商，核心产品覆盖单盘存储与阵列存储两大核心领域，具备较强的技术壁垒。在单盘存储领域，其固态存储主控芯片可覆盖SD/MMC/eMMC、USB、SATA、PCIe等多类高速接口，能满足移动存储、固态硬盘等全系列模组需求；阵列存储领域则拥有SATA/SAS多端口控制器、SAS总线适配器（HBA）等多款核心芯片及板卡、服务器产品，在数据存储产业链中占据关键位置。
不过园林股份也在公告中提示了相关风险，截至目前华澜微尚处于亏损状态，未来盈利情况存在不确定性，存在一定期间内无法盈利或进行利润分配的可能。同时，本次股权收购预计短期内不会对公司经营成果产生重大影响，投资者需理性看待这一跨界投资行为。
在园林工程行业竞争日趋激烈的背景下，园林股份此次斥资布局半导体存储领域，既是对新兴产业发展机遇的把握，也为公司探索第二增长曲线迈出了重要一步。
3.海外芯片股一周动态：传三星与AMD洽谈2nm芯片供应，Luminar出售半导体子公司
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，台积电11月营收3436.14亿元新台币，年增24.5%；传英伟达计划提高H200 AI芯片产量；铠侠岩手县晶圆厂明年将生产332层NAND芯片；苹果首次洽谈在印度组装和封装iPhone芯片；英特尔评估中国关联企业芯片制造设备，或用于14A工艺；台积电日本第二工厂停工，或转向4nm芯片生产；意法半导体已向SpaceX交付超50亿颗射频天线芯片；博通获Anthropic超200亿美元AI芯片订单；英特尔传16亿洽购AI芯片新创SambaNova。
财报与业绩
1.台积电11月营收3436.14亿元新台币，年增24.5%——12月10日，台积电公布的财报显示，该公司11月合并营收3436.14亿元新台币，月减6.5%，年增24.5%；前11月合并营收3.47万亿元新台币，为同期最佳，年增32.8%。业内人士分析，因客户群拉货高峰已过、CoWoS先进封装产能暂时没有再大举转换，原本即预估台积电11月及12月平均单月营收都可能较10月下滑，降至3090亿元新台币至,273亿元新台币，月减11%至18%不等。以昨天台积电公布的11月营收实绩来看，实际表现比预期好一些，研判应是来自高端智能手机与高性能计算（HPC）需求支撑。
投资与扩产
1.传英伟达计划提高H200 AI芯片产量——据知情人士透露，英伟达已告知中国客户，由于订单量超出其现有产能，公司正在评估增加其高性能H200 AI芯片的产能。此前，美国总统特朗普表示，美国政府将允许英伟达向中国出口其速度第二快的AI芯片H200，并收取25%的销售佣金。英伟达发言人表示：“我们正在管理供应链，以确保向中国授权客户销售H200芯片不会影响我们向美国客户供货的能力。”消息人士表示，作为英伟达简报的一部分，该公司还提供了当前供应水平的指导，但未提供具体数字。
2.日本三大银行拟向Rapidus提供2万亿日元贷款，支持2nm芯片生产——日本三大银行已表示有意向日本芯片制造商Rapidus提供融资，助力其大规模生产日本最先进的芯片。预计贷款总额将高达约2万亿日元（约合130亿美元）。三菱日联银行（MUFG）、三井住友银行和瑞穗银行向Rapidus提交了一份联合文件，表示准备从2027财年开始分阶段提供贷款。此外，这三家银行和日本开发银行也在考虑追加高达250亿日元的投资。三菱日联银行于2022年向Rapidus投资3亿日元，银行业对日本数十年来规模最大的芯片制造项目的参与度有望进一步提高。
3.铠侠岩手县晶圆厂明年将生产332层NAND芯片——日本芯片制造商铠侠计划2026年在岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。这些改进型芯片旨在通过大幅提升长期数据存储容量，满足人工智能（AI）数据中心对海量计算的需求。该计划旨在创建高效的研发和生产系统，与铠侠三重县四日市工厂截然不同。铠侠位于岩手县北上工厂的生产将采用公司“第十代”技术。通过将垂直堆叠的存储单元层数从第八代的218层增加到332层，铠侠将使单位面积的存储容量提高59%，数据传输速度提高33%。
市场与舆情
1.苹果首次洽谈在印度组装和封装iPhone芯片——有报道援引知情人士的话称，苹果公司正与印度芯片制造商进行初步洽谈，计划在印度组装和封装iPhone的组件。报道称，这是苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片。报道还指出，目前尚不清楚哪些芯片将在萨南德工厂进行封装，但很可能是显示芯片。报道称，苹果公司与穆鲁加帕集团旗下的CG Semi公司进行了会谈。CG Semi正在古吉拉特邦萨南德建设一座外包半导体组装和测试（OSAT）工厂。
2.Luminar科技申请破产保护，同步出售半导体子公司——LiDAR感测技术开发商Luminar Technologies周一晚间宣布，已于美国德州南区破产法院主动申请Chapter 11破产保护，并计划出售其半导体子公司Luminar Semiconductors，以重整资本结构并持续业务运作。今年10月底的时候，Luminar Technologies宣布，由于面临重大财务与业务挑战，公司已正式撤回2025会计年度财测，当时就已经透露正在积极寻求资金援助与潜在的策略选项，包括出售资产、重组资本结构或破产清算的可能性，导致股价进一步大跌。
3.传三星与AMD洽谈2nm芯片供应——继成功争取到苹果和特斯拉的订单后，三星晶圆代工（Samsung Foundry）正积极拓展其先进制程业务，目前正与AMD洽谈2nm（SF2）制程的合作，可能用于代工AMD 下一代旗舰CPU。此举被视为对长期以来由台积电主导的尖端芯片制造市场投下的一枚震撼弹。据韩媒报导，三星晶圆代工部门正与AMD 进行深度合作谈判，讨论将其下一代中央处理器（CPU）的生产部分转向三星的2nm先进制程。
4.英特尔评估中国关联企业芯片制造设备，或用于14A工艺——据知情人士透露，芯片制造商英特尔今年测试了来自一家中国设备供应商美国公司及其子公司的芯片制造设备。据悉，被测试的两台所谓“湿法刻蚀”设备用于去除硅片材料，正在评估是否可以用于英特尔最先进的14A芯片制造工艺。该工艺计划在2027年实现初步投产。报道称，无法确定英特尔是否已决定将这些工具纳入该先进制程，也没有证据显示该公司违反任何美国法规。该表示无法评论“具体客户合作”，但确认“公司美国团队已从我们在亚洲的业务向美国客户销售并交付多台设备”。
5.台积电日本第二工厂停工，或转向4nm芯片生产——据报道，全球最大的芯片制造商台积电正在考虑利用其在日本的第二家工厂生产比原计划更先进的芯片，这反映了其评估市场对人工智能（AI）相关产品的需求变化。据知情人士透露，向4纳米制程技术的潜在转型可能会导致该工厂的工期延误和设计变更。该工厂于10月下旬才开始建设，位于熊本县，与台积电在日本的首家工厂毗邻，计划于2027年投产。台积电最初计划在第二家工厂生产6nm和7nm芯片。日本新闻机构对比了11月至12月初施工现场的照片发现，熊本第二家工厂的建设已经暂停。
技术与合作
1.意法半导体已向SpaceX交付超50亿颗射频天线芯片——意法半导体已向马斯克的SpaceX公司交付了超过50亿颗用于星链（Starlink）卫星网络的射频天线芯片。意法半导体一位高管透露，未来两年内，双方合作交付的芯片数量可能翻一番。十年前，马斯克曾意法半导体的首席执行官Jean-Marc Chery会面。如今，意法半导体披露了其快速增长的太空合同规模，该合同已成为其专业芯片业务的驱动力。意法半导体微控制器和数字集成电路部门总裁Remi El-Ouazzane表示：“过去十年用户终端的数量实际上可能在未来两年内翻一番。”他并未给出具体目标。
2.博通获Anthropic超200亿美元AI芯片订单——在本周四举行的第四季度财报电话会议上，博通（Broadcom）首席执行官Hock Tan透露，此前引发市场猜测的百亿美元“神秘客户”正是人工智能实验室Anthropic。该公司向博通订购了基于谷歌最新张量处理单元Ironwood的服务器整机柜。Tan表示：“我们收到了来自Anthropic的价值100亿美元的订单，用于提供最新的TPU Ironwood机柜。”他补充称，在该季度内，Anthropic又追加了110亿美元的订单。
3.英特尔传16亿洽购AI芯片新创SambaNova——据知情人士透露，英特尔( INTC-US ) 正与人工智能芯片新创公司SambaNova Systems Inc. 展开深入谈判，讨论以约16 亿美元（含债务）收购该公司。根据《彭博》报导，知情人士指出，这起英特尔收购SambaNova 的交易最快可能在下个月拍板。不过，虽然谈判进展顺利，但实际交易条件与时程仍存在变数，这笔AI 收购案也未必一定成局。根据消息人士，SambaNova 先前也已与其他潜在财务投资人签署意向书，因此也可能选择其他收购方案，而非出售给英特尔。对此，英特尔与SambaNova 的发言人皆拒绝评论相关传闻。
4.Rivian自制AI芯片曝光，台积电负责代工——美国电动车新创 Rivian Automotive周四（11 日）宣布推出首款自制人工智能（AI）芯片，正式舍弃过去仰赖的英伟达处理器，并同步发布付费自驾功能 Autonomy+，加速其长期自动驾驶科技布局。新芯片将搭载于2026年开始量产的R2休旅车，并配合光学雷达与AI模型升级，目标在2027年起逐步开放更进阶的自驾能力。
4.美光业绩创新高，赋能AI前景广阔
12月17日，Mioron宣布了截至2025年11月27日的2026财年第一季度财务业绩。
据报告，Mioron第一季度营收136.4亿美元，毛利润为76.46亿美元，营业利润为61.36亿美元，运营费用为15.1亿美元，净利润为52.4亿美元，摊薄后每股收益为4.60美元；运营现金流为84.1亿美元，全年结束时持有的现金、可变现投资及受限资金总额为120亿美元；12月17日，Micron董事会宣布每股票派发季度股息0.115美元，该股息将于2026年1月14日以现金形式支付给截至2025年12月29日营业结束时在册的股东。
“在本财年第一季度，美光实现了创纪录的营收，公司整体及各业务部门的利润率均显著提升，”Mioron董事长、总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示，“我们第二季度的展望显示，营收、毛利率、每股收益及自由现金流均将创下可观纪录，预计业务表现将在整个2026财年持续增强。Mioron的技术领导力、差异化产品组合及强劲的运营执行力，使我们成为人工智能领域不可或缺的赋能者。我们正持续投资以满足客户对存储器与存储解决方案日益增长的需求。”
对于2026财年第二季度，Mioron预计营收将在183亿至191亿美元之间，毛利率将在66.0%至68.0%亿美元之间，运营费用将在15.4%至15.8%之间，摊薄后每股收益将在7.99至8.39美元之间。
5.东微半导拟1000万元收购GPU企业登临科技部分股份
12月18日，东微半导发布公告，公司拟以85.2378元/股的价格收购霍尔果斯万木隆股权投资有限公司所持苏州登临科技股份有限公司(简称“苏州登临”)的11.73万股股份，涉及交易金额为1000万元。同时，东微半导实际控制人之一的龚轶和5%以上股东中新苏州工业园区创业投资有限公司（本次交易前已为苏州登临股东，简称“中新创投”）拟以同样股价分别收购万木隆所持苏州登临的3.52万股和58.66万股股份，涉及交易金额分别为300万元和5000万元。本次交易完成后，东微半导持有苏州登临0.2175%股份，龚轶和中新创投分别持有苏州登临0.0652%和4.3998%股份。
苏州工业园区企业发展服务中心消息显示，登临科技作为国内首个实现规模化商业落地的GPU企业，专注于全国产高性能、高性价比的AI芯片研发与技术创新，致力于打造云边端一体、软硬件协同、训推融合的前沿芯片产品，该公司AI芯片产品高凛已规模化运用在边缘和云计算的各个应用场景，在互联网和智慧城市等多个行业的领军企业量产导入，成功填补了国内高性能GPGPU领域技术、产品及商业方面的空白。
据悉，登临成立于2017年底，专注于高性能、通用计算平台的芯片研发与技术创新，致力于打造云边端一体、软硬件协同、训练推理融合的前沿芯片产品和平台化基础系统软件。核心团队成员来自图芯、S3、英伟达、AMD、阿里等全球知名的芯片设计公司，人均拥有超过20年的GPU研发和产品商业化的经验。产品运营团队来自苹果、思科、飞利浦等国际性企业，精通高质量、高可靠性产品运营与供应链管理。总部位于苏州，在上海、北京、成都、杭州均设全资子公司，在西安、深圳设有研发中心。
6.壁仞科技获港交所预期：近年增长强劲，下一代产品2026年商业化
12月17日，据港交所披露，上海壁仞科技股份有限公司（简称“壁仞科技”）通过临讯，赴已港IPO进程中的关键节点，冲刺“港股第一股”。记者注意到，壁仞科技近年来商业化进展迅速，业绩实现价值大幅增长。壁仞科技目前手握总在手订单，下一代产品有望在2026年商业化，进一步夯实业绩基础。
作为通用智能计算解决方案主打，壁仞科技凭借核心技术突破，于2023年开始从智能计算解决方案产生收入，近年来营业收入增长强劲，由2023年的6203万元进一步增至2024年的3.368亿元。股书信息，壁仞科技已向九家财富中国500强企业提供解决方案，涉外有五家亦于世界500强上榜。壁仞科技正加速推动自身解决方案的市场落地与规模化应用，持续渗透各行业更多客户群体，市场影响力不断扩大。
壁仞科技是一个快速成长长期的国产GPU行业，发展特点是高强度、重资产的资本投入，而商业化仍验证与探索阶段。2022年至2024年，壁仞科技亏损金额分别为14.74亿元、17.44亿元以及15.38亿元。据招股书解释，较此前其主要损失系如下前股东的认购回权相关的“认购回股市面值波动”，该涨幅为非现金期货，后期认购回赎将自动为公司权益。若剔除赎回回股票面值涨幅及其他非现金非及性项目影响，壁仞科技2023年至2024年经调整净亏损分别为10.5亿元及7.7亿元，呈收窄此前。
自2019年以来，壁仞科技已开发出第一代GPGPU架构，成功开发BR106及BR110芯片并实现了量产。利用芯粒技术及先进的裸晶间互连技术，壁仞科技还推出性能更高的BR166芯片产品。根据招股书披露，目前BR166也已实现量产，由于产品需求强劲，新型BR166的商业化有利于推动壁仞科技进一步芯片增长。
强劲的技术实力及高效的产品力使得壁仞科技商业化进程不断加速，截至2025年12月15日，其手握5份框架销售协议及24份销售合同，总价值12.41亿元，这些优质订单将壁仞科技后续持续增长动力，未来业绩增长可期。
除现有产品组合外，壁仞科技推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X，该产品能够大幅提升大模型训练及推理性能，预计于2026年实现商业化上市。此外，用于云训练及推理的BR30X及用于边缘推理的BR31X也计划于2028年实现商业化上市。
持续领先于客户需求、以开发创新及灵活的这样的解决方案，与壁仞科技在本土市场的核心竞争优势形成了深度良好。首先于全球竞争对手，壁仞科技凭借对中国市场的深刻理解及近距离的现场客户支持，得以精准对接AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业的大客户，并建立起稳固的战略合作伙伴关系，从而更加地抓住行业痛点、满足客户独特需求。
2024年，壁仞科技深化与战略客户的合作，并增加BR10X系列的销售，包括赢得里程碑意义的商业化AIDC千卡GPU集群项目，以及GPGPU集群部署于5G新通话及其他应用场景，与国内三大电信运营商正在开展合作。根据敏锐咨询的数据，壁仞科技是中国首批实现千卡集群的GPGPU公司之一，值得一提的是，壁仞科技联合正发布的国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X，即将于上海仪电智算中心落地，再次印证了其卓越的商业化能力。
在国产替代浪潮下，壁仞科技等国产GPU厂商宣布了封锁的市场机遇。国内大算力GPU市场曾长期依赖进口，国产化率不足10%。随着AI产业与数字经济的快速发展，国内对自主可控算力的持续需求攀升政策，亦日益加大了对半导体产业的支持力度，为国产GPU企业提供了良好的发展环境。据行业机构测算，预计2026年中国AI芯片市场规模将突破3000亿元，国产替代空间巨大。在此机遇期，壁仞科技有望凭借技术创新与产品优势持续受益，协同上下游产业链高质量发展，为加速实现国产算力的自主可控贡献核心驱动力。
