据舟山招商消息，3 月 10 日上午，舟山定海区委常委李舟带队拜访浙江芯植微电子科技有限公司并签订项目投资协议。该项目一期计划投资约 3 亿元，用地面积 23.7 亩，将建设 36 万片/年 DDIC 晶圆测试、封装产线及 12 万片/年 DDR 测试产线。
浙江芯植微电子科技有限公司成立于 2023 年 12 月，专注于为客户提供晶圆凸块制造、测试及后段封装等服务，已在显示驱动芯片封装测试各环节掌握一系列具有自主知识产权的核心技术。该公司核心团队成员均来自国内半导体上市公司，且曾在日本、美国等半导体相关企业工作超二十年，具备建设从金凸块制造到产品终测完整先进封装生产线的能力。
后续，将推动投资方做好项目公司注册等工作，力争一季度落地。
