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上周，三星Q4营业利润或飙升160%，创历史新高；台积电美国厂毛利率缩水近87%；三星电子拟于明年将HBM月产能扩大50%；英伟达展示最强AI新品，宣布Rubin平台量产；英伟达通知台积电追加H200芯片产能，2026年订单已超200万颗；高通采用台积电N3X制程，效能仍不敌苹果；富士通牵手软银，日本半导体抱团研发HBM替代品。
财报与业绩
1.三星Q4营业利润或飙升160%，创历史新高——芯片短缺导致内存价格大幅上涨，市场预计三星电子第四季度营业利润将增长160%。根据伦敦证券交易所集团（LSEG）的SmartEstimate估算，三星在10月至12月期间的营业利润可能达到16.9万亿韩元（117亿美元）。与去年同期的6.49万亿韩元相比，这将是自2018年第三季度以来最高的季度利润，当时的利润创下17.6万亿韩元的历史新高。由于传统芯片价格强于预期，一些分析师最近几周将三星第四季度营业利润的预期上调至超过20万亿韩元。
2.台积电美国厂毛利率缩水近87%——台积电近年来不断扩大对美投资，于亚利桑那州建设晶圆厂，然而这一扩张举措却对其利润造成了严重损害。根据最新统计资讯，台积电美国厂因两大成本居高不下，与中国台湾本地生产相比，毛利率缩水近87%。科技分析师在社交媒体平台贴出的汇总数据显示，台积电在美国生产5nm芯片的毛利率相比台湾地区大幅缩水，主要源于劳动力成本上升和晶圆折旧费用大幅增加。
投资与扩产
1.三星电子拟于明年将HBM月产能扩大50%——据报道，三星电子计划到2026年末，将HBM月产能提升至25万片晶圆（以12英寸晶圆计算），相较于目前约每月17万片的产能，增幅高达约47%。对于三星自身的业务构成而言，HBM的战略地位日益凸显。但对于扩产计划，三星官方保持谨慎态度，一位三星电子发言人表示，公司“正在评估各种方案以应对快速增长的HBM需求”，但拒绝对具体计划予以确认。
2.英伟达展示最强AI新品，宣布Rubin平台量产——英伟达CEO黄仁勋5日宣布，最新Rubin平台AI芯片已进入量产，计算速度将是Blackwell平台倍数以上增长，且成本更低，亚马逊AWS、微软、Google等云端服务供应商（CSP）最快下半年导入。美国消费电子展（CES 2026）将于6日至9日举办，黄仁勋在开展前一天发表演讲。面对AI泡沫言论，黄仁勋高喊：“AI的竞赛已经开跑”，目前价值10万亿美元的传统科技市场正在大幅转型，未来都将以AI为基础进行升级，“每个人都在努力迈向下一阶段”，预期AI计算模型及市场需求仍持续爆炸性增长，使得AI基础建设市场呈现快速上升趋势，Rubin平台的问世将会替AI计算能力带来新一代标准。
市场与舆情
1.英伟达通知台积电追加H200芯片产能，2026年订单已超200万颗——消息人士透露，英伟达正竭力满足中国科技公司对其H200人工智能（AI）芯片的强劲需求，并已与晶圆代工制造商台积电接洽，以提升产能。消息人士称，英伟达2026年已累计200万颗H200芯片订单，主要来自中国大型互联网公司，预计将于2026年交付。他们表示，英伟达计划向台积电追加订购的具体数量尚不清楚。消息人士称，英伟达已要求台积电开始生产这些额外的芯片，预计将于2026年第二季度开始。
2.三星下月重启平泽P5晶圆厂建设，预计2028年投产——据报道，三星计划下月恢复其位于韩国平泽工厂的先进晶圆厂P5的建设，预计将于2028年投产。该晶圆厂原计划于2024年开工，但随后暂停。三星电子及三星资产管理公司的一位消息人士表示，结构施工将在大约一到两个月内开始。三星物产和三星重工也在等待P5晶圆厂的合同。三星物产负责P1至P4的基础建设工作，而三星重工则负责P3和P4的后期建设。三星于2023年启动了P5晶圆厂的建设，但由于存储芯片市场低迷，该项目于次年暂停。
技术与合作
1.AMD发布高性能AI芯片，MI500性能提升1000倍——AMD CEO苏姿丰在拉斯维加斯举行的CES 2026消费电子展上发布了AMD多款AI芯片，其中包括先进的MI455 AI芯片。这些芯片是AMD数据中心服务器机架的组件，苏姿丰还发布了MI440X，这是MI400系列芯片的其中一个版本，专为企业内部部署而设计。着眼于OpenAI等公司的未来需求，苏姿丰还介绍了MI500芯片，并表示其性能是旧款处理器的1000倍。AMD表示，该芯片将于2027年上市。据介绍，首批搭载AMD MI400系列AI芯片的产品将于2026年推出。
2.高通采用台积电N3X制程，效能仍不敌苹果——据报导，高通旗舰款Snapdragon X2 Elite Extreme确认采用台积电3纳米N3X制程，最高配置达18核心，单核心或双核心时脉可上看5.0 GHz，整体晶体管数量约310亿颗。这也是商用芯片首度未采用台积电3奈米N3P制程。该制程为高效能运算（HPC）取向设计，相较N3P可带来约5%的效能提升。从目前公开的测试结果来看，Snapdragon X2 Elite Extreme在CPU与GPU的整体性能表现上，仍未能超越苹果M系列处理器，显示其在效能／瓦表现上仍存在差距。
3.富士通牵手软银，日本半导体抱团研发HBM替代品——日前，富士通正式官宣加入软银牵头的下一代AI内存开发项目，将与软银、英特尔及东京大学组成联盟，打造“SAIMEMORY新型内存”。据报道，此次合作聚焦大型语言模型等复杂AI计算需求，旨在突破现有存储技术瓶颈，研发兼具高性能与经济性的存储器解决方案。该项目的技术路线涵盖多重创新方向，既包括动态存储器硅梳化等压缩技术，也涉及与光子芯片的深度整合及后量子安全增强方案，其中光子芯片在生成式AI任务中的效能已被证实远超英伟达传统硅芯片，成为差异化竞争的核心亮点。
