第六届中国集成电路设计创新大会暨创芯应用展（ICDIA 2026）在南京成功举办。
在本届ICDIA 2026强芯奖TOP100「AI芯擎奖」榜单中，芯华章作为榜单内唯一EDA工具企业，凭借芯华章形式验证平台穹瀚GalaxFV/穹鹏GalaxEC HEC斩获「AI芯擎奖」。
作为芯华章智能验证系统X-IVS中Formal Agent 的底层验证引擎，穹瀚 GalaxFV 采用高性能字级建模方法与自研高并发求解器，面向芯片控制通路提供高效证明能力；穹鹏 GalaxEC-HEC 聚焦 C++ 参考模型与 RTL 实现之间的等价校验，适配 AI 芯片、XPU 及高性能 RISC-V 复杂定制算子验证。
此次获奖是业界对芯华章在AI赋能EDA验证方向持续创新与工程落地能力的高度认可，也进一步印证了形式化工具在AI芯片验证场景下的实用价值。
大会期间，RISC-V 协同创新联合体正式启动。联合体由芯华章、达摩院、北京开源芯片研究院、南京沁恒微电子、芯原微电子、北京奕斯伟、希奥端计算（南京）、国家集成电路芯火平台（南京）联合发起，旨在汇聚芯片设计、EDA、IP 与系统应用等产业链力量，加速 RISC-V 芯片在 AI、汽车电子、工业控制等场景的规模化落地。
随着 RISC-V 加速进入 AI、数据中心、汽车等高性能场景，IP 定制化与架构碎片化带来的验证复杂度持续上升。多核 SoC 仿真、模型等价校验、软硬件协同调试等环节，已成为高性能 RISC-V 芯片落地的关键挑战。
面向这些挑战，芯华章RISC-V全流程 EDA 验证解决方案，覆盖从 IP核验证、多核及SOC的设计仿真验证及调试到系统级验证和软件适配，并已在多个 RISC-V 实际项目中落地：
IP 核算子验证：
借助穹鹏 GalaxEC-HEC 高阶等价性验证工具，完成 C++ 参考模型与 RTL 实现的等价性证明，保障 ALU、乘法、浮点运算等数据通路功能正确完备；
多核及SoC仿真验证：
通过 GalaxSim Turbo 高性能并行仿真引擎，在北京开源芯片研究院“香山”处理器项目中实现验证效率近 3 倍提升，显著缩短回归测试周期；
系统级软硬件协同调试：
基于芯华章P2E双模验证平台Emulator模式的FullVision全波形可见功能与bug稳定复现能力，助力跃昉科技快速定位并解决RISC-V芯片核心设计问题。
在传统 EDA 工具基础上，芯华章进一步发布智能验证系统 X-IVS。芯华章X-IVS通过 Formal Agent、Simulation Agent、Debug Agent 等多智能体协同，将 AI 融入仿真、调试与形式验证全流程，可实现验证环境自动生成、仿真性能智能调优、缺陷根因定位和算子等价性自动校验。
在实测项目中，X-IVS 实现仿真效率 7 倍以上提升、自动化 Debug 效率 10 倍以上提升，自动化形式验证效率最高提升 70 倍。
未来，芯华章将推动Agentic EDA 进入更多真实工程场景，并交付可证明、可核验、可追溯的工程结果，为国产芯片产业构建更高效、更可信的验证基础设施。
