市调机构 Yole Intelligence 预计先进封装基板（IC 载板）市场从 2022 年到 2028 年将以 11% 的复合年增长率增长，至 2028 年将会达到近 340 亿美元。
其中 SLP 市场将从 2022 年度的 29 亿美元增长至 36 亿美元，ED 将增长至 9 亿美元。
亚洲公司在封装基板市场中按收入计算占据高达 93% 的市场份额。
机构：亚洲公司统治先进封装基板市场
来源：爱集微
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THE END
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