• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

继16亿元项目布局后,江丰电子产业集群项目落地临港

作者: 集小微 04-01 17:03
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #江丰电子# #临港新片区# #半导体#
3.8w

3月31日,上海临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)签署投资协议,江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群,整合已有布局,打造上海同创工业技术研究院,加速技术破壁与成果转化。

(来源:上海临港)

据悉,江丰电子总投资约16亿元建设上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目,建成投产后将为半导体芯片提供国产自主化设备和零部件,项目已于2023年开工建设,预计将在2025年竣工。

今年1月,2025年临港新片区重大项目清单公布,上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目在列。

江丰电子创建于2005年,专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产。




责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #江丰电子# #临港新片区# #半导体#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 【IPO一线】联讯仪器科创板IPO申请获受理 募资19.54亿元投建车规芯片/存储测试设备等项目

  • 刚刚!西安奕材科创板IPO成功过会

  • 恒大电子完成数千万元战略融资,系半导体厂务系统与设备商

  • 韩国三大电信巨头成立3000亿韩元基金,投资AI及半导体

  • 长晶科技完成亿元级战略轮融资

  • 7月韩国半导体出口额同比增长31.2%,创历年同期新高

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
集小微

微信:

邮箱:


5292文章总数
9375.7w总浏览量
最近发布
  • 【IPO一线】联讯仪器科创板IPO申请获受理 募资19.54亿元投建车规芯片/存储测试设备等项目

    2小时前

  • 中国科学院高速数据传输能力异质集成薄膜铌酸锂电光调制器研究取得进展

    2小时前

  • 北理工司黎明教授课题组在语音控制无线供能与通信技术方面取得重要进展

    2小时前

  • 清华大学团队合作在限域热脉冲合成高熵纳米材料方面取得进展

    2小时前

  • 中国科学院研究开发出质子交换膜燃料电池铁/氮-碳非贵金属催化剂

    2小时前

最新资讯
  • 和林微纳H1营收4.4亿元,同比增长91.53%

    1小时前

  • 一汽丰田赵东就“轮轴比”言论向小米致歉

    1小时前

  • 铜冠铜箔上半年营收2.997亿元,净利润同比增长159.47%

    1小时前

  • 禾赛科技Q2激光雷达交付量同比增长306.9%,携手丰田拓展全球市场

    1小时前

  • 北汽蓝谷上半年营收达95.17亿元,亏损23.08亿元

    1小时前

  • 极氪汽车私有化方案出炉:要约价为2.687美元/股

    2小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号