晶圆代工企业成都海威华芯科技有限公司8月19日晚发布公告称，8月18日下午，其公司多枚印章被强行取走，目前相关印章尚未追回。
海威华芯在公告中称，8月18日16时许，四川海特高新技术股份有限公司（002023）组织的社会人员及海特员工等百余人强行进入公司，并撬开办公室保险柜，取走公司党委印章、公司公章、合同专用章及「马晓力」字样手写体签章各1枚。
海威华芯表示，公司已报警，警务人员随后到达现场。截至公告发布日，上述印章仍未追回。公司同时声明，印章被取走期间因相关印章所发生的行为，公司均不予认可。
公开资料显示，海威华芯成立于2010年，位于成都双流区，主要提供6英寸砷化镓（GaAs）和6英寸氮化镓（GaN）晶圆制造服务。公司投资21亿元，于2015年建成6英寸砷化镓/氮化镓半导体集成电路芯片生产线，并于2021年完成近20亿元第三轮融资，用于化合物半导体技术研发和产能提升。
海威华芯官网显示，公司规划用地225亩，拥有1200余台套化合物半导体生产加工设备。主要工艺包括6英寸砷化镓0.15微米、0.25微米pHEMT，6英寸GaN 0.15微米、0.25微米、0.5微米，以及SiC SBD、SiC MOSFET、VCSEL、LD、PD等，可面向射频、电力电子、光通信及激光3D感知等领域提供晶圆制造服务。
海威华芯此次“公章被抢”事件，背后实际上是一场持续数年的股东控制权和公司治理权之争。
海威华芯原为海特高新旗下控股子公司。2021年，公司引入外部投资者增资，海特高新持股比例由51.21%降至33.79%，退居第二大股东。不过，根据当时签署的增资协议及公司治理安排，海特高新仍保留部分重要权利，包括提名董事、参与董事长产生等，因此双方此后的争议并不只是“谁持股更多”，而是集中在谁能够实际主导公司经营。
增资完成后不久，双方矛盾逐渐公开化。2021年底，围绕海威华芯财务专用章、银行U盾等重要经营资料，相关股东方就曾发生冲突。此后，随着董事会调整、管理层变更以及法定代表人变更，双方对公司治理权的争议进一步加剧。
2024年起，海特高新陆续通过诉讼和仲裁方式维权，认为自身根据此前协议享有的董事会席位、董事长提名权以及股东知情权等受到影响。2025年至2026年，相关法院判决和仲裁结果陆续落地，其中部分结果对海特高新较为有利。海特高新此后表示，相关权利应得到恢复，并进一步要求查阅海威华芯财务报表、账簿和凭证等资料。
进入2026年后，这场争议开始由法律程序进入实际执行阶段。海特高新曾披露，海威华芯原法定代表人已根据法院协助执行要求被涤除，相关强制执行工作持续推进。
在这一背景下，8月18日双方矛盾再度升级。海威华芯8月19日晚公告称，海特高新组织相关人员进入公司，并从保险柜中取走党委印章、公司公章、合同专用章及“马晓力”签章等，目前相关印章尚未追回。海威华芯将此事定性为“强行抢走印章”，但截至目前，海特高新尚未就当天具体经过发布完整公开回应。
因此，此次“公章事件”并非孤立事件，更像是双方围绕海威华芯实际控制权、经营权和公司治理权长期争议的一次集中爆发。后续海特高新如何回应，以及法院强制执行如何继续推进，仍将是事件发展的关键。
