据报道，由于供应链的不确定性引发了大量需求，三星、美光和其他 HBM 生产商正在加快 HBM3E 的生产进程。三星的 HBM3E 解决方案仅限于 8 层，但美光有望与 SK 海力士争夺头把交椅。

HBM市场收到了来自NVIDIA等供应商的大量订单，供应链正通过抢先征收关税来应对不确定性，以免受新关税的影响。同样，据韩国媒体报道，三星和美光也参与了HBM3E的竞争，两家公司分别在8-Hi和12-Hi解决方案上展开竞争，因为HBM3E的需求相当高。与此同时，NVIDIA也希望实现供应链多元化，摆脱对SK海力士的单一依赖。

首先从三星开始，Sedaily报道称，该公司预计最早将于下个月量产 HBM3E，但仍需等待 NVIDIA 的认证。然而，鉴于黄仁勋最近对三星在 HBM 领域进展的评价，这家韩国巨头有信心很快就能达成交易。鉴于三星在 HBM 技术方面已经落后于竞争对手，获得 HBM 合同对三星来说至关重要。为了弥补差距，获得 NVIDIA 的信任至关重要。

Sisa Journal 的另一篇报道称，美光公司有望取代 SK 海力士在 HBM 市场的地位，因为该公司已经开始量产12 层 HBM3E，据称该技术将与 NVIDIA 的下一代“Blackwell Ultra” B300 AI 服务器集成。据称，美光公司的 HBM3E 生产线已经售罄，而且该公司是竞争对手中积极扩大产能的公司之一，因此很明显，美光公司想要夺取最大的市场份额，而目前这个份额掌握在 SK 海力士手中。

可以肯定地说，HBM 市场的扩张还没有停止，随着业界将目光投向 HBM4 等下一代解决方案，美光和 SK 海力士等公司就有绝佳的机会利用它们。