1.覆盖全“芯”链路！IICIE国际集成电路创新博览会解锁集成电路全链新商机
2.营收利润双增，全球化提速 甬矽电子锚定先进封装谋新局
3.甲骨文计划裁员2万-3万人，释放80亿-100亿美元资金
4.机构：Q1 DRAM芯片价格将季增90%~95%，NAND Flash季增55%~60%
5.1000亿美元投资停滞：传OpenAI对英伟达部分AI芯片不满意，正寻找替代方案
6.马斯克宣布SpaceX收购xAI，合并公司估值达1.25万亿美元
1.覆盖全“芯”链路！IICIE国际集成电路创新博览会解锁集成电路全链新商机
原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”全面升级的 IICIE 国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于2026年9月9日-11日登陆深圳国际会展中心（宝安）。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，预计汇聚1100余家参展企业与6万余名专业观众，展览面积超6万平方米，构建覆盖集成电路全产业链的协同创新与交流合作高端平台，为行业高质量发展注入强劲动力。
聚焦全链协同，锚定产业核心定位
当前，集成电路产业正迎来技术迭代与跨界融合的关键期，构建完整、协同、高效的产业生态成为行业发展的核心命题。“2026 IC创新博览会”顺势而为，以全产业链协同为核心定位，打破环节壁垒，打通从上游核心材料及设备、关键零部件到中游晶圆制造、封装测试服务，再到下游芯片应用的全链路资源。
展会不仅是技术与产品的展示窗口，更是产业链上下游精准对接的桥梁纽带。通过“展+会”联动模式，深度链接IDM、Fabless、Foundry、OSAT等半导体核心领域企业，以及人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等终端应用领域的专业观众，实现“芯片设计—制造—封测—应用”的全流程贯通，助力企业高效链接核心资源，抢占市场先机。
全环节生态布局，全景呈现产业图景
本届展会将涵盖IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件六大核心板块，让观众一站式洞悉产业全景。在芯片设计领域，展会将集中展示AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU 芯片、模拟芯片、数字芯片等各类核心产品，以及EDA工具、IP核、设计服务等解决方案，汇聚紫光展锐、中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微电子等行业龙头，展现芯片设计的创新活力。
晶圆制造与封装测试环节，华力、晶合集成、通富微电等企业将带来特色工艺与创新技术，同时全面展示晶圆代工、封装测试服务、先进封装技术等核心能力，彰显制造环节的硬核实力。
半导体设备与材料作为产业发展的基石，华海清科、东方晶源、上海微崇、华煜半导体、上海硅产业集团、江丰电子等国内外领军企业展示刻蚀设备、薄膜沉积设备、硅片、靶材、湿电子化学品等关键产品，覆盖从制造设备到基体材料、封装材料的全品类供给。此外，化合物半导体专区将聚焦碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料及器件，半导体核心零部件专区则展示密封圈、精密轴承、射频电源等关键配套产品，全方位填补产业生态空白，呈现 “环节无遗漏、产品全覆盖” 的产业格局。
多维核心价值，赋能产业高质量发展
资源聚合价值：展会凭借多年行业积淀，汇聚全球集成电路领域的龙头企业、科研机构与产业联盟。上届展会已吸引1062家企业参展，涵盖芯片设计、制造、设备、材料等全领域核心力量，往届代表部分展商有紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、紫光同创、武汉新芯、华大九天、芯原股份、华虹半导体、通富微电、华进半导体、北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准、沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电、上银科技、富创精密等；本届将持续扩容，为参展商与观众搭建起产业资源精准对接的核心阵地。还将继续吸引科研机构与产业联盟的深度参与，季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心 (深圳) 等权威联盟与创新中心，全方位展现国内半导体产业生态的完整性。
前瞻引领价值：展会期间将举办超20场行业论坛，涵盖高规格峰会与特色主题论坛两大板块，其中，集成电路创新大会、国际先进光刻技术大会、全球集成电路产业分析师大会等核心活动重磅登场，汇聚行业院士、技术领军者、海内外权威分析师，围绕先进制程、关键材料、芯片应用等行业核心热点议题展开深度研讨与巅峰对话。同时，展会将特别设立面向产业技术创新与跨界应用的专题论坛，一方面聚焦半导体制造、封测、装备、材料、零部件等核心环节，深耕产业链上下游协同创新路径；另一方面围绕消费电子、工控、汽车、智能制造等领域，搭建跨界应用交流平台。
跨界融合价值：本届展会将依托第 27 届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会） 与elexcon 电子展，以三展同期同地联办的模式实现协同升级，凝聚产业超强合力。对半导体制造企业而言，可直面下游应用端的真实需求与技术痛点，精准锚定市场方向；对芯片设计企业来说，则能广泛链接方案商、系统集成商、代理商及分销渠道，加速前沿技术的商业化落地。与此同时，展会精准辐射消费电子、智能汽车、机器人、AR/VR、通信、医疗电子、安防、显示等多元应用领域，为专业观众、研发工程师、生产制造供应链及技术决策者，倾力打造一站式产业价值对接平台。
商贸对接价值：针对采购需求打造的VIP特邀买家项目，将为企业高层与专业采购人士提供定制化对接服务，通过一对一商务洽谈、供需对接会等形式，提升商贸合作转化效率。同时，展会设置的产品发布会、创新创业大赛等活动，将助力企业实现品牌曝光、技术引流与生态卡位的多重目标。
“2026 IC创新博览会”将以全产业链协同为核心，以技术创新为驱动，以跨界融合为路径，为全球集成电路产业搭建高效交流平台。2026年9月，深圳国际会展中心，诚邀行业各界同仁齐聚一堂，共探产业发展新路径，共筑特色芯生态，共创产业繁荣新未来！
即刻抢占商机，诚挚邀请您携手共进！
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2.营收利润双增，全球化提速 甬矽电子锚定先进封装谋新局
【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业：甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称：甬矽电子）
回望2025年，全球半导体行业在回暖复苏中加速重构，AI算力需求爆发、产业转移持续深化、国产替代进程提速，甬矽电子（688362.SH）乘势而为，以技术研发为核、产能扩张为基、全球化布局为翼，实现营收利润“双增长”，更在产业布局优化、AI领域突破、出海战略推进上取得关键性进展。
站在产业复苏与技术升级的新历史节点，集微网走进甬矽电子，深度探寻企业在先进封装赛道的进阶路径，共同展望其“成为行业内最具竞争力的高端IC封测企业”的发展愿景。
锚定先进封装赛道，产业布局持续优化
过去数年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行。
2025年，随着全球终端消费市场回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用场景不断涌现，集成电路行业整体景气度回升明显。甬矽电子规模效应逐渐体现，整体毛利率回升——预计2025年年度实现营业收入42亿元至46亿元，与上年同期相比，增加16.37%至27.45%。预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润7500万元到1亿元，与上年同期相比，增加13.08%至50.77%。这份成绩单的背后，是其产业布局、技术创新、客户拓展等多维度的精准发力，更离不开对AI浪潮和全球化趋势的敏锐把握。
2017年成立以来，甬矽电子即聚焦中高端先进封装测试服务。2025年，其进一步完善“双基地+全球化”的产业布局，为长远发展筑牢根基。目前，甬矽电子拥有两大生产基地，一期占地126亩，投资45亿元，专注成熟封装产品；二期项目总规划占地500亩，其中二期一阶段占地300亩，预计总投资110亿元。
产品线拓展是2025年甬矽电子产业布局优化的核心亮点。甬矽电子高级副总裁徐玉鹏介绍，公司致力于现有产品线产能扩张，在FC-BGA、晶圆级封装及2.5D先进封装领域开展业务。其自成立之初即聚焦先进封装领域，全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，努力将公司打造成“Bumping+CP+FC+FT”一站式封测基地。2024年底，甬矽电子2.5D先封装产线通线，未来随着生成式AI、高算力芯片需求提升以及端侧AI应用场景不断拓展，先进封装产品占比将不断提高。
同时，研发投入的持续加码，也为产业布局升级提供核心驱动力。2025年上半年，甬矽电子研发投入合计1.42亿元，较上年同期增长51.28%，研发投入总额占营业收入比例为7.07%，较上年同期增加1.30个百分点。
技术储备方面，甬矽电子2025年新增专利160余项（总计专利超过500项），其中先进封装技术相关专利超过100项，涵盖2.5D/3D多维异构封装、高密度系统集成等多个前沿领域，可充分满足客户多元化先进封装需求，核心竞争力持续增强。“研发费用方面，公司专注于高端封装，围绕2.5D/3D晶圆级先进封装等领域，研发投入持续提升。”甬矽电子研发总监钟磊说道。
此外，甬矽电子积极推动智能生产变革，通过数字化工厂建设实现规划、生产、运营全流程数字化管理和智能动态调度；加大国产设备和材料导入力度，在保障自主可控的基础上降低运营成本，实现降本增效双赢，为业绩增长夯实基础。
打造“积木式”先进封装技术平台，加速全球化布局
世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模预计达到7720亿至7838亿美元，同比增长22%至23.4%，而2026年有望突破万亿美元关口。产业规模不断扩大的同时，随着制程微缩接近物理极限，以芯粒（Chiplet）和3D集成为代表的先进封装技术，成为提升芯片性能与集成度的关键路径。2.5D/3D IC封装市场预计将以9.0%的年复合增长率增长，2025年市场规模达到583亿美元，我国在该领域的市场增速（12.2%）领先全球。
作为中高端芯片封测领域市场份额位居国内前列、全球前二十的上市公司，甬矽电子精准把握行业最新趋势，围绕2.5D/3D先进晶圆级封装技术进行布局和研发，基于自有2.5D/3D Chiplet技术推出FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台。同时，其依托FH-BSAP技术平台，创新性地开发一系列前沿先进封装技术成果——
1. HD-FO（高密集成扇出封装）RWLP系列（晶圆级重构封装）提供RWLP-D（面朝下）、RWLP-U（面朝上）灵活方案；
2. 应用于2.5D晶圆级异构集成的HCoS系列（基板上异构连接封装），包括HCoS-OR（有机+RDL中介层）、HCoS-SI（硅中介层）及HCoS-OT（有机层+TIV+Si Bridge符合中介层）等全覆盖的2.5D异构集成结构和技术；
3. 应用于3D晶圆级集成技术的V系列（垂直芯片堆栈封装），则聚焦VMCS（垂直多芯片堆叠）及VSHDC（垂直超高密连接）技术。
当前，甬矽电子FH-BSAP技术实现2D、2.5D到3D维度的全场景覆盖。这一前瞻技术布局，不仅助力甬矽电子抢先“卡位”先进封装赛道，更凭借产品结构的持续优化，推动其在AI领域的市场认可度节节攀升。在AI相关先进封装市场增速远超行业平均水平的背景下，甬矽电子凭借在先进封装领域的技术积累和客户资源，深度受益于AI需求的爆发，全年先进封装产品占比持续提升，成为公司业绩增长的核心引擎之一。
面对全球半导体产业转移的趋势，甬矽电子在2025年加快全球化布局步伐，以“海外设点+本地服务”的模式，持续拓展海外市场，提升国际竞争力，目前已取得显著成效。业务拓展方面，已有两家中国台湾地区头部设计公司成为甬矽电子前五大客户，并积极拓展包含欧美地区在内的其他海外头部设计企业。
展望2026：迈向高质量发展新征程
站在2026年的新起点，全球半导体行业景气度持续回升，为行业发展注入信心。面对AI技术持续迭代、汽车电子加速渗透、产业全球化深化的发展机遇，甬矽电子制定了清晰的发展目标，将从技术、产能等多维度持续发力，推动公司实现高质量发展。
在技术研发方面，甬矽电子持续聚焦先进封装领域，持续加大研发投入，重点推进多维异构先进封装技术研发及产业化项目。该项目拟投入募集资金9亿元，将开展晶圆级重构封装技术、多层布线连接技术等方向的研发，达产后将形成9万片/年的Fan-out系列和2.5D/3D系列产品生产能力，进一步巩固在先进封装领域的技术优势。
在产能布局方面，随着大规模投资进入尾声，甬矽电子折旧拐点将逐步显现，叠加规模效应的持续体现，盈利能力有望进一步提升；同时，根据市场需求，优化产能结构，提升先进封装产能占比，重点保障AI、汽车电子等高景气领域的产能供应，实现产能与市场需求的精准匹配。
从2018年首年营收0.39亿元到2024年实现营收36.09亿元，甬矽电子历时7年实现营收近百倍增长！2026年，甬矽电子将继续以“技术创新”为内核，以“产业布局”为支撑，以“全球化”为牵引，深耕先进封装赛道，赋能AI时代发展，为国产半导体产业的崛起贡献力量，与全球客户携手共创美好未来。
3.甲骨文计划裁员2万-3万人，释放80亿-100亿美元资金
据投资银行TD Cowen的一份研究报告显示，甲骨文公司正考虑大幅削减成本，包括可能裁员2万至3万人，以筹集资金用于其大规模的人工智能数据中心建设。
这些裁员可能有助于缓解甲骨文公司与多年云基础设施项目相关的日益增长的融资压力，其中包括一份为OpenAI和其他人工智能客户提供计算能力的重大合同。
TD Cowen指出，仅OpenAI相关的建设就可能需要约300万个GPU，并在五年内投入约1560亿美元的资本支出。报告称，如此大规模的裁员可以释放80亿至100亿美元的资金。
与此同时，甲骨文公司表示，预计将在2026年筹集450亿至500亿美元，用于为其云基础设施建设更多容量。
2月2日，甲骨文在一份声明中表示：“甲骨文正在筹集资金，以扩建更多容量，满足我们最大的云基础设施客户（包括AMD、Meta、NVIDIA、OpenAI、TikTok、xAI等）的合同需求。”
据报道，该公司曾在2025年底前全球范围内裁员3000多人，约有100名印度员工受到影响。
近几周来，投资者密切关注甲骨文的人工智能基础设施建设，因为其债务不断攀升，且其命运与尚未盈利且未详细说明如何为其基础设施计划融资的OpenAI越来越紧密地联系在一起。
本月早些时候，甲骨文被债券持有人起诉，他们称由于该公司隐瞒了需要发行大量额外债券来建设其人工智能基础设施，导致他们遭受损失。2025年12月，甲骨文公司债务违约保险成本飙升至至少五年来的最高水平。
4.机构：Q1 DRAM芯片价格将季增90%~95%，NAND Flash季增55%~60%
市场研究机构TrendForce表示，由于人工智能（AI）的蓬勃发展，该机构提高了芯片价格预测，预计2026年Q1，传统DRAM合约价格将比2025年起上涨90%~95%。此前预计Q1 DRAM的价格将增长55%~60%。
TrendForce表示：“2026年Q1 AI和数据中心的持续需求进一步加剧了全球内存供需失衡，从而提高了供应商的定价权。”NAND Flash合约价则从季增33%~38%上调至55%~60%，并且不排除仍有进一步上修空间。
TrendForce指出，由于2025年Q4 PC整机出货优于预期，目前PC DRAM仍普遍缺货，预计2026年Q1 PC DRAM价格将季增100%以上，涨幅达历史新高。
观察Server DRAM市场，北美、中国各大云端服务厂商(CSP)、Server OEM至1月为止，仍持续和存储器原厂洽谈年度DRAM LTA (long-term agreement)供应量。由于买方积极竞逐原厂供给，将带动Q1 Server DRAM价格上涨约90%，幅度创历年之最。
对于Mobile DRAM市场，因整体DRAM市场供需差距不断扩大，各终端应用竞相提高报价以争取配额，预计将导致Q1 LPDDR4X、LPDDR5X合约价皆大幅上调至季增90%左右，幅度同样是历来最高。其中，原厂对美系手机客户的1Q26合约价格已自去年底起陆续完成议定；中系手机客户则因4Q25合约价甫敲定，再加上农历春节长假影响，预估最快需至2月底才会有实质进展。
在NAND Flash市场部分，尽管Q1订单量大幅超越供应商的生产负荷，然而，原厂更看好DRAM市场获利前景，积极将部分产线转为生产DRAM，从而进一步压缩NAND Flash新增产能。目前仅能通过制程升级勉强提高单位产出，短期内产能瓶颈将难以缓解。
随着推理AI应用场景扩大，市场对高效能储存设备的需求远高于预期，推升2026年第一季Enterprise SSD价格将季增53%~58%，创下单季涨幅最高纪录。
5.1000亿美元投资停滞：传OpenAI对英伟达部分AI芯片不满意，正寻找替代方案
知情人士表示，OpenAI对英伟达最新的部分人工智能（AI）芯片并不满意，并且自去年以来一直在寻找替代方案。这可能会使这两家AI领域最受瞩目的公司之间的关系变得复杂。
这家ChatGPT开发商的战略转变在于，它越来越重视用于执行特定AI推理功能的芯片。AI推理是指AI模型（例如驱动ChatGPT应用的模型）响应用户查询和请求的过程。英伟达在用于训练大型AI模型的芯片领域仍然占据主导地位，而推理已成为竞争的新战场。
OpenAI和其他公司在推理芯片市场寻求替代方案的决定，是对英伟达AI领域主导地位的一次重大考验，而此时两家公司正在进行投资谈判。
2025年9月，英伟达表示计划向OpenAI注资高达1000亿美元（约合人民币6946亿元），该交易将使这家芯片制造商获得OpenAI的股份，并为OpenAI提供购买先进芯片所需的资金。
报道称，这笔交易原本预计在几周内完成。然而，谈判却拖延了数月之久。在此期间，OpenAI已与AMD及其他公司达成协议，为其生产可与英伟达产品相媲美的GPU。但知情人士表示，OpenAI不断变化的产品路线图也改变了其所需的计算资源类型，并导致与英伟达的谈判陷入僵局。
近期，英伟达CEO黄仁勋驳斥了有关其与OpenAI关系紧张的报道，称这种说法“毫无根据”，并表示英伟达计划对OpenAI进行巨额投资。
英伟达表示：“客户之所以继续选择英伟达进行推理，是因为我们能够大规模地提供最佳性能和总体拥有成本。”
OpenAI发言人表示，该公司依赖英伟达为其绝大多数推理集群提供支持，并且英伟达在推理方面提供了最佳的性价比。
消息人士称，OpenAI对英伟达硬件为ChatGPT用户解决特定类型问题（例如软件开发和AI与其他软件通信）的速度并不满意。OpenAI需要新的硬件，最终满足其未来约10%的推理计算需求。
消息人士称，OpenAI曾与包括Cerebras和Groq在内的初创公司讨论过合作，以提供用于更快推理的芯片。然而，英伟达与Groq达成一项价值200亿美元的授权协议，终止了OpenAI的谈判。
芯片行业高管表示，英伟达收购Groq的决定似乎是为了巩固其技术组合，以便在快速变化的AI行业中更好地竞争。英伟达表示，Groq的知识产权与英伟达的产品路线图高度互补。
英伟达的替代方案
英伟达的图形处理芯片（GPU）非常适合处理海量数据，而这些数据对于训练大型AI模型至关重要，这些模型支撑了迄今为止全球AI的爆炸式增长。但AI的发展越来越侧重于使用训练好的模型进行推理，这可能是AI发展的一个全新阶段，也正是OpenAI努力的方向。
自去年以来，OpenAI一直在寻找GPU的替代方案，重点关注那些将大量内存（称为SRAM）嵌入到芯片同一块硅片上的公司。在每个芯片上尽可能多地集成昂贵的SRAM可以为聊天机器人和其他AI系统提供速度优势，因为它们可以处理来自数百万用户的请求。
推理比训练需要更多的内存，因为芯片需要花费更多的时间从内存中获取数据，而不是执行数学运算。英伟达和AMD的GPU技术依赖于外部内存，这会增加处理时间，降低用户与聊天机器人交互的速度。
消息人士补充说，在OpenAI内部，这个问题在其用于创建计算机代码的产品Codex中尤为突出，该公司一直在积极推广该产品。OpenAI员工将Codex的部分缺陷归咎于英伟达的GPU技术。OpenAI使用的是基于GPU的硬件。
1月39日，OpenAI首席执行官Sam Altman表示，使用OpenAI编码模型的客户将“非常重视编码速度”。
Sam Altman表示，OpenAI满足这一需求的方式之一是通过其最近与Cerebras达成的协议，并补充说，对于ChatGPT的普通用户而言，速度并非至关重要。
Anthropic的Claude和谷歌Gemini等竞争产品受益于更多地依赖谷歌自主研发的芯片——张量处理单元(TPU)的部署。TPU专为推理所需的计算而设计，并且在性能上优于英伟达设计的GPU等通用AI芯片。
英伟达的动向
知情人士透露，随着OpenAI明确表达了对英伟达技术的保留意见，英伟达开始与包括Cerebras和Groq在内的多家开发大量使用SRAM芯片的公司接洽，探讨潜在的收购事宜。Cerebras拒绝了英伟达的提议，并于1月宣布与OpenAI达成商业协议。
据知情人士透露，Groq曾与OpenAI就提供计算能力进行谈判，并吸引了投资者的关注，计划以约140亿美元的估值为其注资。
但消息人士称，到2025年12月，英伟达以非独家全现金交易的方式获得Groq的技术授权。尽管该协议允许其他公司获得Groq的技术授权，但由于英伟达挖走了Groq的芯片设计师，该公司目前正专注于销售云端软件。
6.马斯克宣布SpaceX收购xAI，合并公司估值达1.25万亿美元
埃隆·马斯克宣布，SpaceX已收购其人工智能（AI）初创公司xAI，此举将这家火箭和卫星公司与Grok聊天机器人的开发商强强联合，旨在整合马斯克的AI和太空探索雄心。报道称，合并后的公司预计每股定价约527美元，估值将达到1.25万亿美元。知情人士透露，根据合并协议，xAI将成为SpaceX的全资子公司。
“这不仅标志着SpaceX和xAI使命的下一个篇章，更是下一部作品：我们将共同努力，打造一颗拥有感知能力的太阳，以理解宇宙，并将意识之光延伸至星辰！”马斯克说道。
这笔交易堪称迄今为止科技领域最雄心勃勃的合并案之一，它将一家航天和国防承包商与一家快速发展的AI开发商强强联合，后者成本主要来自芯片、数据中心和能源。此次合并也可能助力SpaceX拓展数据中心业务，助力马斯克在AI领域与Alphabet旗下谷歌、Meta、亚马逊支持的Anthropic以及OpenAI等竞争对手展开角逐。
知情人士表示，此次合并正值SpaceX计划今年进行大规模IPO之际，IPO估值可能超过1.5万亿美元。
这项交易进一步巩固了马斯克庞大的商业帝国和财富，将其整合到一个更紧密、相互促进的生态系统中——一些投资者和分析师非正式地称之为“马斯克经济”（Muskonomy）——该生态系统目前已包括特斯拉、脑芯片制造商Neuralink和隧道公司Boring Company。
马斯克素来热衷于合并旗下企业。去年，马斯克通过换股将社交媒体平台X并入xAI，使这家AI初创公司得以使用该平台的数据和分发渠道。2016年，他用特斯拉的股票收购了自己的太阳能公司SolarCity。
鉴于马斯克在多家公司担任重叠的领导职务，以及可能涉及工程师、专有技术和合同在各实体间的流动，该协议可能会引发监管机构和投资者对公司治理、估值和利益冲突等方面的审查。
SpaceX还持有与美国国家航空航天局（NASA）、国防部和情报机构签订的数十亿美元联邦合同，这些机构都有权审查并购交易是否存在国家安全和其他风险。
