2026年5月7日，湖北鼎龙控股股份有限公司发布关于公司三类抛光液产品取得重大进展并获得订单的公告。
公司控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司，在半导体CMP抛光液领域有三项重大进展，大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液实现产品突破并获订单。这三类抛光液国内市场规模合计超10亿元，国产化率极低。
大硅片精抛液应用于12英寸单晶硅晶片制造，此前由国外厂商垄断。该产品获订单，使公司业务拓展至高端12寸单晶硅晶片制造领域。
氧化铈CMP抛光液通过国内龙头存储芯片企业验证获批量订单，进入规模化供应阶段。此产品是主流存储器件制造核心刚需材料。当前全球存储产业变革，其需求有望扩容。该订单为公司绑定资源、抢占份额奠定基础。
TSV抛光液通过国内先进封装龙头客户验证。该产品是先进封装关键材料，技术壁垒高。公司完成验证，丰富了国内相关供给体系。
三款产品突破完善了公司CMP抛光液矩阵，新增覆盖大硅片、下一代存储制造与先进封装赛道。产能方面，公司产能储备充足，为后期放量奠定基础。订单执行不影响公司业务独立性，后续将跟进执行情况并披露信息，提醒投资者注意风险。
