1.泰凌助力Wi-Fi AI Recorder打破语音设备的体验边界
2. 新增产能有限，NAND供给紧张或持续至2028年后
3. 大摩：人工智能需求正使存储芯片成为限购商品
4. 三星芯片负责人全永铉与黄仁勋会面，讨论下一代晶圆代工合作
5. 韩国批准3500亿美元对美投资框架，以换关税减让
6. 数据中心建设强化“算电协同”
1.泰凌助力Wi-Fi AI Recorder打破语音设备的体验边界
会议进行到一半，关键发言没听清；远程采访录了两小时，传输时间要花很久，且长时间录制频频遭遇续航告急；嘈杂咖啡馆里，录音文件全是底噪...这些场景是否似曾相识？
长期以来，传统录音设备凭借稳定的性能，一直是会议、采访、教学等场景的可靠工具。但随着数字化办公的深入，用户对语音数据的“处理效率”与“流转速度”提出了更高要求。
尤其是随着AI技术与无线连接技术的快速成熟，传统录音设备迎来全新升级方向。从终端市场趋势和产品布局能清晰看到：用户需要的不再是一台只会录音的设备，而是能够实时转写、智能降噪、快速同步、自动产出纪要的生产力工具。
AI赋能+Wi-Fi无线互联，正成为新一代智能录音设备的破局核心，Wi-Fi AI Recorder正式迎来爆发窗口期。
Wi-Fi直连+端侧AI，定义下一代语音Recorder
以往录音设备最大的痛点，本质是技术架构的滞后：
蓝牙传输速率低，传输大文件动辄几十分钟，完全依赖手机中转；
常规Wi-Fi方案功耗居高不下，难以支撑长时间录制；
端侧AI算力不足，无法本地实时处理，只能在云端处理，延迟高、隐私风险大；
多设备协同困难，硬件集成度低，既推高成本又拉低稳定性。
这些短板让传统录音设备难以跟上智能化时代的需求。
行业在呼唤一场彻底的变革：Wi-Fi高速直连+端侧智能处理+超低功耗长续航+高集成芯片，正成为下一代语音Recorder的核心标配。这意味着更快的文件传输速度、全天候不间断录制、复杂场景高清降噪拾音、本地AI实时处理——传统语音设备的体验边界，正在被重新定义。
泰凌破局：一站式赋能，让Wi-Fi AI Recorder“快人一步”
针对AI录音终端的差异化需求，泰凌凭借深厚的无线连接与音频技术积累，推出多模连接+端侧AI+专业音频一体化解决方案，以精准定位的芯片组合，为Wi-Fi AI Recorder提供从入门到旗舰的全场景支撑，让智能录音设备真正实现“快人一步”。
针对注重便携与续航的大众市场，泰凌推出TL721X+TLSR9118超低功耗双麦克风方案，以功耗优先为设计目标，在全算法开启时录音功耗极低，搭配TLSR9118的Wi-Fi 6高速直连能力，实现“全天候录制、分钟级上传”，完美适配便携录音卡、个人采访笔等轻量化、长续航录音设备。
针对专业会议、多声道采集、高端采访等场景，泰凌则提供TL751X+TLSR9118 HiFi-5高性能6麦克风方案，TL751X内置双核RISC-V与HiFi-5 DSP，支持6麦克风或5麦克风+1骨传导麦克风的多通道录制，以音质优先，带来专业级录音表现。
依托TL721X、TL751X、TLSR9118芯片的强劲性能，泰凌方案形成了六大核心优势，直击行业痛点：
1. 超低功耗，续航无忧：典型工作场景下功耗极低，配合智能动态电源管理，让设备在长时间连续录制场景下依然电量从容，彻底告别续航焦虑。
2. AI智能音频增强：集成神经网络降噪(NN_NS)、BBF多通道算法、AGC自动增益控制，在复杂环境下依然能实现清晰干净的高保真拾音。
3. 高效低延迟传输：通过VAD语音活动检测与OPUS高压缩率编码结合，实现超低延迟、高压缩比、高保真的实时语音传输，录音不卡顿、同步更及时。
4. 便捷多模文件传输：支持USB直连、Bluetooth® LE实时传输、Wi-Fi高速传输三种模式，内置互斥保护机制，多模切换安全可靠，文件分享与上传一步到位。
5. 大容量双存储：采用板载存储+SD卡扩展设计，支持FATFS标准文件系统，一键切换存储模式，轻松应对超长会议、连续采访等高容量录制需求。
6. OTA无线升级：基于Bluetooth® LE链路实现固件更新，同时支持Wi-Fi SPI传输，配合自动合并脚本，全程无线完成升级，高效稳定。
方案只是起点，面对客户最关心的快速量产问题，泰凌能提供一套覆盖硬件、软件、工具与测试的全链路开发支持：
硬件层面，泰凌有成熟的参考原理图与PCB设计，并已预先匹配过市面上多款主流的eMMC、NAND Flash等存储器件，帮助客户规避硬件选型与适配风险。
软件层面，除完整稳定的SDK外，还预集成了Wi-Fi驱动、支持主流RTOS适配，同时提供灵活的音频应用框架对接，让不同场景的开发都能快速起步。
调试与测试层面，泰凌配套了Android与iOS端的APP，方便客户在开发过程中快速验证功能；此外还提供详细的测试流程、测试数据以及手机兼容性报告，帮助客户提前发现并解决问题，加速产品走向成熟量产。
基于全链路开发支持，泰凌能够真正帮助客户大幅缩短研发周期，降低开发门槛，推动产品更快、更稳地量产落地。
展望未来，高速数据传输、端侧AI预处理、超长续航、专业级音频将成为AI录音终端的标配能力，而这正是泰凌SoC方案的核心优势所在。从低功耗方案，到高性能无线音频，泰凌产品矩阵全面贯穿AI录音笔、AI录音卡、智能语音会议系统、专业采集设备等全品类和全场景需求。
站在AI语音终端爆发的风口，泰凌将持续以硬核芯片与完善软硬件方案为底座，帮助客户精准定位产品赛道、打通端到端创新通路。与全行业携手，开启智能语音生产力设备的全新增长时代。
值得一提的是，这一Wi-Fi AI Recorder解决方案也将在即将召开的Wireless Japan 2026展会上进行现场演示。展会将于5月27日至29日在东京有明国际会展中心南3&4馆举办，泰凌微电子展位号为W-54。届时，观众可亲身体验方案的超低功耗录音、Wi-Fi 6高速上传及AI智能降噪等核心功能。诚邀业界同仁莅临交流，共同探讨AI语音终端的技术创新与落地实践。（来源： 泰凌微电子）
2. 新增产能有限，NAND供给紧张或持续至2028年后
AI数据中心建设热潮持续推高全球存储器需求，尤其是企业级SSD（eSSD）需求快速增长，导致NAND闪存市场供需失衡进一步加剧。
瑞穗证券最新报告指出，AI仍是驱动存储器市场需求增长的核心动力。随着AI服务器、ASIC加速器及数据中心基础设施持续扩张，预计2026年和2027年全球NAND需求将连续两年增长18%。
然而，供应端扩产依然谨慎。报告预计，NAND晶圆投片量2026年将下降5%，2027年仅增长3%。由于主要厂商并未大规模扩充产能，显著新增产能预计最快也要到2028年至2029年才会陆续释放，未来数年市场或将持续处于供给偏紧状态。
瑞穗还指出，随着Google持续扩大TPU对外服务规模，预计2028年TPU出货量有望突破3500万颗，较2026年的430万颗增长逾8倍。AI ASIC需求的快速增长，也将进一步带动存储器和数据存储设备需求，为Sandisk、美光、希捷和威腾电子等产业链厂商带来发展机遇。
与此同时，美银预计NAND涨价趋势至少将延续至2027年上半年。在需求持续攀升、新增产能有限的背景下，存储器厂商的营收和盈利能力有望获得进一步支撑。
3. 大摩：人工智能需求正使存储芯片成为限购商品
摩根士丹利（大摩）在报告中指出，全球人工智能的蓬勃发展在一定程度上反映了内存供应紧张的局面，因为人工智能已将内存从大宗商品变成了限购商品。
大摩称，人工智能正在重塑全球存储芯片市场，它带动了DRAM、HBM和NAND闪存的需求，并将曾经价格低廉的组件变成了稀缺资源。这种转变推高了成本，收紧了供应，并迫使全球各行各业的云服务商、服务器和其他高价值买家优先获得这些资源。
大摩将最新一轮存储价格上涨描述为“芯片通胀”，但表示更重要的并非单一芯片短缺。相反，人工智能正在重新定价DRAM、HBM、NAND闪存和企业级固态硬盘，使它们从长期需求下降的组件转变为云服务商、PC制造商、智能手机厂商、汽车制造商和工业设备生产商争夺的瓶颈组件。
报告指出，主要的市场影响是利润正在向上游供应链集中。更靠近瓶颈的供应商拥有更大的定价权，而下游实力较弱的参与者则面临利润率压力。
消费电子产品制造商、PC厂商、低端智能手机品牌、小型硬件原始设备制造商、嵌入式设备制造商和低成本教育设备供应商面临的压力更大。大摩表示，这些企业的议价能力较弱，价格上涨会导致需求更快疲软。
高端服务器和云基础设施的内存成本也在上涨，但大摩表示，这些领域的需求更具粘性，更容易通过资本支出或价格调整来消化。
基于DRAM 定价将持续攀升的预测，大摩预估5 月与8 月的DRAM 价格将分别年增40% 和15% 。为此，大摩将美光2026与2027财年的每股获利（EPS）预测，分别上调4% 和48%；SanDisk 分别获得12% 和24% 的调升。
4. 三星芯片负责人全永铉与黄仁勋会面，讨论下一代晶圆代工合作
三星电子（Samsung Electronics）联席CEO兼芯片业务负责人全永铉（Jun Young-hyun）周一表示，他在首尔与英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋（Jensen Huang）会面期间，讨论了下一代晶圆代工芯片领域的合作事宜。
全永铉表示，三星目前正与英伟达在自动驾驶芯片和Groq AI加速器芯片方面开展合作，双方还就未来几代半导体产品的合作进行了讨论。他补充称，两家公司围绕长期合作展开了广泛交流，其中包括HBM4E和HBM5高带宽存储器（HBM）产品。
今年3月，黄仁勋发布了英伟达基于AI芯片初创公司Groq技术打造的新一代AI推理处理器，并宣布三星将负责生产Groq的LP30芯片。该产品计划于今年下半年开始出货。
英伟达首席执行官黄仁勋近日到访韩国，并宣布三星电子、SK海力士和美光科技均已通过认证，将为英伟达下一代人工智能平台Vera Rubin供应HBM4高带宽存储芯片。
这是英伟达首次正式确认三家存储芯片厂商同时获得HBM4供应资格。这三家公司主导着全球存储芯片市场，此前一直在争夺英伟达HBM供应份额。SK海力士在HBM3E时代占据约62%的市场份额，而此次三家同时获得认证，意味着HBM4世代的供应格局或将发生变化。
黄仁勋在台北电脑展期间透露，Vera Rubin已进入全面量产，整机产品将于今年第三季度正式出货。这套AI系统由英伟达Vera CPU与Rubin GPU集群搭建而成，单台服务器将搭载TB级容量的HBM4高带宽内存。HBM4是第六代高带宽存储产品，相比前代HBM3E在接口宽度上实现翻倍，数据传输速度从约1 TB/s提升至2 TB/s。
5. 韩国批准3500亿美元对美投资框架，以换关税减让
《路透社》报导，韩国内阁周二 (9日) 批准一项总统令，作为推动对美国进行3500亿美元战略投资计划程序的一部分。这项投资计划是两国去年达成贸易协议的内容之一。
该法令明确规范投资计划的部分条款与条件，包括对“商业合理性”(commercial reasonableness) 的定义。这项定义将作为对美国战略产业进行2000亿美元直接投资的依据。
韩国也同意投入1500亿美元，推动与造船业相关的合作，以换取更优惠的关税待遇。
首尔将“商业合理性项目”定义为：在预估的项目期间内，所产生的收入足以完全支付投资本金及利息成本的项目。
声明指出，各项投资计划的期限将通过与美国协商决定。
韩国也将成立一家由政府支持的投资公司，运作期限为20年。
作为与美国达成贸易协议的一部分，韩国承诺推动这项投资计划，以换取美国调降对汽车等韩国商品课征的关税。
今年1月，美国总统特朗普曾威胁将韩国商品关税提高至25%，理由是韩国国会尚未完成相关贸易框架立法。该贸易架构原本将美国对韩国商品的关税上限设定在15%。
韩国国会于3月的全体会议中，跨党派支持通过这项投资计划的特别法案。
6. 数据中心建设强化“算电协同”
数据中心是由计算机场地，其他基础设施、信息系统软硬件、信息资源（数据）和人员以及相应的规章制度组成的实体，是人工智能、云计算、物联网、区块链等新一代信息技术的重要载体。随着我国数字经济蓬勃发展，数据中心等数字基础设施的耗能问题越来越受关注。
专家表示，推动数据中心等数字基础设施节能降碳，对于数字经济高质量发展和实现“双碳”目标具有重要的现实意义。如果不采取有力措施推动节能降碳，算力高速扩张将逐步逼近能源供给天花板，最终反过来制约数字经济的发展空间。
能耗问题备受关注
数据中心的耗能问题，已成为发展数字经济不可忽视的挑战。数据显示，我国数据中心用电量从2022年的1300亿千瓦时增长至2025年的1960亿千瓦时，占全社会用电量的比例从1.5%提升至1.9%。预计到2030年，数据中心用电量或将超过7000亿千瓦时，占全社会用电量5%以上。
“算力是数字经济时代的‘新电力’，但若放任算力增长以成倍增加能耗为代价，数字经济的可持续性将受到根本挑战。”赛智产业研究院智能经济研究所所长李铭岩说。
据了解，数据中心的能耗主要分布在3个环节。其中，信息技术设备是能耗主体，服务器、存储、网络设备等直接承担计算任务，占总能耗的45%至60%。制冷系统是第二大耗能环节。业界普遍认为，制冷能耗占比在30%至40%之间，服务器运行产生的废热若未有效利用，就造成了巨大的能源浪费。在高密度AI算力集群中，单机柜功率已从传统的几千瓦攀升至数十千瓦甚至上百千瓦，风冷系统面临散热瓶颈，传统风冷数据中心PUE（电能利用效率）长期徘徊在1.8以上。此外，供配电系统（含配电柜、变压器等）约占能耗的5%至10%，照明、安防等其他辅助设施占比约3%至5%。
“综合来看，制冷系统是能耗压力最突出的环节。”李铭岩表示，在AI高密部署趋势下，传统风冷能效极限已难以满足散热需求，液冷技术升级和设备能效管控刻不容缓。
赛迪研究院政策法规研究所副研究员陈又新表示，当前，电力成本是数据中心运营成本的重要组成部分。随着人工智能大模型等应用加速普及，全社会对算力的需求呈现指数级增长态势。数据中心等数字基础设施若未能有效推进节能降碳，不断攀升的巨额电费将直接挤压经济收益，甚至可能使大量创新项目因负担不起能源成本而陷入停滞。
随着生成式AI技术持续突破，AI计算走向高密度，满足高功耗散热需求的液冷数据中心成为下一代数据中心建设的主流方向，目前行业正深耕技术突破。例如浪潮信息发布的全栈液冷产品，全线服务器产品均支持冷板式液冷。2025年初投运的元脑算力工厂，遵循“高密+绿色”的未来智算中心设计理念，其中算力单元部署了高密智算算力仓，采用光伏、储能、余热回收等绿色节能技术，使PUE降至1.1以下。
低碳发展初见成效
“数字基础设施节能降碳是‘双碳’目标中最直接见效的领域之一，为‘双碳’目标提供实质性减排贡献。”李铭岩表示。
以落地的算电协同项目为例，宁夏中卫首个大规模算电协同绿电直供项目全容量投产后，项目发电量将达43亿千瓦时，相当于每年减少碳排放365万吨。
李铭岩介绍，在“东数西算”工程推动下，八大国家枢纽节点新建数据中心PUE已普遍降到1.2至1.3区间，累计建成306家国家绿色算力设施，PUE平均值降至1.25。在国家级零碳园区建设大框架下，一批标杆项目加速形成绿色运营体系。
在安徽省合肥市，极具科技感的“巢湖明月”硅立方成为当地的新地标，这是曙光数创采用创新“正方体”立体架构打造的高密度浸没式液冷AI计算机。依托曙光数创的浸没相变液冷技术，电子元件被完全浸没在特殊冷媒中，元件发热让液体沸腾汽化，通过相变带走热量。这种液冷技术可实现PUE低至1.04，整体能耗降低30%，产品单机柜功率密度较传统风冷提升4倍至5倍。
在李铭岩看来，数字基础设施本身就具备极高的低碳乘数效应——依托大数据、智能算力和智能调度系统，可以深度赋能工业制造、城市治理、交通运输等领域。以数字化领域小投入撬动实体产业大幅减碳，这是数字基础设施助力全社会降碳的价值延伸。
陈又新表示，推动数据中心等数字基础设施节能降碳，成为实现“双碳”目标的关键战场和转型引擎。数据中心是我国能耗和碳排放显著增长的行业之一，遏制其碳排放的过快增长，本身就是对实现碳达峰、碳中和目标的直接贡献。此外，数字基础设施通过赋能千行百业，其减碳价值远超自身。
多措并举助力减碳
当前，我国绿色数据中心建设取得显著成效，能效水平持续优化、技术创新加速突破、发展模式产生深刻变革。但也要看到，尽管政策力度持续加大，在实际推进中，仍面临多重结构性挑战。
首先，国内绿电资源集中在西部，而大量实时推理算力需求集中在东部，同时新能源出力受天气影响剧烈，而AI大模型训练等核心任务则需要长时间、高稳定的电力保障，二者存在时空维度上的矛盾。
其次是规划节奏错位。算力需求爆发式增长是“快变量”，而电网建设周期长是“慢变量”，两者节奏不匹配的问题已在部分地区显现。
而在技术标准与市场机制方面，异构算力互联互通、跨区域算力调度等技术标准化进展较缓。同时，绿电直连的定价机制、跨区域交易规则、碳排放核算标准等仍有待完善。
“推动数字基础设施节能降碳，是一项涉及技术、政策、市场、标准多个维度的系统性工程，需要统筹推进、久久为功。”李铭岩说。
李铭岩建议，将绿电使用占比作为项目布局的重要参考指标，新建算力设施同步配置绿电供应与储能配套，从源头杜绝“先建后配”导致的能耗失控；探索建立绿电直连的价格传导机制，在绿电富集地区试点“绿电直供+价格优惠”组合政策，吸引更多算力企业主动选择绿电；设立绿色算力技术攻关专项，支持液冷、自然冷却、高效供配电、余热回收等关键技术的规模化应用；建立从算力生产、传输到应用的全生命周期碳足迹核算框架；探索算力设施作为电网柔性负荷参与需求侧响应，将数据中心从纯粹的“耗能大户”转变为电网的平衡调节资源，获得额外收益。
随着人工智能产业快速发展，数字经济面临算力快速扩张与能源供给约束之间的平衡难题。
陈又新表示，平衡算力扩张与能耗约束，并非简单做加减法，而是要进行系统性的优化革命。既要从源头优化，通过“东数西算”等国家工程将新建算力设施向可再生能源丰富的西部地区倾斜，也要通过技术革新提升运行效率，在消耗同样多能源的情况下，释放出更多算力。此外，还应改革运行模式，通过“算电协同”机制，将算力负载从刚性需求转变为柔性资源，主动适配绿色电力的时空分布。
