台积电首家日本晶圆厂有望年底前量产

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当地运营工厂的总裁周五(12月13日)表示,台积电(TSMC)即将在今年开始其在日本的第一个工厂——熊本工厂进行大规模生产。

台积电已成功在熊本启动了一条生产线,其“质量与中国台湾的工厂相同”,日本先进半导体制造公司(JASM)的Yuichi Horita表示。

台积电在二月份工厂的开幕式上表示,熊本工厂将在年底前开始大规模生产。该工厂最初将向索尼集团和电装供应逻辑半导体。

台积电计划在2027年在熊本上线第二家工厂。“我们目前正在准备地块,建设将在明年第一季度开始,”Horita说。

两家工厂的合计产能预计将超过每月10万片300mm晶圆。作为加强国家半导体产业的一部分,日本政府已向台积电提供了高达1.2万亿日元(78亿美元)的补贴。

JASM正在招聘超过3400名员工,包括新毕业生和中期职业专业人士。

日本芯片制造商在2000年代初退出了尖端半导体的竞争,该国的工厂现在只能生产高达40nm的逻辑芯片。JASM计划在熊本制造各种芯片,从传统产品到尖端的6nm芯片。

该单位的目标是到2030年实现60%的本地采购。Horita表示,目前的数字已超过45%,“将在2026年达到50%”。

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