1.英伟达拟重启RTX 3060 GPU生产，可对华出口：采用三星8nm工艺；
2.华硕、联想及戴尔等多家PC厂商涨价，最高达25%；
3.AI服务器驱动PCB价值重估 国内厂商开启高端产能竞赛；
4.闻泰科技重大资产出售迎新进展，除印度业务外其余标的均完成交割；
5.群创模组厂8.8亿新台币卖南茂 市场：南科二厂、五厂要出售了；
6.iPhone印度制造大增 包办全球25%产能 鸿海运营沾光
1.英伟达拟重启RTX 3060 GPU生产，可对华出口：采用三星8nm工艺
据报道，英伟达正准备通过三星电子的代工业务恢复其GeForce RTX 3060图形处理器（GPU）的生产。
三星电子代工部门预计将使用其8nm工艺重启RTX 3060的生产，该工艺与2021年该GPU首次亮相时所用的工艺相同。此举标志着这款中端芯片在停产约两年后重返三星。此前，英伟达已将新款RTX 40系列的主要生产转移到台积电。
英伟达近期加大了旧款GPU的销售力度，并将RTX 3060的生产重新分配给三星，三星曾是这款Ampere架构芯片的原始代工厂。
英伟达决定重启RTX 3060显卡，很大程度上受到了美国针对销往中国的高性能AI芯片的出口管制政策影响。自2022年起，美国政府禁止出口英伟达的旗舰级AI GPU，包括基于Hopper和Blackwell架构的GPU。尽管英伟达推出了符合规定的替代产品，例如H20，但随后监管政策的调整，要求特定出口许可证，进一步削弱了该公司服务中国市场的能力。
据报道，英伟达重启RTX 3060显卡，旨在维持其在中国的商业地位。虽然这款芯片最初是为游戏而设计的，但它仍然能够处理某些入门级AI开发工作负载，使其成为那些无法购买高端加速器的客户的理想选择。
RTX 3060的出货量最初于2022年底英伟达推出RTX 40系列后出现下滑。然而，当前的地缘政治和市场形势促使英伟达改变了原定于2024年停产该型号显卡的决定。
对于三星电子而言，英伟达订单的回归为其8nm制程生产线带来了产能提升。目前，该制程的月产能约为3万至4万片晶圆，约占三星每月35万片晶圆总产能的10%。业内人士预计，新增的GPU产量将提高产能利用率，并提升晶圆厂的盈利能力。
两家公司的合作不仅限于PC市场。三星已开始使用相同的8nm制程工艺，为任天堂Switch 2游戏机生产英伟达设计的芯片。业内人士指出，如果三星能够在这一成熟制程节点上保持稳定的供应和价格竞争力，就能从英伟达获得更多老款显卡的订单。
RTX 3060的复刻也缓解了受AI热潮冲击的消费市场压力。报道称，对AI半导体的巨大需求分散了行业资源，导致游戏GPU和DRAM等关键组件出现短缺。
英伟达不得不平衡其高利润的AI加速器和传统游戏业务的产能。重新推出老款显卡可以让该公司在不占用最新架构所需尖端产能的情况下，弥补供应缺口。
在CES 2026展会上，英伟达CEO黄仁勋承认，将老款GPU重新推向市场可能是缓解芯片供应紧张的“好主意”。分析师认为，该公司可能会通过小规模更新或悄悄补货的方式重新推出RTX 3060，以稳定游戏玩家市场。
虽然有传言称英伟达可能会推出配备9GB显存的GeForce RTX 5050，但报道称，市场对AI芯片的巨大需求可能会在短期内继续限制英伟达推出全新消费级产品线的能力。
2.华硕、联想及戴尔等多家PC厂商涨价，最高达25%
由于人工智能（AI）的蓬勃发展导致内存芯片短缺加剧，推高了成本，个人电脑和笔记本电脑制造商面临着越来越大的压力，不得不将价格提高数百美元或缩减规格。
联想、惠普、戴尔、华硕和宏碁等顶级PC品牌的高管表示，他们正准备进一步提高价格，以抵消内存芯片价格上涨带来的成本增加，而苹果已经提高了其高端笔记本电脑的价格。
据报道，华硕在1月份表示，将把旗下所有笔记本电脑（包括游戏本）的价格上调约15%至25%；宏碁在2月份也宣布部分机型将上调10%至20%。知情人士透露，惠普首席财务官表示，由于内存价格飙升，公司不得不提高产品价格。联想和戴尔已于1月份分别将其高端商用笔记本电脑的价格上调了20%和25%。
苹果公司也大幅提高了上周发布的高端笔记本电脑系列的价格，同时计划保持入门级机型的价格不变。搭载M5 Pro芯片的新款MacBook Pro起售价比2024年底发布的上一代产品高出200美元。而搭载M5 Max芯片的顶级MacBook Pro机型起售价则高达3899美元，比上一代产品高出400美元。
宏碁董事长陈俊圣上个月底称，内存和存储芯片的成本上涨了50% 到100%，这家全球第六大个人电脑制造商“必须”将这些上涨反映到自己的价格中。
Omdia分析师Jeff Lin表示，电脑行业已经到了电脑制造商“必须”提价以反映成本上涨的地步：“并非他们想提价，而是他们不得不提价，否则生意就无法维持下去。”
当然，并非所有成本上涨都会直接转嫁给消费者。供应商、渠道合作伙伴和零售合作伙伴也将承担一部分成本。但最终价格上涨是不可避免的。许多品牌和零售商仍然依赖现有库存，因此在某些终端市场，价格尚未完全反映成本上涨。
全球领先的电脑代工制造商纬创资通和仁宝电子均表示，他们担心价格上涨会影响终端市场需求。全球领先的电源供应商光宝科技则表示，中东冲突可能导致消费电子市场进一步恶化。
“内存芯片短缺和价格上涨对行业造成了双重冲击。这可能导致今年全球个人电脑出货量下降……我不敢对2026年做出预测，因为就连我们的客户都不确定该如何估算，”纬创资通首席执行官林建勋近日对记者表示。纬创资通主要生产中高端和商用个人电脑。
Omdia预计，供应状况恶化将导致今年笔记本电脑市场萎缩多达12.5%。
全球最大的笔记本电脑代工制造商仁宝电子（Compal Electronics）总裁Anthony Peter Bonadero表示：“我们预计零部件供应限制至少会持续到2026年甚至2027年。”
3.AI服务器驱动PCB价值重估 国内厂商开启高端产能竞赛
2026年初，一场由上游原材料端掀起的“涨价风暴”，迅速席卷了整个全球电子产业链。日本材料巨头 Resonac 与三菱瓦斯化学相继宣布，将铜箔基板等核心原材料全线提价30%。这一消息如同一声发令枪，瞬间点燃了早已蓄势待发的印制电路板（PCB）市场。一场围绕AI算力的“军备竞赛”，正将PCB行业推向一个前所未有的量价齐升的超级景气周期。
算力革命，重构PCB产业格局
作为承载电子元器件的“骨架”和连接电路的“神经系统”，PCB是所有电子设备不可或缺的核心基础，被誉为“电子系统之母”。随着人工智能应用场景的持续拓宽与深化，全球AI基础设施建设进入加速发展的黄金阶段。AI大模型的迭代与算力基建的扩容，成为驱动本轮PCB需求爆发的核心引擎。
2026年，随着英伟达、AMD、英特尔等芯片巨头的新一代算力平台相继量产，全球科技企业持续加大对AI服务器、高速交换机和数据中心的投入。与普通消费电子不同，AI服务器对PCB的性能要求极为苛刻。为了满足海量数据的高速传输和处理需求，18层及以上的高多层板、高密度互连板（HDI板）以及低介电损耗的高速板已成为标配。与此同时，随着算力密度的提升，PCB还需具备更强的信号传输能力和散热性能，这对其线路精度、层间互联稳定性提出了远超以往的技术挑战。
这种结构性升级直接反映在了市场数据上。根据Prismark的数据，2024年，18层及以上高多层板的市场产值同比增速高达40.2%，HDI板增速亦达到18.8%，远远跑赢PCB行业整体5.8%的增速水平。该机构预测，2024年至2029年间，18层及以上多层板市场的复合增长率将高达15.7%。光大证券的研报进一步揭示了AI服务器带来的价值跃升，其PCB层数从传统服务器的14层至24层提升至20层至30层，单台价值量高达传统服务器的5倍至7倍。
AI服务器需求的井喷，让高端PCB从“量增”彻底转向了“价升”。国金证券研报指出，2025年META、谷歌、微软、亚马逊的资本开支分别同比大增60%、43%、45%和20%，直接拉动了对高端PCB的强劲需求。特别是针对数据中心场景的AI HDI，因其板身更厚、层数更多、技术壁垒极高，且传统产线无法兼容生产，导致全球范围内AI HDI产能都极为稀缺，成为产业链上最抢手的“香饽饽”。
龙头竞逐，千亿资本开支押注高端
面对汹涌而来的历史性机遇，从材料到制造，整个PCB产业链的巨头们不再犹豫，一场围绕高端产能的“军备竞赛”已然全面打响。
作为行业风向标的A股PCB龙头企业，近期密集落子，纷纷砸下重金扩产，其投资规模之巨、技术定位之高，均为历年罕见。
沪电股份无疑是本轮扩产潮中最激进的选手之一。公司近期连发重磅公告，一边计划投资33亿元布局高层数、高频高速等高端产品，对接高速运算服务器、下一代高速网络交换机的中长期需求；另一边，其子公司昆山沪利微电子也拟投资约55亿元，新建高端PCB生产项目及其配套设施。这一系列超88亿元的资本开支，标志着沪电股份正以前所未有的决心抢占AI算力带来的市场机遇。
深南电路则采取新建工厂与技术改造并行的策略稳步推进。其南通四期项目已于2025年第四季度连线，泰国工厂也已实现投产。在技术壁垒最高的封装基板领域，其广州项目一期自2023年第四季度连线以来，已成功承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，展现了强大的高端产品产业化能力。
胜宏科技的扩产步伐同样迅猛。公司通过定增募资19.8亿元，其中9亿元将投向越南胜宏人工智能HDI项目，5亿元用于泰国高多层线路板项目。公司明确表示，将持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC产能，巩固其在AI算力、AI服务器领域的优势。凭借丰富的高端产品生产经验，胜宏科技对投产后快速完成产能爬坡充满信心。
行业龙头的“带头”效应迅速扩散，一场围绕AI、汽车电子等新兴市场的资本盛宴全面铺开。
鹏鼎控股豪掷80亿元建设淮安产业园，涵盖SLP、高阶HDI及HLC等产品，为AI服务器、光通讯、人形机器人等提供全方位解决方案。
生益电子拟募资26亿元，投向人工智能计算HDI生产基地及智能制造高多层算力电路板项目。
奥士康计划发行可转债募资不超10亿元，新增高多层板、HDI板产能，覆盖AI服务器、汽车电子等场景。
崇达技术子公司普诺威投资10亿元建设“端侧功能性IC封装载板项目”，向高端封装领域迈进。
四会富仕总投资30亿元的“年产558万平方米高可靠性电路板”项目正式开工，剑指AI、智能驾驶与人形机器人市场。
方正科技募集19.8亿元，用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目。
此外，景旺电子、世运电路、强达电路、超颖电子等众多厂商也纷纷发布扩产计划或变更原有项目，将资金集中投向高多层、HDI等高端产能，投资金额动辄十数亿乃至数十亿。据集微网不完全统计，本轮由龙头企业引领的PCB扩产投资规模已突破千亿元大关。
超级周期下的机遇与挑战
上游原材料的涨价，虽然短期内压缩了中游制造环节的利润空间，但也从侧面印证了市场需求的极度旺盛。在AI的强驱动下，高端PCB呈现出典型的量价齐升态势。
中金公司认为，海外算力需求高企，驱动PCB量价齐升，预计2025至2026年AI PCB市场规模有望从56亿美元跃升至100亿美元。尽管国内PCB厂商正加速扩产，高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口将持续存在。未来AI对PCB工艺技术路径有望持续迭代，其体现方式包括结构融合（CoWoP、载板化）、功能升级（正交背板替代铜连接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。
中信证券特别关注正交背板技术的潜力，认为其作为解决AI算力集群中计算单元与网络单元间带宽瓶颈的潜在方案，在速率、集成度、散热、稳定性、布线等方面具备优势。“由于其超大尺寸+超高层数的设计远超常规产品，可能带来PCB单位价值量的显著提升，并成为行业长期供需紧张的核心驱动力。”
国盛证券则强调，高端PCB需求爆发将带动高端材料需求量价齐升，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元。
沪电股份在接受机构调研时表示，“从中长期看，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求，这为PCB市场带来新的增长机遇。”
然而，机遇背后同样伴随着挑战。高端PCB的扩产不仅需要巨额的资金投入，更对企业的人才储备、技术积累和客户认证提出了极高的要求。从基建到设备调试，再到产能爬坡和良率提升，每一个环节都考验着企业的综合实力。特别是AI HDI等尖端产品，技术门槛极高，并非所有入局者都能顺利分得蛋糕。
可以预见，随着这些千亿级投资在未来几年逐步落地转化为有效产能，全球PCB产业的竞争格局将迎来深刻重塑。那些能够率先实现高端产能释放、并通过客户严苛认证的企业，无疑将在AI算力驱动的这场超级周期中占据最有利的位置，引领电子产业迈向一个新的时代。而这场由日本材料涨价函点燃的“狂飙”，最终将推动整个产业链完成一次向高端化、智能化的深刻变革——这不仅是PCB的黄金时代，更是AI算力基础设施走向成熟的关键一跃。
4.闻泰科技重大资产出售迎新进展，除印度业务外其余标的均完成交割
3月10日，闻泰科技股份有限公司（证券代码：600745，证券简称：闻泰科技）发布重大资产出售进展公告，披露了公司向立讯精密相关主体转让标的资产的最新推进情况，目前除印度业务资产包涉仲裁争议外，其余标的资产均已完成权属变更登记，且无仲裁诉讼相关事宜。
据悉，闻泰科技本次重大资产出售事宜最早于2025年3月启动，公司彼时审议通过相关议案，拟以现金交易方式向立讯精密工业股份有限公司及立讯通讯（上海）有限公司转让多家下属公司100%股权及部分下属公司业务资产包，其中包含昆明闻讯、黄石智通等公司股权，以及印度闻泰、无锡闻讯等公司的业务资产包。
公告显示，针对本次交易中的印度业务资产包，闻泰科技依据股东大会授权，由印度闻泰与立讯联滔签署了《Asset Transfer Agreement》，对交易具体内容作出约定。但双方在协议履行过程中产生争议，立讯联滔已将该争议事项提交至新加坡国际仲裁中心（SIAC）。截至本公告披露日，该仲裁尚未开庭，仍处于组庭程序阶段。
针对上述仲裁事项，闻泰科技已正式启动法律应对程序，正积极准备相关法律文件、确认仲裁程序，并对各项可行法律途径进行评估。公司表示，本次争议背景复杂，涉及跨境交易中常见的多法域法律适用与行政程序的交叉影响，最终裁决结果及责任归属尚存在不确定性，目前暂无法准确预估该事项对公司财务的具体影响，后续将持续应对争议，在法律框架内寻求保障公司利益的解决方案。
值得注意的是，本次重大资产出售涉及的标的资产中，除上述涉仲裁的印度业务资产包外，其余标的资产均已完成所涉权属变更登记手续，且未涉及任何仲裁诉讼程序。
闻泰科技同时作出风险提示，本次仲裁案件涉及复杂的跨境法律问题，审理周期及最终结果均存在不确定性。
5.群创模组厂8.8亿新台币卖南茂 市场：南科二厂、五厂要出售了
群创3月10日日公告，董事会决议授权董事长洪进扬处分不动产相关事宜。外界解读，这意味群创南科二厂及五厂出售作业将定案，就待买卖双方谈妥价格，随着卖厂收益入帐，有助群创获利。
群创将于3月12日日举行法说会，卖厂议题与面板本业、半导体/光通信等新事业进展，预料都是法人关注的重点。消息人士透露，群创南科二厂的买家应是封测厂南茂、五厂买家则为全球封测龙头日月光投控，但未获证实。
群创公告，以8.8亿元新台币出售位于台南市新市区环东路2段6号的模组厂厂房，以及附属设施予南茂，预计处分利益约6.59亿元新台币。据了解，该座群创閒置的模组厂，原出租予保护玻璃大厂正达使用。
群创公告指出，此次售予南茂的模组厂建物面积达3万4,316.15平方米 （约1万0,380.64坪），交易总金额8.8亿元新台币，相关处分利益将用于挹注公司营运及未来发展动能，充实运营资金。
另外，为优化资产配置、活化资金运用，并积极挹注公司运营及未来发展动能，群创表示，拟处分台南二厂（四代线）及五厂（5.5代线）相关不动产。
群创指出，为争取交易时效，董事会授权董事长洪进扬参酌市场行情、帐面价值及鉴价报告，依不低于鑑价报告金额九成的原则，办理资产处分事宜。
群创继先前关闭南科四厂并于2024年以171亿元新台币售予台积电后，拟再关闭南科五厂的传闻不断。群创2025年7月10日发布重讯证实，基于应对市场调整产能结构，计划将南科五厂的产能整并至其他工厂。
洪进扬去年底曾明确表示，持续推动产能调整与资产活化作业。群创已经宣布将整顿南科五厂，并将笔电、显示器与医疗用面板陆续转往竹南T2厂与南科三厂生产，计划最晚2026年中完成清空。
洪进扬当时提到，相关产线调整计划持续进行中，除南科五厂之外，也持续盘点客户与产品需求，进行产能整併。
洪进扬指出，群创并不是单纯以面板厂的世代线大小做为关厂依据。他说，过去20年间，面板产业依序朝大型化与世代线升级发展。然而对尚处于试量产、定制化或新应用阶段的产品，小世代产线才具备成本优势；因此群创拥有的3.5代、四代等小世代线，在特定应用上仍保有弹性与竞争力。
洪进扬说明，是否关停产线，判断的关键在于：长期稳定的客户与有效益的产品组合，才能支撑工厂持续运营。（文章来源：经济日报）
6.iPhone印度制造大增 包办全球25%产能 鸿海运营沾光
苹果“印度制造”大增，去年印度iPhone产量年增约53%，换算已包办全球25%的iPhone产能。法人指出，鸿海为苹果“印度制造”最大合作伙伴，随着苹果加速印度生产iPhone，鸿海同步沾光。
彭博资讯引述知情人士报道，苹果去年在印度组装约5500万支iPhone，较前一年的3600万支显著提升。苹果在全球每年制造约2.2亿至2.3亿支iPhone，其中印度制造比重正加速增长。
近年来，在印度总理莫迪推动生产奖励的支持下，制造商成功抵销在当地面临的部分结构性成本的劣势，包括缺乏像中国大陆完善的供应链，以及物流方面的挑战。
各大企业正和新德里当局商讨新一轮的奖励措施。印度目前对智能手机生产补贴将于3月31日到期。由于美国最高法院推翻了部分针对中国大陆的关税，印度必须加快脚步，以维持成本竞争力。
苹果目前已在印度组装全系列最新的iPhone 17机型，包含高端的Pro与Pro Max版本。在印度的供应商，包括鸿海、塔塔电子，也生产iPhone 15与iPhone 16等旧机型，供当地销售及出口。
鸿海印度版图，最初是从泰米尔纳德邦开始，这里是最早且最稳固的制造中心，目前已建立完整的iPhone组装与基础设施。后来扩张到卡纳塔卡邦的班加罗尔，也设立新厂生产iPhone零部件与进行组装，之后再进一步扩大到北方邦建立新厂区，实现印度全境制造。
印度产量攀升，凸显苹果建构第二大iPhone制造基地以供应全球需求的长期供应链策略。苹果正加深并扩大和当地供应商的合作关係，生产锂电池、手表和手机外壳，及AirPods等配件。
除了制造之外，苹果也致力于提高在印度的市占率，在当地销售额已突破90亿美元。苹果也准备今年在印度推出Apple Pay，直营店已增至六家，可见印度不仅是生产重镇，更是一个快速增长的消费市场，其重要性不言而喻。（文章来源：经济日报）
