1.广立微：EDA国产化已迈入“系统竞争力”构建关键期
2.【上市企业热度观测日志】2月2日：市场情绪逆转，德赛西威、江波龙、强力新材位列热度前三
3.润芯微科技完成近4亿元B+轮融资
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5.逐际动力完成2亿美元B轮融资，系AI人形机器人公司
6.【IPO一线】获华为哈勃、长安汽车加持 车载SerDes芯片厂商瑞发科启动IPO辅导
1.广立微：EDA国产化已迈入“系统竞争力”构建关键期
2025年，全球集成电路产业在技术加速迭代、地缘政治重构与市场需求变革的多重驱动下，步入深度调整期。作为连接芯片设计与制造的关键纽带，EDA（电子设计自动化）行业正经历从“工具替代”向“系统竞争力构建”的历史性跨越。站在这一关键节点，广立微以企业实践为镜，回顾过去一年的挑战与突破，并展望2026年EDA与半导体产业融合发展的新图景。
三大趋势重塑EDA发展逻辑
回顾2025年，广立微指出行业发展呈现出三大趋势。
一是AI催生高端芯片需求，智能化贯穿全链条。生成式AI的爆发式增长，推动AI服务器、端侧芯片及其周边芯片的需求大幅提升，进而带动国内晶圆厂和IDM厂商对高端芯片的扩产。这不仅带来了对设备、材料、软件需求的提升，更对芯片的性能、可靠性和上市速度提出了前所未有的高要求。与此同时，AI和机器学习技术正从单点应用向全面渗透集成电路的设计、制造和良率管理全流程演进，智能化成为提升产业效率、应对复杂挑战的必然选择。
二是国产化正从“点工具替代”迈向“系统竞争力”构建。随着国际贸易环境变化，产业链的自主可控已从共识进入扎实落地阶段。市场对国产EDA的需求，已不满足于单个“点工具”的突破，而是迫切需要能够形成闭环、具有系统竞争力的全流程解决方案。尤其是在连接设计与制造的关键环节，如可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）以及良率提升全流程，成为构建安全、可靠产业生态的核心战场。
三是硅光产业化窗口开启，光电融合成为新赛道。为满足AI算力对“超高速、超大容量、超低功耗”的极致要求，传统电互联面临瓶颈。硅光芯片凭借其独特优势，正从前沿技术走向规模产业化，预计市场规模将迎来爆发式增长。然而，硅光产业当前面临设计自动化工具（PDA）链不成熟、制造良率偏低、专用测试设备缺乏等关键瓶颈，这为具备技术整合能力的企业提供了战略性的布局窗口。
战略破局承接行业变革机遇
面对2025年行业的深刻变化，广立微立足自身技术积累与市场洞察，通过三大核心战略主动适应并引领行业趋势，实现业务高质量发展。
第一，深化AI融合，驱动工具与平台智能化升级。AI将是颠覆半导体研发和生产模式的关键力量，推出半导体大模型平台 SemiMind，深度融合了半导体领域知识库与智能体技术，旨在构建能够进行复杂分析和决策的“生成式专家系统”。同时，广立微的INF-AI工业智能化平台已在缺陷分类、图案分析、虚拟量测等具体场景中落地应用，帮助客户大幅提升分析效率。这一“场景AI+生成式AI”的双轨策略，打破了数据孤岛，为客户提供从智能预警到根因定位的全栈式智能决策支持。
第二，向设计端延伸，构建硅生命周期管理闭环。为把握硅光等前沿机遇并满足市场对系统解决方案的迫切需求，广立微的战略布局正积极向设计侧延伸，目标是构建覆盖芯片完整生命周期的能力闭环。在可测试性设计（DFT）和可制造性设计（DFM） 等核心设计工具上，广立微持续攻坚，已形成具备市场竞争力的产品系列，并成功导入多家头部客户。这些工具与公司的晶圆级测试设备、大数据分析平台深度融合，使广立微能够为客户提供从设计端预防（DFM/DFT）、制造过程监控到量产良率提升的全链条、一站式解决方案。
第三，“电”与“光”双轮驱动，布局跨域EDA新范式。在构建全流程解决方案能力的战略指引下，广立微开创性地实践了 “电”与“光”双轮驱动的发展模式。在“电”的领域，即传统集成电路，持续深耕并巩固关键环节的自主研发优势，确保了在核心赛道上的竞争力和客户信任。与此同时，以战略性的眼光开辟 “光”的领域，通过收购全球硅光设计自动化领军企业LUCEDA，快速占据了光子芯片这一未来算力基石的技术制高点。
广立微强调，这次收购不是简单的业务叠加，而是标志着公司从“集成电路EDA”正式迈向 “集成电路+光子芯片”的跨域EDA平台。二者的协同，使公司有能力为AI、高速通信等需要光电融合的复杂系统，提供从设计、仿真到测试验证的更为完整和前瞻的解决方案。
以创新与韧性直面挑战
2025年，行业快速发展的同时，也为EDA等芯片企业带来诸多挑战。技术创新的快速发展、复杂的国际政治局势，以及日趋激烈的“内卷”竞争等。广立微如何看待和应对这些挑战？
广立微指出，挑战主要集中于技术、市场与国际环境三个紧密关联的维度。
首先，技术的日新月异构成了最直接的挑战。以AI、高速通信为代表的新需求，正驱动着芯片工艺与设计方法学的快速演进。这不仅要求EDA工具本身必须持续进行高强度、高水平的研发投入以保持先进性，更对企业的技术预见能力和迭代速度提出了极限考验。企业必须能同时应对现有技术的深化与未来技术的布局。
其次，行业竞争日趋“内卷”带来巨大的市场压力。在部分成熟的工具领域，产品功能趋于同质化，容易陷入价格战，压缩了企业的利润空间，削弱了企业的可持续发展能力。与此同时，市场对供应商的要求却越来越高，从提供单点工具转向提供具有系统竞争力的全流程解决方案，这对企业的综合技术整合与服务能力构成了严峻挑战。
最后，复杂的国际政治局势与技术封锁，加剧了产业链的不确定性。高端EDA工具作为产业基石，是国际竞争与封锁的焦点领域之一。这给企业获取最前沿的技术合作、融入全球创新网络设置了壁垒，同时也倒逼整个国内产业链在更紧迫的时间内，构建起安全、自主、协同的产业生态。
广立微方面表示，这些挑战既是行业变革中的必然考验，更是技术突破与生态升级的催化剂。广立微始终以直面挑战的韧性，将技术攻坚、生态协同作为破局关键，在应对不确定性中锤炼核心能力、积累发展势能，为后续抢抓行业新机遇、深化国产化布局筑牢坚实基础。
展望2026：全栈革新与生态协同并进
展望2026年，集成电路行业将呈现更为清晰的发展走势，EDA行业作为核心支撑领域，也将迎来新的发展机遇。
广立微指出，从行业走势来看：
一是AI与高性能计算将驱动全栈革新。AI、特别是大模型训练与推理，已超越通用需求，成为定义芯片架构、推动先进制程与先进封装的第一驱动力。2026年，这一趋势将更加深入，从计算芯片本身扩展至存储、互联乃至供电与散热系统，引发数据中心等基础设施的全栈式技术革新。
二是先进封装与集成技术成为性能突破关键。在单一芯片性能提升边际成本剧增的背景下，Chiplet（芯粒）与3D封装等技术将从前沿探索走向大规模工程化应用。行业竞争的焦点，正从比拼单一工艺节点，转向比拼如何将不同工艺、不同功能的芯片，通过集成技术高效、可靠地整合为高性能系统。
三是国内先进制程产能扩张与创新提速。在产业自主化战略的持续推动下，国内领先的晶圆制造产能，特别是面向高端需求的先进与特色工艺产能，预计将在未来几年进入加速扩张与迭代升级期。这不仅将直接带动设备与材料的需求，更将为本土芯片设计公司提供更广阔的创新土壤和工艺协同机会，催生更多面向细分市场的定制化、高性能芯片。
四是硅光子技术步入大规模商用前夜。为彻底解决数据中心内部的数据传输“功耗墙”与“带宽墙”，基于硅光的共封装光学（CPO）技术预计将在2026年进入关键的量产导入期。这标志着“光进铜退”从板级、模块级向芯片级演进，一个从光芯片设计、器件制造到混合封装的全新产业链条正在形成，这是下一代算力基础设施的基石性变革。
五是产业链自主化与生态协同走向深化。面对全球供应链的不确定性，构建安全、韧性且具备持续创新能力的本土产业链，已成为不可逆转的战略方向。2026年，这一进程将向“深水区”迈进，从追求单一环节的“点”突破，发展为追求全链条的协同优化与“面”的能力，尤其是在EDA工具、关键IP、以及成熟/特色工艺的深度创新上，需要产业链上下游更紧密的联合研发与生态共建。
面对上述趋势，广立微的战略定位与业务布局与之高度契合，并已做好充分准备。
在服务产能扩张与自主化方面，公司以良率提升为核心的全流程解决方案（涵盖设计端的DFM/DFT、制造端的测试设备与大数据分析），正是支撑国内先进产能高质量、高效扩张的关键赋能工具，在助力客户在扩产的同时，快速提升制造成熟度与产品竞争力。
在业务布局方面，提前卡位硅光未来赛道，通过战略收购全球领先的硅光设计自动化（PDA）企业LUCEDA，占据硅光芯片设计工具的全球制高点。通过将LUCEDA的设计平台与广立微擅长的制造端良率优化技术结合，目标是打造覆盖硅光“设计－制造”协同优化的完整解决方案，迎接CPO时代的到来。
在赋能智能化与系统集成方面，广立微持续推动AI与EDA/制造分析的深度融合，通过SemiMind大模型平台和INF-AI工业智能平台，帮助客户应对因系统复杂度飙升而带来的设计验证、良率诊断等挑战。
展望2026年，广立微表示，行业图景将更加复杂多元，EDA行业作为集成电路产业的核心支撑，肩负着推动技术创新与国产化突破的重要使命。广立微将持续深耕核心价值，前瞻布局未来，深度融入本土产业生态，在技术创新与生态共建中把握机遇，实现从关键工具供应商到产业创新赋能者的跨越，为国内集成电路产业的自主可控与高质量发展贡献核心力量。
2.【上市企业热度观测日志】2月2日：市场情绪逆转，德赛西威、江波龙、强力新材位列热度前三
时间：2月2日 星期一
观测节点：15:00
数据来源：爱集微VIP频道“上市企业热度排行”
热度总榜TOP20全景扫描
截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：
德赛西威、江波龙、强力新材、瑞芯微、国科微、兆易创新、晓程科技、中微半导、豪威集团、电科芯片、格科微、寒武纪、仕佳光子、通富微电、东南电子、闻泰科技、卓胜微、帝奥微、京东方A、必易微。
（上市企业热度排行TOP20企业）
（德赛西威热度曲线）
今日市场热度由剧烈的股价波动与关键事件公告共同主导。德赛西威因筹划港股上市及公布智能泊车专利，在汽车电子板块受关注，登顶热度榜。江波龙在发布亮眼业绩预告后，却遭遇存储板块集体重挫，股价跌超10%，巨大的基本面与市场面反差使其成为焦点，位列第二。强力新材虽发布业绩预亏公告，但市场对光刻胶等半导体材料板块的关注，推动其热度进入前三。
查看最新“上市企业热度排行”
显著异动追踪
今日有多家企业新进入TOP20榜单，分别为：德赛西威、江波龙、强力新材、瑞芯微、晓程科技、通富微电。此外，兆易创新热度上升18名。
（兆易创新热度曲线）
异动归因：穿透数据背后的新闻事件
爱集微舆情系统“穿透式分析”功能显示，今日市场情绪出现显著切换，股价的普遍性大幅下跌成为驱动舆情热度的核心因素，尤其是存储芯片板块的集体跳水，与部分公司的资本运作、业绩预告等事件形成复杂交织。
1. 股价异动与板块调整驱动
存储芯片、半导体设备及部分热门股出现大幅下跌，股价波动本身引发市场高度讨论与恐慌情绪蔓延。
江波龙、中微半导、兆易创新等存储芯片概念股盘中大幅跳水，股价分别跌超10%或跌停。板块龙头公司同步暴跌，直接引发了市场对存储周期景气度是否生变、短期资金是否获利了结的激烈争论。
晓程科技股价大跌18.96%，成交额高达40.80亿元，换手率31.69%，异常的交易数据与巨大跌幅吸引市场探究原因。
通富微电、国科微、格科微分别下跌6.11%、6.90%、5.46%，豪威集团股价已连续3日下跌。龙头及热门股的普跌，加剧了市场对半导体板块整体调整的担忧。
2. 业绩预告与基本面分化驱动
年度业绩预告进入密集发布期，业绩表现呈现高度分化，超预期增长与大幅亏损均吸引市场审视。
江波龙预计2025年扣非净利润同比暴增578.51%至710.60%；寒武纪预计年度营收同比增长410.87%到496.02%，并实现扭亏为盈。
闻泰科技预计2025年净利润亏135亿元至90亿元；强力新材预计亏损1亿至1.42亿元；帝奥微预计净利润由盈转亏。
3. 资本运作与战略发布驱动
公司发布IPO计划、召开生态大会或公布专利，展现了中长期发展的战略动向。
德赛西威：正在筹划发行H股并在香港联交所上市，同时公布一项车辆遥控泊车系统专利，双重消息叠加提升其在智能驾驶领域的存在感。
瑞芯微：召开首届AI软件生态大会，活动汇聚了各行各业逾500位AI软件生态伙伴，化其AI芯片生态建设者的市场形象。
4. 产品价格调整驱动
部分公司跟随行业趋势进行价格调整，反映上游成本压力及供需动态。
必易微：发布产品调价通知函，宣布因原材料涨价、产能紧缺而上调产品价格，是芯片设计环节成本传导的又一案例。
关于“上市企业热度排行”
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3.润芯微科技完成近4亿元B+轮融资
国产智能基座方案提供商润芯微科技（RIVOTEK）近日宣布完成近4亿元B+轮融资。本轮融资由重庆长嘉纵横私募股权投资基金、恒旭资本牵头，江苏省环保集团、江苏省战新基金、苏州高铁新城国控、杭州拱墅产投等多家机构共同参与。本次融资资金将主要用于核心技术攻坚与产品迭代升级，重点投入国产计算平台解决方案优化、AI操作系统演进以及端侧AI模型研发，进一步完善“芯片+操作系统+AI模型”的全栈式技术体系，加速技术落地。
润芯微科技深耕国产芯片软硬一体化解决方案，业务已覆盖手机、汽车、机器人、AIoT等多个场景，并与小米、vivo、上汽等头部企业建立合作，在智能车端实现多款车型定点和量产应用，申请了无高精地图智能寻车系统等相关专利。
在国产替代和AI端侧加速渗透的背景下，润芯微科技提出“1+6+N”战略，以“知芯·国产计算平台”“知微·AI OS”“知润·端侧模型”为核心，布局移动端、车端、PC等多条赛道，延伸至多元应用场景。
4.三石园科技完成近亿元D轮融资，系光通信器件企业
国内光通信器件领域企业三石园科技近日官宣完成近亿元D轮融资。本轮融资由中信金石、光合创投联合领投，励石创投以及老股东中南创投、静水湖创投、希扬资本、珠海科技集团持续跟投。
三石园科技表示，本轮融资将重点用于两大方向：一是建设新生产基地，缓解产能瓶颈，满足AI数据中心快速增长的需求；二是持续加大研发投入，重点推进光路交换机（OCS）等核心产品迭代，巩固在细分赛道的领先地位。
公开资料显示，三石园科技自2015年成立以来，专注光纤通信器件研发与制造，已成长为国内环形器领域龙头，并成为OCS商业化进展最快的企业之一。
三石园深耕光通信器件领域，凭借在MEMS及光通信领域的长期积累，率先布局OCS在AI数据中心的应用，相关产品已实现商业交付，计划于2026年上半年进入批量量产阶段，并推进更大端口规格产品研发。同时，公司近五年业绩实现10倍增长，经营状况稳健，并通过收购湖南鼎全，进一步完善“无源+有源”一体化布局。
三石园科技计划在上海、新加坡及东南亚建设研发和生产体系。
5.逐际动力完成2亿美元B轮融资，系AI人形机器人公司
逐际动力（LimX Dynamics）近期宣布完成2亿美元B轮融资，基石资本参投。本轮融资完成后，公司将于2026年进一步加大研发和市场投入，持续推进具身智能核心技术与产品的工程化和商业化落地。
公开资料显示，逐际动力成立于2022年，总部位于深圳，是一家AI驱动的人形机器人公司，聚焦全尺寸通用人形机器人及其衍生产品。公司致力于通过具身智能原始创新，推动机器人在科研、制造、商业和家庭等多场景中的应用，加速具身智能走向真实世界。
逐际动力表示，公司将围绕本体硬件设计与制造、小脑基础模型、具身Agentic OS三大核心能力，聚焦具身智能“大小脑”融合关键技术突破，推动通用人形机器人和模块化基座机器人的原始创新，并通过供应链生态建设，进一步拓展中国及全球市场。
近两个月来，逐际动力连续发布两项重要创新成果：多形态具身机器人TRON 2与具身智能体操作系统LimX COSA。TRON 2采用原创模块化设计，支持多形态灵活组合，兼顾移动与操作能力，面向技术和场景验证，定位为可复用、可扩展的具身智能通用基座；LimX COSA则是面向物理世界原生的具身Agentic OS，可统一调度模型、技能与本体，使机器人在真实环境中实现自主理解任务、规划行为并动态决策。
6.【IPO一线】获华为哈勃、长安汽车加持 车载SerDes芯片厂商瑞发科启动IPO辅导
近日，中国证监会官网披露了瑞发科半导体（天津）股份有限公司的首次公开发行股票并上市辅导备案报告，标志着这家在车载高速SerDes芯片领域实现关键突破的国产厂商，正式向资本市场发起冲刺。
辅导报告显示，公司控股股东、实际控制人为董事长兼总经理王元龙，其直接及间接合计控制公司38.11%股份的表决权。引人关注的是，公司的股东阵容星光熠熠，集结了产业与财务资本的强力支持。2022年，公司引入华为旗下哈勃科技的战略投资，目前哈勃投资持股11.62%，为第三大股东。2023年，公司再获长安汽车关联基金安和基金、国开科创等机构的数千万元人民币联合投资。其早期的融资历程中，亦获得君联资本、赛富投资基金、联想之星等知名风投机构的支持。
瑞发科主营业务聚焦于车载高速数据传输芯片（SerDes）这一核心赛道。SerDes芯片作为车载摄像头、雷达、显示屏等设备间高速数据传输的“神经网络”，是决定汽车智能化水平的关键器件。第三方机构QR Research预测，全球汽车SerDes芯片市场规模预计将以20.28%的复合年增长率，从2023年的4.47亿美元增长至2030年的16.77亿美元。
目前，瑞发科已构建了完整的产品矩阵与规模化的交付能力。公司累计量产超过20款基于HSMT标准的车载SerDes芯片，传输速率覆盖2Gbps至12.8Gbps，可全面适配当前高阶智能驾驶与智能座舱系统对1500万像素摄像头、4K显示、4D毫米波雷达等核心部件的严苛需求。截至2025年11月底，其芯片出货量已突破1700万颗，形成了从芯片设计到大规模量产的全流程自主可控能力。
此次启动上市辅导，意味着瑞发科在国产车载核心芯片替代的征程上迈入新阶段。在汽车智能化浪潮与供应链本土化的双重驱动下，凭借技术标准引领、关键客户量产背书以及强大的产业资本生态，瑞发科的发展前景备受市场期待。
