总投资303亿元！19个集成电路重大项目落地无锡高新区

作者：依然 2021-10-08

相关舆情 AI解读生成海报

来源：爱集微 #无锡高新#

2.5w

10月7日，无锡高新区（新吴区）举行集成电路产业重大项目集中签约，总投资达303.4亿元的19个集成电路重大项目落地。

（来源：无锡日报）

据悉，此次华润微电子、先导集团、物联网创新中心等领衔“落子”。

（来源：无锡日报）

先导集团系列项目投资100亿元，将设立“先导先进制造研究院”，吸引全球高端技术人才来锡，进行集成电路、新能源装备等高端产品的技术研究和产品研发；无锡物联网创新中心MEMS先进感知研发中心，将开展物联网先进感知关键共性技术研发、产品开发、打样和试制，提供MEMS特殊工艺开发，消费类产品和高端传感器产品三大服务。

此外，功成半导体功率模块制造基地项目，则致力于功率半导体的研发和产业化。

（校对/西农落）

责编：韩秀荣

来源：爱集微 #无锡高新#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

依然

微信：

邮箱：作者2

2689文章总数

473.9w总浏览量

最近发布

最新资讯

PDF 加载中...