思敏威CiMicro.AI完成近亿元种子轮融资,自研“青衡”HPU架构

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近日,思敏威集成电路(CiMicro.Ai)已完成近亿元种子系列融资,由东方富海、纪源资本联合领投。本轮融资资金将重点用于自研“青衡”HPU架构的持续迭代、核心芯片技术研发与工程化落地。

CiMicro.Ai成立于2025年,是国内专注大模型高性价比推理场景的新锐芯片设计企业,聚焦边缘与端侧大模型、智能体推理赛道。区别于传统GPU、NPU技术路线,CiMicro.Ai自主研发全新一代“青衡”HPU超立方处理架构,融合SRAM存内计算、3D近存计算、自研RISC-V核心与复杂芯粒互联技术,针对性破解传统AI芯片普遍存在的存储、带宽、功耗、散热四大技术瓶颈。公司坚持全国产工艺供应链路线,主打极致性价比推理算力,聚焦AI终端、边缘计算场景,为本地智能应用提供轻量化、可扩展算力底座。

责编: 李梅
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