2026年6月11日，第30届世界半导体理事会会议（World Semiconductor Council，WSC）在瑞士日内瓦举行。长电科技首席执行长郑力作为中国WSC代表团主席出席会议并发言，与来自全球主要半导体产业地区的代表，围绕全球产业协同、供应链韧性、产业未来发展等重要议题进行深入交流。
本届WSC会议适逢世界半导体理事会成立30周年，汇聚了全球主要半导体产业地区的企业高层、行业协会代表、工作层专家及相关政府主管部门代表。作为全球半导体产业重要的多边交流机制，WSC为产业界和相关政策沟通提供了专业、理性、建设性的对话平台，也为推动全球半导体生态开放合作和长期稳定发展发挥了积极作用。
WSC活动期间，各成员组织代表交流互动并合影留念
郑力在WSC会议发言中表示，过去三十年，全球半导体产业的重要成就之一，是建立了高度专业化、深度协同的全球产业生态。当前产业正进入新的关键转折阶段。面对人工智能、高性能计算、汽车电子等新兴应用带来的新需求，半导体创新正从单点技术突破走向系统级协同，更需要产业链各环节加强合作、提升效率与韧性。他指出，真正有韧性的供应链应建立在专业化分工、可信赖合作和可预期规则之上。全球半导体产业需要更强的桥梁，而不是更高的壁垒。WSC作为全球半导体产业重要的多边交流平台，在促进专业、理性、建设性对话方面具有独特价值。
在本次活动中，中国代表团表示，面向未来十年，人工智能、绿色能源和数字基础设施都将更加依赖半导体产业的持续进步。WSC应继续发挥桥梁作用，推动各方在开放、信任、专业化和协作的基础上，共同建设更具韧性、更富创新活力、更具包容性的全球半导体产业生态。
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