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本周以来，我国数字经济核心产业增加值占GDP比重达10%；陕西“四大行动”加快推动人工智能产业发展实施方案；上海国投公司与上海科创集团实施联合重组；昕感科技半导体项目落户无锡；先导稀材激光雷达及传感器件项目签约落户德州；国家大基金二期入股长电科技汽车电子公司......
热点风向
6月6日，2024移动通信高质量发展论坛举办，工业和信息化部总工程师赵志国出席论坛。
赵志国指出，自2019年6月6日正式发放5G商用牌照以来，我国坚持“适度超前、以建促用”，扎实推进5G“建、用、研”协同发展，实现了网络基础设施全球领先、关键核心技术不断突破、数实融合应用成效凸显、安全保障体系持续完善。截至2024年4月底，我国累计建成5G基站374.8万个，每万人拥有5G基站数超26个，5G网络从“县县通”向“村村通”持续迈进；超90%的5G基站实现共建共享，5G基站能耗较商用初期下降20%；建成5G行业专网超过3万个；5G标准必要专利声明量全球占比超42%；5G在采矿业、电力、医疗等重点行业实现规模复制，工业领域5G应用逐步从外围环节向研发设计、生产制造等核心环节深入。数据显示，5G商用五年来，5G直接带动经济总产出约5.6万亿元，间接带动总产出约14万亿元，有力促进了经济社会高质量发展。
5月29日，《济南市空天信息产业高质量发展行动计划（2024—2027年）》印发，提出到2027年，基本建成产业配套完整、协同机制健全、特色优势突出的现代化空天信息产业体系，产业整体发展水平跻身国内先进行列，引领带动全省航空航天产业发展，着力打造成为全国领先的空天信息应用示范区、创新标杆城市和先进制造新高地。
其中提出，加快空天信息高端产业、优质资源向重点领域、重点区域集聚，着力打造历城区和济南高新区两大产业核心集聚区、章丘产教融合先导区和济南新旧动能转换起步区产研融合示范区，形成“双核两区”的空天信息产业发展格局。历城区重点围绕卫星部组件、火箭关键部组件、应用终端设备、航空飞行器等先进制造业，发挥核心带动作用，引导产业集聚发展；济南高新区重点围绕卫星总装、特色信息应用和航空维修改装等领域综合布局，提升产业整体效能，发挥核心引领作用。
6月3日，《陕西省加快推动人工智能产业发展实施方案（2024-2026年）》发布，要求到2026年，建成3个人工智能产业集聚区，打造智能算力、智能机器人、智能无人机、智能网联汽车、智能软硬件等5个产业集群，人工智能（大数据）产业链规模突破千亿元。
其中提出，强化算力供给。整合省内算力资源，建设省级算力统筹调度平台，实现“算力一网化、统筹一体化、调度一站式”，2026年建设运营智能算力达到3000P以上，可统筹的公共智能算力达到西部领先水平。建设一批工业领域智能算力调度平台和企业级智能算力平台，提升面向制造业的算力供给、运营、管理能力。定期发布智能算力供应商清单，推广算力券、智能算力车等，鼓励采购智能算力服务。2024年建设西安未来人工智能计算中心、陕西电信算力中心、安康智算中心（一期）等项目，新增30户以上企业应用智能算力。
5月24日，杭州高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民政府印发《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展的若干政策》，提出以关键芯片设计、制造为牵引，推动云、网、端全链条融合并进和算力、算法、数据三位一体发展，全力打造全省计算产业高地、算力成本洼地、模型输出源地、数据共享富地。
到2025年，力争全区集成电路产业规模达400亿元，网络通信产业规模达850亿元，云计算大数据产业规模达1000亿元，高端软件和人工智能产业规模达1900亿元；培育营收千亿元以上企业1家、500亿元以上企业3家、百亿以上企业2家，50亿元以上企业3家，实施省、市重点研发、协同创新项目30项以上......
6月6日，《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》印发。
该政策对2020年成都高新区首次发布的集成电路产业专项政策进行优化迭代，从政策的系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。具体来说，针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升等4大方面，包含了支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合作、支持上下游供应链项目落地、加快培育龙头企业及行业隐形冠军等15个条款，共35个支持方向。
项目动态
6月5日，北京昕感科技有限公司第三代半导体功率模块研发生产基地项目落户无锡。
锡东新城消息显示，此次签约的项目总投资超10亿元，主要建设车规级第三代半导体功率模块封装产线，可同时覆盖汽车主驱、超充桩、光伏、工业等应用场景。项目预计2025年投产，实现满产产能约129万只/年，产值超15亿元/年。
5月31日，德州天衢新区管委会与广东先导稀材股份有限公司签订总投资50亿元的半导体激光雷达及传感器件产业化项目投资协议，标志着继有研、立讯之后，德州新一代信息技术产业进入新的发展阶段。
德州天衢新区消息显示，根据协议，双方将投资建设半导体激光雷达及传感器件产业化项目，引进激光雷达、半导体激光器、光收发器件等自动化生产、检测及辅助系统等设备，主要产品为激光雷达及传感器件，项目预计今年6月底开工建设，建设期18个月。
5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶。
富乐华半导体官方消息显示，富乐华是FerroTec集团（中国）众多公司中的重要一员，其是一家专注功率半导体先进封装材料的研发、制造和销售的现代化高新技术企业。富乐华半导体官方消息显示，该项目于去年11月2日在马来西亚新山举行开工奠基仪式。
5月31日，总投资10亿元的氮化硅材料项目成功签约落地浙江桐乡。
桐乡发布显示，签约项目选址崇福镇融杭经济区，总投资10亿元，主要生产氮化硅高纯粉体及其制品，其中一期项目计划投资5亿元。项目全部达产后预计可实现年产值6亿元。
企业动态
格立特被申请破产清算，前Intel高级工程师创办的封测企业？
5月26日，全国企业破产重整案件信息网对“（2024）苏1324破13号”文件进行公开。
泗洪县人民法院根据申请人的申请，于2024年5月17日裁定受理江苏格立特电子股份有限公司破产清算一案。并指定江苏钟山明镜（宿迁）律师事务所为江苏格立特电子股份有限公司管理人。
“（2024）苏1324破13号”文件显示，格立特设立于2012年3月20日，注册资本为14017万元，在泗洪县人民法院有14件被执行案件，执行标的约2694.9万元，名下机器设备、车辆均被保全。格立特对于自身债务不能清偿，名下资产不足以清偿全部债务，并经法院执行亦未能履行，明显缺乏清偿能力。
天眼查显示，5月31日，长电科技汽车电子（上海）有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司、上海国有资产经营有限公司等为股东，同时公司注册资本由4亿元增加至48亿元，并新增多位董事和监事。
变更后，上海新芯产业私募投资基金合伙企业（有限合伙）出资8600万元未变，长电科技管理有限公司出资26.4亿元。新增上海国有资产经营有限公司出资7亿元，上海芯之鲸企业管理合伙企业（有限合伙）出资2.4亿元，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司出资2.7亿元，大基金二期出资8.64亿元。
据中南创投基金消息，5月30日，无锡普瑞昇新材料科技有限公司完成数千万元PreA轮融资。本次投资中，老股东诺延资本、中南创投基金、无锡云林基金继续增持。目前，普瑞昇新材料高端氧化铝抛光磨料、抛光液已具备量产条件，本轮融得资金将进一步夯实其运营能力，保障其在得到下游客户验证后能迅速扩产。
普瑞昇新材料成立于2023年4月，致力于成为国内一流的高端抛光方案供应商，专注于高端氧化铝抛光液、氧化铝抛光磨料等产品的研发，其产品可应用于集成电路、化合物衬底、漆面、光学镜头、金属等领域的抛光。
本征信息技术（苏州）有限公司于近期完成Pre-A+轮融资，由老股东苏州融享进取公司领投，新投资方苏州融享创业投资、苏州高新裕昇产业投资及老股东苏州本英企业管理公司等跟投。融资款项将主要用于多颗固态存储主控芯片的量产和新产品的研发。
本征信息成立于2015年，研发团队成员来自国内外知名高校，核心技术骨干均有10余年的行业经验。经过多年的研发，本征信息已在固态存储主控芯片设计、固件开发及测试验证等方面完成了全面的技术积累，实现核心技术全栈自研，并且形成了一定的独特创新性优势。
