1.DRAM/HBM 产品测试及国内设备供应商格局；
2.通鼎互联拟1亿元收购南京和本14.2984%股权，持股比例将升至69.30%；
3.合肥大唐存储增资，两家上市公司及安徽国资基金入股；
4.澜起科技DDR5第五子代RCD芯片实现量产；
5.沐曦股份在重庆设立全资子公司；
6.VSMC庆祝新加坡首座300毫米晶圆厂正式启用 增强全球半导体供应链韧性
1.DRAM/HBM 产品测试及国内设备供应商格局
随着 AI 技术的爆发式增长，存储芯片作为算力支撑的核心环节，DRAM 与 HBM（高带宽存储）市场迎来结构性变革，因其测试设备和市场门槛极高，供应链格局也随之成为行业关注焦点。
一、DRAM/HBM 市场介绍：AI 驱动需求激增
DRAM 作为通用型存储芯片，包括DDR和LPDDR各品类，广泛应用于消费电子、服务器等领域，而 HBM 作为专为高算力场景设计的堆叠式存储，凭借高带宽、低功耗优势，成为 AI 服务器的 “刚需组件”。
在 AI 需求拉动下，两者市场呈现差异化增长：一方面，AI 服务器对 DRAM 的容量与性能要求显著提升，带动高端 DDR5 需求，2024 年全球 AI 服务器用 DRAM 市场规模预计同比增长超 80%；另一方面，HBM 市场从 “小众” 走向 “主流”，生成式 AI 模型训练需 TB 级存储带宽，HBM3/HBM3e 成为标配，预计 2025 年全球 HBM 市场规模将突破 200 亿美元，年复合增长率超 100%。此外，消费电子领域对中低性能 DRAM 的需求保持稳定，形成 “高端 AI、中端消费” 的市场格局。
二、测试需求及相关设备介绍
（一）相关测试设备
（二）测试设备供应商：头部企业绑定核心客户
DRAM 作为通用型存储芯片，包括DDR/LPDDR等不同品类，广泛应用于消费终端、服务器等市场领域，而 HBM 作为专为高算力场景设计的堆叠式存储芯片，凭借高带宽、低功耗优势，成为 AI 服务器的 “刚需组件”。在2019年以前，泰瑞达凭借SoC较为优势的占有率据有着较高的营收，随后爱德万凭借在存储芯片和HPC这部分新增的检测业务赶超了泰瑞达的营收，截至25年3月爱德万已经是泰瑞达营收的两倍，凸现出存储和算力芯片市场近年来的高成长性。
全球存储芯片测试设备市场由海外巨头垄断多年，国内设备企业也正在逐步突破。
1.爱德万（Advantest）：存储芯片测试领域龙头
爱德万是全球 DRAM/HBM 测试设备的核心供应商，凭借技术积累与客户粘性占据主导地位。其与三星、SK 海力士、美光等全球 TOP3 存储厂商深度合作，为三星 HBM3e 产线提供定制化 ATE 测试机与 KGSD 分选设备，同时为美光 DRAM模组测试提供 SLT 系统测试方案；在技术优势上，其最新 V93000 HS2 测试平台支持 HBM 多堆叠芯片并行测试，测试效率较行业平均水平提升 40%，目前在全球存储芯片测试设备市场份额超 50%。
2.泰瑞达（Teradyne）：服务器存储测试主力
泰瑞达聚焦高端 DRAM 测试领域，核心客户集中于服务器存储芯片厂商。其与英特尔、海力士合作紧密，为英特尔至强处理器配套的 DRAM 提供 FT 成品测试设备，同时为海力士 AI 服务器用 HBM 模组提供三温分选机与 SLT 测试设备；其 Magnum5/7测试设备支持动态功耗精准检测，适配 AI 场景下 DRAM 的高负载需求，目前在全球服务器存储芯片测试设备市场份额约 30%，仅次于爱德万。
3.长川科技：国产分选机和测试机台替代重要力量
依托封测环节合作触达华为海思供应链，其三温分选机通过长电科技、通富微电等头部封测企业导入，服务于海思芯片的封装测试环节。长川科技在 2024 年半年报中明确提及，公司产品已获得长电科技、芯云半导体等封装测试企业认可，而芯云半导体作为华为海思的核心封测供应商，2024年承接的海思订单占其业绩比重已提升至 95%，形成 “长川科技 - 封测厂 - 华为海思” 的间接合作链路。
4.悦芯科技：国内存储ATE测试设备重要力量
2024年自主研发的TM8000系列存储芯片测试设备在国内存储龙头企业产线完成量产导入，使该公司成为继ADVANTEST和TERAYNE之后，全球第三家有能力覆盖DRAM芯片CP及FT量产的ATE测试设备供应商。近一年来该公司已经获得国内外数家存储芯片行业头部客户超300台设备采购订单，这标志该领域国产ATE测试设备的重大技术和市场突破。预计2026，该公司将占据国内存储ATE测试设备近15%的市场份额，
公司产品线覆盖DRAM（包括DDR/LPDDR/HBM）和FLASH（包括NAND/Nor）两大主要存储芯片市场的WLBI、CP、FT、SLT、KGSD、TDBI生产工序各站点测试设备。作为目前国内率先突破DRAM市场的国产ATE设备厂商，市场地位正逐步提升。
5.精智达科技：国内RDBI老化测试设备新生力量
自主研发DDR芯片专用的RDBI老化测试设备，2025年在国内龙头存储企业完成产品性能验证，使该公司成为继ADVANTEST、DI、UNITEST、YIKC、精鸿科技、态坦科技之后，又一家有能力实现DDR芯片生产测试的老化设备供应商。
三、国内 DRAM 供应链情况：长鑫主导，国产设备突破
国内 DRAM 生产供应链海外进口设备仍占主流，国产设备已在部分环节实现突破，供应链自主化进程加速。在ATE、探针台、探针卡、分选机和RDBI老化等后道测试工序设备方面，目前还是以海外进口测试设备为主，占测试设备总装机量的 80% 以上；悦芯科技、强一半导体、长川科技、精智达、矽电、精鸿科技等国产设备供应商正积极参与竞争，市占率正逐步提升。
2.通鼎互联拟1亿元收购南京和本14.2984%股权，持股比例将升至69.30%
9月28日，通鼎互联信息股份有限公司（证券代码：002491，证券简称：通鼎互联）发布公告称，公司及全资子公司上海鼎启芯曜科技有限公司拟通过现金方式收购华浩直接持有的南京和本机电设备科技有限公司1.4231%股权及间接持有的12.8753%股权，交易总对价为人民币10,000万元。交易完成后，公司直接及间接持有目标公司的股权比例将由55.00%上升至69.30%。
本次交易已经公司第六届董事会第二十一次会议审议通过，不构成关联交易，亦不构成重大资产重组，无需提交股东会审议。
根据公告，交易定价以江苏普信资产评估房地产土地估价有限公司出具的评估报告为参考，以2026年5月31日为评估基准日，采用市场法评估的目标公司股东全部权益价值为70,300.00万元，经协商确定目标公司整体估值为7亿元。
目标公司2025年度实现营业收入77,125.58万元，净利润7,780.51万元；2026年1-5月实现营业收入39,382.99万元，净利润5,532.95万元。
公告称，本次交易系公司基于对目标公司所处行业及未来发展前景的看好，进一步增持目标公司股权，控制权进一步巩固，有利于增强公司对目标公司的影响力和控制力。本次交易对价分四期支付，不会对公司当期现金流及日常经营产生重大不利影响。
3.合肥大唐存储增资，两家上市公司及安徽国资基金入股
近日，合肥大唐存储科技有限公司完成工商变更登记，引入多家新增股东，包含宏力达、恒银科技两家上市公司及安徽地方国资产业基金。本次股权变更落地后，公司注册资本由2.85亿元增至约3.31亿元，同步推进股份制改造，为后续独立上市铺路。
工商登记信息显示，本次新增股东持股比例清晰明确。其中，安徽国控基石混改升级产业基金持股3.7343%，宏力达持股1.9177%，恒银科技持股0.2397%。据悉，该安徽国资基金总规模20亿元，主要投向混合所有制改革及新一代信息技术、高端装备制造等战略性新兴产业，是当地重要的产业投资平台。
合肥大唐存储2018年6月在合肥成立，为国家级专精特新“小巨人”企业。公司具备自主IC设计与底层安全固件研发能力，主营存储控制器芯片及企业级、安全级SSD产品，业务覆盖信创、工业、金融等应用场景。公司由朱训青担任董事长及实际控制人，成立至今已累计完成五轮融资，投资方涵盖大唐微电子等产业机构。
本次新增入股股东产业属性差异化明显，可形成场景资源互补。宏力达主营配电网智能设备，恒银科技主营金融自助终端与智慧银行解决方案，两家上市公司入股后，可为大唐存储存储芯片及SSD产品导入电网、金融终端等落地场景，拓宽下游应用渠道。
据公开信息披露，本次本轮增资资金将主要用于补充企业研发投入，助力存储芯片核心技术迭代升级。与此同时，公司正式启动股份制改造工作，持续完善治理结构，稳步推进独立上市相关筹备工作。
4.澜起科技DDR5第五子代RCD芯片实现量产
9月28日，澜起科技宣布，公司DDR5第五子代寄存时钟驱动器芯片（RCD05）已完成研发迭代并实现量产。该芯片适配高性能DDR5 RDIMM内存模组，主要用于满足数据中心、AI服务器领域对高带宽、高稳定性内存系统的市场需求。
RCD05芯片完全遵循JEDEC DDR5RCD05行业规范，数据传输速率可达8000 MT/s，较上一代RCD04产品性能提升约11%，能够为新一代服务器硬件平台提供更高带宽支撑。芯片内置低抖动高性能PLL时钟驱动电路，同时兼容CTLE连续时间线性均衡、ZQ校准等核心功能，可有效提升高速信号传输的完整性与运行稳定性。
澜起科技总裁Stephen Tai表示，RCD05芯片成功量产，是公司深耕DDR5内存接口芯片赛道的阶段性成果。公司将持续联动产业链上下游合作伙伴，持续输出高性能、高可靠性的内存接口解决方案，赋能下一代服务器平台系统性能优化升级。
目前，澜起科技已搭建起完善的DDR5内存接口芯片产品矩阵。除全新量产的RCD05芯片外，公司还布局多速率档位的DDR5 RCD系列产品，同时覆盖MRCD、MDB、CKD、SPD、PMIC、TS等多款配套芯片产品。全系产品可全面适配服务器及终端设备内存模组需求，形成完整的配套解决方案体系。
5.沐曦股份在重庆设立全资子公司
近日，天眼查工商信息显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司落地重庆，全资设立沐曦集成电路（重庆）有限公司。新公司注册资本1000万元，由陈维良担任法定代表人，核心业务聚焦集成电路设计、技术服务及产品销售，进一步拓展企业西南区域产业版图。
工商登记公示信息明确，本次新设重庆公司为沐曦上海总部全资控股企业，无其他外部股东参股。企业核准经营范围涵盖集成电路设计、芯片研发配套服务、集成电路产品销售等核心业务，业务板块聚焦芯片研发与市场服务领域，暂未涉及芯片制造、封装测试等相关生产业务。
沐曦股份总部坐落于上海，是国内专注于高性能通用GPU芯片研发的科创企业，核心产品与技术方案主要服务于人工智能、数据中心等高端算力场景。企业持续推进全国化产业布局，通过设立区域子公司的方式，完善区域业务布局与市场服务体系。
重庆作为国内重要的电子信息与集成电路产业集聚地，拥有完善的半导体产业配套与产业政策支撑。沐曦此次落地布局，可依托当地产业资源与区位优势，搭建西南地区业务运营支点，助力企业对接区域市场与产业协同资源。
6.VSMC庆祝新加坡首座300毫米晶圆厂正式启用 增强全球半导体供应链韧性
新加坡——2026年9月28日——由世界先进积体电路股份有限公司（VIS，TPEx：5347）与恩智浦半导体（恩智浦，纳斯达克股票代码：NXPI）于2024年9月成立的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.（VSMC），今日在新加坡淡滨尼（Tampines）举行盛大仪式，庆祝首座12英寸（300mm）晶圆厂正式启用。
多位重要嘉宾出席开幕仪式，包括新加坡贸易与工业部（能源与工业）部长陈诗龙博士（Tan See Leng）、新加坡经济发展局（EDB）主席方章文先生（Png Cheong Boon），以及裕廊集团（JTC Corporation）首席执行官傅美晶女士（Jacqueline Poh）。台积电及其他重要合作伙伴代表，以及客户、供应商、行业协会和政府机构代表也出席了活动。嘉宾们与VSMC、VIS及恩智浦的管理团队齐聚一堂，共同庆祝新工厂正式启用。随着建设完工，该晶圆厂已进入风险生产阶段，并计划于2027年第一季度开始量产。
VSMC成立于2024年，并于同年12月举行奠基仪式。经过22个月建设，该晶圆厂已成功完成首批样品投片，良率超过99%，并按计划推进量产。该晶圆厂将支持130nm至40nm的制程技术，涵盖混合信号、电源管理、模拟芯片和硅中介层应用，服务于高性能计算（HPC）、移动、汽车、工业和消费电子终端市场。
该晶圆厂采用全自动化智能制造模式，融合人工智能和数字化管理技术，持续提升运营效率和客户服务质量。预计到2029年实现满产时，该晶圆厂月产能将达到约44,000片12英寸晶圆，并创造约1,600个就业岗位，进一步增强新加坡的半导体生态，同时创造新的合作机遇，为区域高科技产业的长期发展提供有力支撑。
VSMC及VIS董事长方略（Leuh Fang）表示：“今天的开幕仪式是VSMC发展历程中的重要里程碑，也体现了VIS持续深耕新加坡并拓展全球布局的长期承诺。自2024年成立合资公司以来，我们与恩智浦半导体及合作伙伴紧密合作，共同完成首座12英寸晶圆厂的建设。随着晶圆厂今日正式落成启用，我们将能够更好地满足客户对特色IC制造不断增长的需求，进一步增强全球半导体供应链韧性，并为新加坡高科技产业和半导体生态的持续发展作出贡献。”
恩智浦总裁兼首席执行官Rafael Sotomayor表示：“VSMC合资晶圆厂是进一步加强恩智浦制造布局、支持客户长期需求的重要里程碑。依托恩智浦数十年来在新加坡的运营与投资，VSMC进一步提升了我们的区域布局韧性、供应保障能力和成本竞争力，同时推进了我们的差异化混合制造战略。我们在VSMC规划的产能维持不变，这将帮助我们推动可持续增长，并通过创新技术赋能下一代智能边缘和物理AI系统的发展。”
新加坡经济发展局（EDB）执行副总裁Cindy Koh女士表示：“VSMC晶圆厂体现了全球企业持续将新加坡视为先进制造和半导体价值链全球重要枢纽的坚定信心。除了为新加坡半导体生态增添新能力和产能外，VSMC与本地高等院校的合作将培养更多的优秀人才，助力塑造未来产业与技术发展趋势。VSMC在碳减排、能源效率和水循环利用方面的努力，也体现了其在新加坡推动更可持续制造实践的长期承诺。”
VSMC致力于推进可持续发展并培养未来人才。该晶圆厂按照LEED（能源与环境设计先锋）和新加坡Green Mark标准进行设计与建设。通过采用可再生能源解决方案和绿色制造实践，VSMC持续提高资源利用效率，降低环境影响。通过这些举措，VSMC正稳步打造兼具卓越制造水平与环境责任的晶圆厂。此外，VSMC正在积极深化产学合作。公司已与新加坡领先高校签署谅解备忘录（MOU），并通过实习和专业培训项目培养半导体人才，助力构建可持续的半导体人才储备体系，为行业未来发展提供有力支撑。
