欣兴:ABF高端载板供应将吃紧至2026年

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图源:经济日报

据台媒《经济日报》报道,今(21)日,欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示,估计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺,其中BT载板2024年才会供给平衡,ABF高端载板供应则吃紧至2026年。

据悉,欣兴今年资本支出创新高,明年资本支出将达358亿元新台币以上,主要是为了支持ABF载板在中国台湾的产能扩张,以满足非英特尔客户的强劲需求。 

欣兴表示,80%-85%的资本支出将用于IC载板扩产,其中70%将用于扩大中国台湾新竹的ABF载板产能,30%用于升级位于中国苏州的BT基板生产线。

(校对/Yuki)

责编: 李梅
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