1、产业观察：英特尔面临的挑战并非一拆可解
2、TowerSemi全球技术研讨会中国场：模拟技术如何赋能未来
3、紫光展锐董事变更：新增陈大同，刘辉退出
4、以赛促学、以赛促用丨第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛圆满落幕
5、曝Arm洽谈收购英特尔产品部门遭拒
6、传美国将在年底前敲定对英特尔85亿美元《芯片法案》补贴
7、明年全球晶圆设备支出冲高 SEMI 预估未来三年将斥资4000亿美元
1、产业观察：英特尔面临的挑战并非一拆可解
自从英特尔CEO帕特·基辛格9月16日的全员信发出以来，其宣布的几项变革措施似乎受到投资界的部分认可。最近一周英特尔已最新获得85亿美元资金。其中既包括著名资产管理公司阿波罗全球管理（Apollo Global）对英特尔的50亿美元“类股权”投资，也包括美国国防部安全飞地计划35亿美元的资金授权。
但是英特尔目前的几项变革计划并不能让所有投资者满意，有关拆分设计与制造业务的话题仍被频繁提及。知名分析师陆行之就发文表示，终于看到数年前预期分割的一大步，但感觉CEO还是想脚踏两条船，还想维持整体性竞争力，不打算壮士断腕，短期不打算分拆或出售晶圆代工事业这个拖油瓶。
然而在摩尔定律放缓，芯片制造成本与技术持续攀高的大背景下，英特尔面临的挑战复杂性人所共见，拆分恐怕也并非解决问题的一劳永逸的方案。英特尔这家全球最大的逻辑芯片IDM公司将如何适应新的发展形势，或将是新的产业形势下对IDM发展模式的一次重要探索。业界还需持续观察。
事情都怪制造业务！
英特尔8月1日公布的第二季度业绩报告，让资本市场的不满情绪达到了顶点。第二季度英特尔营收128.3亿美元，同比下跌0.9%，低于分析师普遍预期的129.4亿美元，每股盈余0.02美元，也比分析师普遍预期的要低。英特尔同时预测，第三季度营收将落在125亿～135亿美元，每股盈余0.03美元，而分析师的预测为143.5亿美元。
这份成绩单放在全球半导体市场整体放缓的大背景下或许并不显得那么突兀，但是如果对比AMD、英伟达等对手的突飞猛进，就令投资人有些难以接受了。矛盾的重点被归罪于制造业务。英特尔第二季度晶圆代工事业亏损，不仅营收环比下降2％，亏损面还扩大到28.3亿美元。2023年英特尔的代工业务就亏损70亿美元，今年第一季度又出现25亿美元亏损，加上第二季度数据，独立代工事业部以来已合计亏损123.3亿美元。
有机构分析，台积电每卖出1片10000美元晶圆，可以盈利4350美元，也就是每片制造成本为5650美元。而英特尔每卖出1片10000美元晶圆，却要亏掉6550美元。这意味着英特尔制造业务的成本过高，每片晶圆的all in制造成本高达16550美元。
或许正是出于这些方面的考量，分拆英特尔设计与制造业务被众多投资者所认同。毕竟分拆操作是美国投资机构所熟悉的，当初的AMD就被这样拆分过。
其实，现在坊间有关高通收购英特尔的炒作，也是分拆英特尔思路的延伸。因为未来收购即使能够达成，高通也很难全盘接收英特尔的设计与制造业务，到时再做分拆也就是题中之意了。
一拆了之，恐怕不行
然而，投资者的想法可能过于简单了。英特尔面临的挑战绝非一次公司拆分可以解决的。分析英特尔当前面临的挑战主要来源于两个方面：一是连续错失智能移动与人工智能两大市场机会，另一方面则是来自芯片制造上的挑战。
特别是当前的人工智能热潮，吸引了越来越多人们的注意力，英伟达的市值已经达到3万亿美元。今年英伟达将会推出新一代的Blackwell架构AI加速器，AMD也发布了MI300系列，英特尔的Gaudi 3却姗姗来迟，且营收预期不被看好。
此外，英特尔传统的数据中心业务与PC业务也在被AMD和高通侵蚀。根据 Jefferies 最近的一份报告，AMD继续在服务器市场上取得进展。Jefferies 分析师表示，今年 6 月，AMD 的服务器 CPU 类别成长 20 个基点，达到 21.2%。高通也频繁在PC市场发力，在2024年柏林消费性电子展 (IFA 2024) 上推出全新8核Snapdragon X Plus平台，加大挑战英特尔在PC处理器市场的地位。
当然，制造业务面临的问题也很大。在工艺结点推进到1.8nm的背景下，仅一台高数值孔径（High-NA）极紫外光刻机（EUV）的报价就高达3.5亿欧元。如果没有足够庞大市场分摊成本，势必造成研发与制造成本攀高，最终无力负担。
这些问题要想解决，英特尔必须从多个角度同时发力。在内部信中，帕特·基辛格谈到了下一阶段的发展策略，重点包括三个方面：一是强化制造业务，压注Intel 18A工艺进一步推进在代工领域的发展，同时提高该事业部门的资本效率。二是降本增效，计划实现100亿美元的节约目标。三是强抓 AI人工智能商机，同时精简产品组合。
近日，英特尔正式推出了新一代至强 6处理器和Gaudi 3 AI加速器，希望以此增强在人工智能（AI）和高性能计算(HPC)领域的竞争力。至强 6处理器配备了性能核心（P-cores），能够将AI 视觉处理的性能提升一倍，而Gaudi3加速器的吞吐量也增加了20%，虽然明面上的运行速度还要慢于英伟达的H100和H200，但英特尔希望突出其价格和较低的TCO优势。
此外，英特尔还将停止计划兴建的德国和波兰工厂，推动可编程部门Altera上市，转让旗下自驾技术部门Mobileye部分股权，至年底裁员约15000人以降低成本等。
当然，最为重头的工作仍是代工业务。帕特·基辛格在内部信中提到，计划将代工业务设立为英特尔内部的独立子公司。这将使其能够独立筹集资金，并具有更大的灵活性，减轻客户对其中立性的担忧。
外界的反馈十分迅速，变革方案出台一周，英特尔已获得阿波罗全球管理公司的50亿美元“类股权”投资和美国国防部的35亿美元资金授权。同时，英特尔还宣布与亚马逊达成代工AI 芯片的合作框架。
然而，这些举措能否最终见效，大家仍在观察。Moor Insights & Strategy 执行长兼首席分析师 Pat Moorhead就表示，此举应该有助于消除潜在客户的担忧，但成效将在执行过程中得到证明。
看IDM 2.0接下来怎么走？
随着摩尔定律的放缓，技术挑战增加，制造成本持续攀高，半导体产业的整体生态也在随之改变。芯片制造的经营模式主要为IDM和Foundry两种。英特尔、三星是IDM模式的代表，台积电是Foundry模式的代表。目前两种模式的运行都在发生变化。
今年第二季度的业绩说明会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”新业态，重新定义晶圆代工产业，表示将包含封装、测试、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入该范围。这显示出晶圆代工的业务未来将在更大范畴与对手开启竞争。
而帕特·基辛格更是在2021年回归英特尔之初便提出了IDM 2.0转型战略。战略核心是通过进入芯片代工市场的方式做大制造业务。因为随着技术挑战的增加，芯片制造成本持续攀高，传统IDM模式下一家公司的制造订单已经很难覆盖庞大的研发费用和设备成本。英特尔必须扩大制造业务，通过为其他大客户代工，分摊掉成本。
然而，在实施这项战略中，英特尔势力会遇到台积电的强力竞争。未来如何进一步推进IDM2.0战略，将是对英特尔最主要的考验。如果选择分拆设计与制造，新公司无非就像当初的AMD和格罗方德。而按照目前管理团队给出的变革方案，英特尔将面临四十多年来最重要的一次转型，重要性甚至超过当年从内存向微处理器的那次转型。
英特尔未来的发展值得进一步观察。人们借此也可观察半导体行业的未来走向。
2、TowerSemi全球技术研讨会中国场：模拟技术如何赋能未来
2024年9月24日，全球领先的模拟晶圆代工厂TowerSemi全球技术研讨会中国场在上海浦东顺利举行，本次会议以“赋能未来：模拟技术创新塑造世界”为主题，吸引了来自全球的行业专家、客户及合作伙伴的广泛参与。会议旨在探讨人工智能、数据中心光通信模块、模拟晶圆代工技术以及射频移动、基础设施、能源和传感器技术等领域的半导体最新发展和趋势。
Tower Semiconductor CEO,
Mr. Russell Ellwanger
会议由TowerSemi的首席执行官Russell Ellwanger先生致开幕词，Ellwanger先生对与会嘉宾表示了热烈的欢迎，并强调了TowerSemi在推动全球半导体行业发展中的重要作用。他提到，TowerSemi一直致力于通过技术创新来满足客户的需求，并期待与客户及合作伙伴共同探讨未来的合作机会。
“客户的反馈是公司前进的动力，我们致力于理解、满足并超额完成客户提出的独特需求，”Russell Ellwanger在演讲中还引用了约翰·肯尼迪的名言称，“领导力和学习是相辅相成的，作为全球领先的模拟芯片代工厂，持续学习是实现目标的唯一途径。”
而谈及公司未来目标时，Russell Ellwanger表示，2023年TowerSemi营收为14亿美元，而如果将现有产能填满，将总共能够创造27亿美元的收入。这也意味着，TowerSemi还有13亿美元的产能可以提供给千行百业。
关于模拟芯片代工的市场机遇，人工智能、光通讯毫无疑问是新兴市场的代表。研讨会上，来自苏州旭创科技（Innolight Technology）的高级产品管理总监Ivan Zheng，带来了题为“AI驱动的数据中心光通信模块需求与趋势”的特邀演讲，深入分析了AI技术如何推动数据中心对光通信模块需求的增长，并预测了未来几年的市场发展趋势。
接着，TowerSemi的首席技术官Avi Strum博士，就“模拟晶圆代工对AI的重要性”进行了深入讲解。Strum博士指出，随着AI技术的发展，对于高性能、低功耗的模拟晶圆代工技术的需求日益增长，TowerSemi在这方面拥有独特的技术优势和解决方案。
Tower Semiconductor President,
Dr. Marco Racanelli
在上午的会议中，TowerSemi总裁Marco Racanelli博士还就“市场大趋势及TowerSemi的技术解决方案”进行了全面的介绍，详细阐述了TowerSemi在射频移动、基础设施、能源和传感器技术等领域的技术布局，并展示了公司如何通过技术创新来满足市场的不断变化。
下午的会议中，首先是来自TowerSemi日本工厂的CEO Yoshihisa Nagano先生，他介绍了公司的运营卓越和能力。接着，Naoki Okada先生，作为全球客户设计服务的共同总监，分享了TowerSemi在设计使能方面的最新进展，如何将创意快速、准确地转化为产品。
TowerSemi副总裁Sharon Levin，作为混合信号和能源管理业务单元的共同总经理，则介绍了TowerSemi在能源应用方面的65纳米BCD和0.18微米BCD产品。随后，与会者享受了短暂的茶歇。
下午的重头戏是Ed Preisler博士，作为射频业务单元的副总裁和共同总经理，他详细介绍了TowerSemi在射频和硅光子技术平台方面的最新进展，展示了如何为高速连接提供先进的解决方案。紧接着，传感器和显示业务的营销总监Benoit Dupont博士，就“数字成像技术的未来”进行了深入的探讨，从传感器到显示器，展望了技术的未来发展趋势。
本次技术研讨会不仅是一次技术交流的盛会，更是一次行业趋势的展望。通过与行业专家的深入交流，与会者对AI、数据中心光通信模块、模拟晶圆代工技术以及射频移动、基础设施、能源和传感器技术等领域的最新发展有了更深入的了解。TowerSemi展示了其在这些领域的强大实力和对未来发展的明确规划，增强了客户和合作伙伴的信心。
随着技术的不断进步和市场需求的日益增长，TowerSemi将继续发挥其在模拟晶圆代工领域的领导地位，推动行业的发展，并与客户和合作伙伴共同迎接未来的挑战和机遇。
3、紫光展锐董事变更：新增陈大同，刘辉退出
天眼查信息显示，9月24日，紫光展锐（上海）科技有限公司发生董事变更，其中新增展讯通信联合创始人陈大同，原董事刘辉退出。
公开资料显示，陈大同，清华大学学士、硕士和博士学位，并先后在美国Illinois大学和Stanford大学从事博士后研究。
1995年，陈大同在硅谷联合创办了OmniVision Technology公司（豪威科技），该公司研发出了世界上首颗单芯片彩色CMOS图像传感器，并于2000年在美国NASDAQ成功上市。
2001年，陈大同在上海又联合创办了展讯通信公司（SpreadTrum）。该公司研发成功世界首颗TD-SCDMA(3G)手机核心芯片，荣获2006年国家科技进步一等奖，并于2007年在美国NASDAQ成功上市。 2013年展讯通信被紫光集团收购，2016年与锐迪科整合成立紫光展锐。
在谈到展讯的创立及发展时，陈大同曾表示，凭借高性价比、整体解决方案、灵活的本地支持等，联发科和展讯在国内市场上激烈竞争，高速发展，短短三四年就把TI、ADI、飞思卡尔（MOTO）等大公司挤出了中国市场。展讯的年销售额，从2003年到2007年，每年增长2-3倍，达到近10亿元。2013年，员工达到1400人，销售额突破70亿，成为国内第一大独立半导体设计公司。
2008年起，陈大同任北极光创投的投资合伙人；2010年初他又创办了华山资本投资公司；2014年创办清芯华创（简称华创投资，目前已更名璞华资本）管理北京市集成电路设计与封测子基金，任投委会主席；2018年二期基金元禾华创（已更名元禾璞华）任投委会主席。
4、以赛促学、以赛促用丨第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛圆满落幕
9月27日，第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛决赛暨颁奖仪式在上海集成电路设计产业园圆满落幕。本届大赛聚焦“新征程 芯动能”主题，由浦东新区总工会、区科经委、区人社局、张江高科联合主办，上海市集成电路行业协会协办，灵动微电子公司、爱集微支持。
浦东新区人大常委会副主任、区总工会党组书记、主席倪倩，区人社局副局长陈大可，张江高科副董事长、总经理何大军，区总工会基层工作部部长杨光明，区科经委电子处副处长秦文婷，上海市集成电路行业协会资深高级专家潘洁等出席活动。
浦东新区人大常委会副主任、区总工会党组书记、主席倪倩在讲话中指出，本次大赛是2024年浦东新区职工劳动和技能竞赛“五高”系列高能级硬核产业中的重点赛事。举办六年来，竞赛覆盖面有力拓展，赛道布局更加精准，竞赛价值有效提升。当前，浦东新区正加快构建现代化产业体系，加快壮大硬核产业集群。区总工会将始终坚持围绕中心、服务大局，同时充分发挥组织优势、平台优势，为浦东经济社会高质量发展汇聚更多智慧和力量。
张江高科副董事长、总经理何大军在致辞中表示，浦东新区长三角集成电路技能竞赛在集成电路设计产业园已经连续举办了两届。这场赛事不仅是对集成电路领域从业人员专业技能的一次检阅，更是促进人才交流、激发创新活力、推动产业升级的重要平台。张江高科通过“引才”“育才”“留才”等举措，全力建设多层次产业人才高地。今天的技能竞赛是我们人才服务环节中“育才”的重要组成部分，希望通过“以赛促学、以赛促用”,与企业共同培育专业人才，提升专业技能。
集成电路应用开发职业技能竞赛决赛，20支集成电路精英团队汇聚一堂，激情比拼，展现风采；“芯”百科知识竞赛决赛，6位决赛选手通过必答、抢答以及终极对决等多轮竞技，由现场计分人员、审查员与评审团共同计算选手成绩，评分实时显示，赛事全程公开透明。
大赛还特别定制发布《长三角智能感知芯片行业发展分析报告》，并给予参赛企业职工深度学习。
经专家评委集体评审讨论，两大赛道获奖结果重磅揭晓——“芯”百科知识竞赛决出一等奖1名，二等奖2名，三等奖3名；集成电路应用开发职业技能竞赛最终评选出6组获奖团队：爱芯元智半导体团队斩获一等奖，芯原微电子、深迪半导体斩获二等奖，太芮科技、超威半导体、砹芯科技斩获三等奖。
硬核双赛道 劳技大比武
大赛连续两届设置双赛道，兼顾大众普及知识宽度与产业技能专业深度，为参赛企业和职工搭建“比武平台”，推动“高手过招”，促进“行业提升”。
赛道一：“芯”百科知识竞赛。考查集成电路的基本概念和发展历程、集成电路产品门类与应用、集成电路相关专业知识、集成电路的前沿技术和趋势等内容。
赛道二：集成电路应用开发职业技能竞赛。结 合 两 种 型 号 开 发 板 — — EVB-L0136(MM32L0136C7P)、Mini-F5333(MM32F5333D7P)及扩展硬件功能模块，实现红外收发控制、传感器采集、语音唤醒、图片显示等不同功能应用。
本次双赛道的设置，不仅为广大职工提供了展示自身技能和创新能力的舞台，还积极营造了其投身产业、比学赶超、技能报国的良好氛围。
多城觅英才 以才兴产业
9月上旬起，大赛先后在上海、西安、南京等多座城市举办集成电路人才对接会，精准助力人才、企业“双向奔赴”，推动浦东新区高水平人才高地建设。
企业涵盖设计、制造、装备、材料、封测、应用等集成电路全产业链的30多家，推出了模拟IC设计、数字IC设计、射频工程师、验证工程师、测试工程师、工艺工程师等330多个岗位、1100余职数，累计接收简历数量突破26000份；高校包括上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学、西安电子科技大学等50余所，直接触达来自电路工程、电子信息、电子科学与技术、通信工程、微电子科学与工程、机械工程、微电子学与固体电子学等专业的优秀毕业生约3000人，其中92%为硕士研究生、4.5%为博士研究生。
赋能芯人才 全方位收获
赛事专业技术赋能：在大赛的整体进程中，通过线上实务培训、管理培训、现场比武、专家指导、行业报告学习等各种渠道途径，深化参赛选手对专业知识的理解、应用与实操，提高其解决实际问题的能力。
赛事就业机会赋能：通过一系列人才对接会，更好地推动高校人才就业，也为产业发展营造更加活跃的人才生态。
赛事成长空间赋能：张江高科特别为两大赛道准备了丰富的物业奖励。
集成电路作为信息技术产业的核心，是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业,也是保障国家安全和促进经济高质量发展的战略基石。张江科学城是国内集成电路领域产业链最完整、集聚度最高、创新能力最强的区域，张江高科作为张江科学城的产业资源组织者、产业生态引领者，致力于打造“生机勃勃”的产业生态，设立了“集成电路紧缺人才(张江)培训基地”，举办了“海创浦东”创新创业大赛、集成电路产业领袖峰会、IC咖啡公益沙龙等多种形式的活动，深度赋能职工发展、人才成长、企业进步，共同推动浦东新区乃至长三角地区集成电路产业的繁荣发展。
5、曝Arm洽谈收购英特尔产品部门遭拒
据一位直接了解此事的人士透露，Arm（安谋科技）曾接触英特尔，探讨可能收购这家陷入困境的芯片制造商的产品部门，但被告知该业务不出售。
知情人士称，在这次高层级的询问中，Arm并未表达对英特尔制造业务的兴趣。英特尔有两个主要部门：一个产品部门，负责销售个人电脑、服务器和网络设备的芯片，另一个部门负责运营其制造工厂。
安谋和英特尔的代表均拒绝置评。
英特尔曾是世界上最大的芯片制造商，但自今年以来，由于业务迅速恶化，它已成为收购猜测的目标。该公司8月发布了灾难性的盈利报告，导致其股价出现了几十年来最糟糕的下跌，并正在裁员1.5万人以节省资金。它还缩减了工厂扩张计划，并停止了股息发放。
作为其扭转局面的努力的一部分，英特尔正在将芯片产品部门与其制造业务分开。此举旨在吸引外部客户和投资者，但也为公司分拆奠定了基础。
Arm大部分股份由软银拥有，其大部分收入来自销售智能手机芯片设计。但首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas）一直在寻求扩大其在该行业之外的影响力。与英特尔合并将有助于Arm扩大其影响力，并走向销售更多自家产品的方向。
Arm公司的收入只是英特尔的一小部分,但其估值自去年首次公开募股以来飙升，目前市值超过1560亿美元。相比之下，英特尔今年的市值已损失超过一半，目前的市值为1023亿美元。
6、传美国将在年底前敲定对英特尔85亿美元《芯片法案》补贴
知情人士表示，美国政府有望在今年年底前敲定向英特尔提供85亿美元的直接资助，尽管该公司正试图稳定其陷入困境的业务。
在英特尔执行大幅削减成本措施的同时，该公司与美国政府正在争分夺秒地完成长达数月的复杂的技术性谈判。英特尔最近的麻烦引起了人们的关注：竞争对手芯片公司高通（Qualcomm）已在探讨收购英特尔的股份，其他公司也有可能与英特尔接洽。
尽管英特尔暂停了在德国的一个重大投资项目，以帮助解决财务困难，但最终敲定支持方案将相当于美国政府对英特尔投下了信任票。
两位人士证实，双方的讨论已进入后期阶段，但同时提醒说，不能保证在今年年底前敲定。他们证实，任何对英特尔全部或部分业务的收购都有可能破坏谈判。
英特尔和美国商务部拒绝对此发表评论。
资助协议的初步条款于今年3月公布。这将是通过《芯片法案》提供的最大单笔补贴，该法案旨在提振美国国内芯片制造，减少对亚洲供应链的依赖。
距离11月5日的大选只有几周时间了，拜登政府必须尽快完成支持计划。拜登将于今年1月离开白宫，他在英特尔公司投入了大量政治资本，并强调他在提高美国芯片制造能力方面的工作是其政绩的支柱。
拜登在3月份访问了英特尔在亚利桑那州的工厂，以宣传临时资助协议，政府称该协议为亚利桑那州带来3000个制造业工作岗位和7000个建筑业工作岗位。
一位与英特尔关系密切的人士说：“如果在选举前敲定这笔交易，我不会感到惊讶。”
英特尔未来的不确定性以及对其是否可能出售制造部门的猜测，使人们重新关注美国政府对英特尔的持续支持，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）称英特尔是美国的“冠军”半导体公司。
TechInsights 公司的G Dan Hutcheson说：“现在谈论所有这些投资问题还为时过早，无法判断其影响。但《芯片法案》的部分目的是确保英特尔作为一家美国公司继续得到美国政府的支持。”
根据《芯片法案》，政府将直接拨款约390亿美元，专门用于支持制造业。英特尔暂时获得的85亿美元方案是对单个公司的最大奖励，并附带高达110亿美元的额外贷款。竞争对手台积电和三星等公司也获得了资助。另外，英特尔还获得了30亿美元的拨款，用于为美国军方制造芯片。
当然，英特尔最近还有其他令人鼓舞的消息。本月早些时候，英特尔表示将使用其最新、最先进的“18A”制造工艺为亚马逊制造人工智能芯片，英特尔称这是一个“耗时数年、耗资数十亿美元的框架”。两家公司表示将共同投资定制芯片设计。
7、明年全球晶圆设备支出冲高 SEMI 预估未来三年将斥资4000亿美元
国际半导体产业协会（SEMI）估计，2025至2027年间，半导体制造业者将支出4,000亿美元在12吋晶圆厂制造设备上，创新高纪录，以大陆支出最多、南韩次之、台湾第三。
除半导体晶圆厂的区域化发展，资料中心和边缘装置AI芯片需求强劲，推升支出不断增长。
SEMI于26日发布报告指出，全球12吋晶圆厂设备支出，预计今年将增加4%至993亿美元，2025年将增长24%至1,232亿美元，首次突破1,000亿美元大关，2026年料将成长11%至1,362亿美元，2027年将再增加3%，攀抵1,408亿美元。 2025至2027年间，合计将支出逾4,000亿美元。
中国大陆未来三年料将投资逾1,000亿美元，仍是全球12吋晶圆厂设备最大支出国。但报告也说，中国大陆的支出将从今年创纪录的450亿美元逐渐下滑，2027年降至310亿美元。
南韩为巩固动态随机存取记忆体（DRAM）、高频宽记忆体（HBM）和3D储存型快闪记忆体（NAND Flash）等记忆体领域的主导地位，未来三年将合计支出810亿美元，位居第二。
台湾未来三年对12吋晶圆厂的设备支出为750亿美元，居第三。
法人认为台积电（2330）将是推升支出主要引擎，台积电明年资本支出也较今年看增，有望为历年次高。
台积电今年7月法说会时将今年度资本支出区间低标略上调，估300至320亿美元，主要为了支持客户需求，资本支出预测区间略为收敛，从原先280-320亿美元，改为300至320亿美元区间。
相关说法大致符合市场预期，台积电并未上调高标，而是将低标往上移动。
市场近期已传出台积电2025年资本支出将恢复年成长，因先进制程需求超预期与2奈米客户群预定产能。外界传出，台积电持续加码2奈米等先进制程相关研发，2奈米后续需求超乎预期强劲，产能规画传将导入南科，台积电2025年资本支出可能达320亿美元至360亿美元区间，创历年次高、年增12.5%至14.3%，艾司摩尔（ASML）与应用材料是这波赢家，台湾相关协力厂也同步沾光。（经济日报）
