1、山东新政：知识产权宏观管理
2、中芯集成“晶圆级封装方法及晶圆级封装结构”专利获授权
3、清纯半导体“半导体功率器件及其制备方法”专利公布
4、芯米半导体“一种光刻胶保湿系统”专利获授权
1、山东新政：知识产权宏观管理
7月1日，山东省人民政府办公厅引发《知识产权领域省与市县财政事权和支出责任划分改革实施方案》，其中强调，要推动知识产权宏观管理，制定实施全省性知识产权战略、规划、政策，依法推动研究制定省级知识产权领域地方性法规、省政府规章，开展全省性知识产权统计调查分析发布。以下是该方案具体内容：
（一）知识产权宏观管理。将制定实施全省性知识产权战略、规划、政策，依法推动研究制定省级知识产权领域地方性法规、省政府规章，开展全省性知识产权统计调查分析发布，确认为省级财政事权，由省级承担支出责任。
将制定实施市县知识产权战略、规划、政策，开展市县知识产权统计调查分析发布，确认为市县级财政事权，由市县级承担支出责任。
（二）知识产权授权确权。将省级著作权管理部门办理的作品登记，确认为省级财政事权，由省级承担支出责任。
（三）知识产权运用促进。将全省性知识产权转移转化促进和知识产权交易运营监督管理，全省性重大经济科技活动知识产权评议，出版外国图书合同登记、出版和复制境外电子出版物和计算机软件合同登记、复制境外音像制品委托合同登记，向国外申请植物新品种权登记，结合全省重点产业发展开展专利导航，全省知识产权服务业监管，承办国家专利代理师资格考试考务工作，省级著作权管理部门办理的著作权专有许可使用合同和转让合同备案，确认为省级财政事权，由省级承担支出责任。
将市县知识产权转移转化促进和知识产权交易运营监督管理，市县重大经济科技活动知识产权评议，结合本地区产业发展开展专利导航，市县知识产权服务业监管，确认为市县级财政事权，由市县级承担支出责任。
（四）知识产权保护。将全省性知识产权保护体系和法制体系建设、涉外知识产权纠纷应对机制建设、知识产权保护状况评价和绩效监督，全省性知识产权执法、快速协同保护、维权援助，未列入中央财政事权的知识产权侵权纠纷的行政裁决和行政调解，当事人一方为外国人、无国籍人、外国企业或者组织的行政裁决和行政调解，被请求人所在地不在本省同一设区的市的行政裁决和行政调解，重大、复杂或者有较大影响的行政裁决和行政调解，技术出口中涉及专利权、集成电路布图设计专有权、计算机软件著作权的对外转让审查，跨市域软件正版化工作组织推进，确认为省级财政事权，由省级承担支出责任。
将市县知识产权保护体系建设、涉外知识产权纠纷应对机制建设、知识产权保护状况评价和绩效监督，本地区知识产权执法、快速协同保护、维权援助，未列入中央、省级财政事权的知识产权侵权纠纷的行政裁决和行政调解，本地区软件正版化工作组织推进，确认为市县级财政事权，由市县级承担支出责任。
（五）知识产权公共服务。将全省性知识产权公共服务体系建设，推动商标、专利等知识产权信息在全省的传播利用和融合应用，全省性知识产权信息化、智能化基础设施建设和网络安全防护，全省性知识产权风险预测预警，确认为省级财政事权，由省级承担支出责任。
将市县知识产权公共服务体系建设，推动商标、专利等知识产权信息在本地区的传播利用和融合应用，市县知识产权信息化、智能化基础设施建设和网络安全防护，本地区知识产权风险预测预警，确认为市县级财政事权，由市县级承担支出责任。
（六）知识产权涉外工作。将省级层面与外国地方政府和地方组织开展知识产权交流合作，参与上合组织、金砖国家、中美欧日韩、中国—东盟等多边知识产权合作，与各方开展政策和业务规则交流等，确认为省级财政事权，由省级承担支出责任。
将市县层面与外国地方政府和地方组织开展知识产权交流合作，确认为市县级财政事权，由市县级承担支出责任。
（七）知识产权领域其他事项。将知识产权人才队伍建设，知识产权宣传教育和普法，高等学校知识产权学科、学院、学位建设，与港澳台地区开展知识产权合作交流等事项，分别确认为省级或市县级财政事权，由省级与市县级分别承担支出责任。其中，省级职能部门及所属机构承担的事项，确认为省级财政事权，由省级承担支出责任；市县级职能部门及所属机构承担的事项，确认为市县级财政事权，由市县级承担支出责任。
知识产权领域其他未列事项，按照改革的总体要求和事项特点具体确定财政事权和支出责任。
2、中芯集成“晶圆级封装方法及晶圆级封装结构”专利获授权
天眼查显示，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司近日取得一项名为“晶圆级封装方法及晶圆级封装结构”的专利，授权公告号为CN113582131B，授权公告日为2024年6月28日，申请日为2021年7月27日。
本发明提供了一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构，通过将下层晶圆的第一金属密封圈的内边缘比上层晶圆的第二金属密封圈的内边缘向内延伸1mm以上，来使得上下两层晶圆有足够的工艺窗口来保证第一金属密封圈和第二金属密封圈之间的金属键合，然后对上层晶圆切边时保留要求距离的第二金属密封圈，由此，既能保证键合和切边后的晶圆级封装结构的密封效果，防止水汽、划片液等进入，又解决了后续划片时晶圆级封装结构边缘划不开的问题，且无需增加工艺制程，能够增加有效芯片的可用数量。
3、清纯半导体“半导体功率器件及其制备方法”专利公布
天眼查显示，清纯半导体（宁波）有限公司“半导体功率器件及其制备方法”专利公布，申请公布日为2024年6月28日，申请公布号为CN118263325A。
本发明提供一种半导体功率器件及其制备方法，半导体功率器件包括：半导体衬底层；位于所述半导体衬底层一侧的漂移层；位于所述漂移层中的栅极结构；阱区，分别位于所述栅极结构两侧的漂移层中；在所述漂移层中围绕所述栅极结构的底面和部分侧壁的保护单元；所述保护单元包括：第一掺杂保护层，位于所述栅极结构部分底部的漂移层中；第二掺杂保护层，位于所述栅极结构的部分侧壁和部分底部的漂移层中，所述第一掺杂保护层的导电类型和所述阱区的导电类型相同且和所述第二掺杂保护层的导电类型相反，所述第二掺杂保护层的掺杂浓度大于所述漂移层的掺杂浓度，所述第二掺杂保护层和所述第一掺杂保护层构成PN结。提高了对栅介质层的保护。
4、芯米半导体“一种光刻胶保湿系统”专利获授权
天眼查显示，芯米（厦门）半导体设备有限公司近日取得一项名为“一种光刻胶保湿系统”的专利，授权公告号为CN111661452B，授权公告日为2024年6月28日，申请日为2020年6月23日。
本发明公开了一种光刻胶保湿系统，其结构包括盒体，本发明通过设置辅助机构于盒盖上端中部，电机输出轴带动第一旋转轴，从而使得固定在旋转板右端的搅拌装置开始对承装斗内的光刻胶进行搅拌，达到了防止光刻胶凝结，且便于使用者进行使用的优点，通过设置承装装置于盒体上端中部，将光刻胶放置在承装斗后，搅拌装置工作时，将使得滑杆在凹槽中进行缓慢的转动，达到了增强承料斗工作时的稳定性的优点。
